2020年8月18日，雲暉資本已投公司壁仞科技宣布完成由高瓴創投領投的Pre-B輪融資，雲九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本等知名投資機構跟投，而雲暉資本作為老股東持續加注，已成為第二大外部機構股東。今年6月中旬，壁仞科技剛剛完成11億元A輪融資，創下近年來行業最大規模紀錄，雲暉資本參與投資了其A輪融資。
雲暉資本聯合創始人熊焱嬪女士認為，「雲暉資本持續加注，源於我們長期以來對半導體等硬科技賽道的堅定信念，也相信壁仞科技有望成為國產高端AI晶片的領跑者，擔負起GPU晶片國產化的重任」。
熊焱嬪女士進一步補充道：「雲暉資本持續看好壁仞科技的前沿研究、業務拓展和資本能力。壁仞研究院在成立不足1年，就在國際計算機體系結構領域的頂會上嶄露頭角。近期國務院發文鼓勵集成電路產業發展，我們認為將加速半導體國產化進程。GPU作為半導體行業最重要的領域之一，未來需求空間廣闊。雲暉資本相信壁仞科技將更快速地發展，雲暉資本也會陪伴公司繼續前行。」
壁仞科技創始人兼董事長張文表示，「晶片行業特別是通用智能晶片行業，是典型的資本密集和人才密集型的行業，加上大規模場景應用，構成了推動企業邁向成功的三大要素。」他進一步表示，多家頂級投資機構在兩輪融資上的大力支持，必將助力壁仞科技加速產業生態布局，並為其長遠發展打下了堅實的基礎。
壁仞科技成立於2019年，團隊由國內外晶片和雲計算領域的核心專業人員、研發人員組成，致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。發展路徑上，壁仞科技首先聚焦雲端通用智能計算，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算晶片的突破。
壁仞科技誕生於中國數十年來難得的晶片產業創業與發展的黃金時期。中國巨大的應用市場催生出晶片領域的機會，針對多個AI應用領域，包括安防、無人駕駛、醫療、家居等場景設計的本土化高端AI晶片將佔有一席之地。面對全新的領域與競爭格局，領跑者需要做到發展速度與發展質量齊頭並進。
雲暉資本於2015年成立，一直深耕先進位造以及硬科技領域的投資。團隊通過對科技創新領域的前瞻性判斷和對發展機會的敏銳捕捉能力，在成立不到五年的時間裡，雲暉投資覆蓋先進位造以及硬科技各個細分領域的頭部企業，包括但不限於壁仞科技、寧德時代（300750）、極智嘉、孚能科技、韻達快遞、容聯雲通訊、容百鋰電、康鵬化學、慧智微電子、元年科技等領軍企業。已完成上市項目有6個，預計未來一年內累計上市項目將超過15個。未來，依靠團隊在硬科技領域的深度行業認知，豐富的產業資源以及已投項目的產業版圖和不可複製的資本運作經驗，雲暉還將在這一領域繼續深耕。
雲暉資本致力於成為助力中國硬科技產業鏈的資本賦能者，在各個核心硬科技產業鏈加速布局，發掘和賦能硬科技的優秀企業。
雲暉資本（V Fund）是一家中國領先的私募股權基金管理公司，自2015年成立以來專注於工業科技賽道，包括智能製造、5G、半導體和產業互聯等領域投資機會。已投項目包括寧德時代、孚能科技、容百鋰電等各個細分領域的頭部企業。雲暉資本的理念是為投資人和被投企業創造價值，致力成為中國最受尊敬的私募股權投資管理人之一。
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責任編輯：cyf