近日有關小米 11 的爆料信息迎來了實質性進展。昨天疑似有小米 11 的帶保護殼諜照曝光,而在今天,又有外媒帶來了小米 11 的無保護殼背面諜照。
從先後曝光的兩組圖片來看,小米 11 採用小面積矩陣三攝鏡頭模組方案,位於背面左上方,此外鏡頭模組的四邊採用了圓角處理。鏡頭模組內兩枚大底鏡頭位於左側,主攝輔以銀色圓環裝飾,而一枚鏡組較小的鏡頭與閃光燈位於右側,該區域疑似採用了反光玻璃材質打造。此外根據最新背面諜照來看,小米 11 將提供藍白漸變的配色方案可供選擇。從目前的爆料來看,小米 11 的機身設計與此前的首批爆料渲染圖保持高度一致,但目前小米 11 的正面諜照與配置更高的小米 11 Pro 的最終造型尚未確認。
根據已有爆料信息來看,小米 11 系列將全球首發搭載高通驍龍 888 旗艦晶片,該系列大概率全系沿用小孔徑挖孔屏設計。其中小米 11 已經開始入網,確認搭載 55W 有線充電。而小米 11 Pro 將採用四曲面屏幕設計,大概率支持 2K 解析度、120Hz 刷新率。配備 120W 或更高規格的有線充電,首發支持小米 80W 無線充電技術。
小米 11 有望在本月底或明年 1 月初正式發布。