1 雷射切割，查特杜瓦瓶 www.mvecryo.com配套雷射切割機，為雷射切割機供應的切割碳鋼用的氧氣，一般使用杜瓦瓶儲存大量的液氧，純度高於99.5%，還有切割不鏽鋼使用的高純氮氣，需要使用查特杜瓦瓶儲存大量的液氮，再通過汽化器汽化使用。一般出口壓力要求1-2mpa的壓力。雷射切割機是大量消耗液氮液氧的設備，需要根據氣體消耗量選用適合的杜瓦瓶。
2 液質聯用儀，查特杜瓦瓶配套液質聯用儀，一般選用180MP 或者200MP 型，儀器使用霧化氣和乾燥氣，壓力一般0.8mpa左右。根據儀器使用頻率和消耗量選用不同型號的查特杜瓦瓶，另外使用液氬作為碰撞氣的也有選用杜瓦瓶充裝液體使用的。
3 真空鍍膜機，查特杜瓦瓶為真空鍍膜機提供所需的氮氣衝入，排除內部氧氣。讓真空鍍膜機內部氮氣壓力保持在0.5mpa左右。需要持續吹入0.5mpa左右的氮氣。真空鍍膜機氮氣
為真空鍍膜機大量供應氮氣，並保持穩定壓力，應使用常規的液態杜瓦瓶供應，杜瓦瓶內部裝有液態氮氣，配置汽化系統及減壓裝置，調壓出來氣體符合真空鍍膜機的使用，符合大量應用氮氣並穩定壓力和流量的氮氣氣體應用。一般杜瓦瓶選用180MP規格或者200MP規格，出口安裝氮氣減壓閥，使用氣體量大的客戶可選用MC450MP。
4 核磁共振儀 低壓罐，核磁共振儀是需要使用230LP型低壓補液罐來作為低壓補液，補充低壓液氮使用的，壓力可達到22psi，給核磁共振儀補充液氮，配置有衝液軟管，一罐液體可夠核磁共振儀衝液幾次使用的。
5 程序降溫儀 程序降溫儀的降溫需要查特杜瓦瓶的低壓杜瓦瓶230LP型補液型杜瓦瓶配套使用，為其做補液罐體，保證程序降溫儀內部的超低溫運行，壓力不超過22psi。低壓補液是低消耗和平穩供給的結合產品。230LP型查特杜瓦瓶是低壓補液的典型應用產品