在10月29日舉辦的2020無線充電亞洲展上，伏達半導體銷售與市場部高級經理董冰先生分享了伏達5W-55W無線快充方案。近期充電頭網也了解到，伏達半導體大功率無線充電解決方案均已陸續實現批量出貨，其中55W無線充電方案更是成功進入了小米無線快充供應鏈，成為業界首款量產商用的最大功率的無線充電解決方案，對手機無線充電技術的發展起到了積極的推動作用。
2020年8月11日，雷軍發表了小米10周年公開演講，並現場發布了小米10至尊紀念版手機以及與之配套的55W立式風冷無線充電器。據介紹，這款無線器僅需40分鐘便可充滿4500mAh的小米10至尊紀念版，速度超越了市面上大部分手機的有線快充，同時也再一次刷新了用戶對手機無線充電的認知。
作為小米10至尊紀念版的最佳配件，小米55W立式風冷無線充電器可在5分鐘內給手機充入20%電量，10分鐘充入34%電量，最快40分鐘即可充至100%。更值得一提的是，這款無線充電器不僅支持所有小米無線充電手機，而且還兼容其他EPP協議的手機無線充電，適用範圍廣。
小米55W立式風冷無線充電器擁有如此強悍的性能，與其用料和做工緊密相關。充電頭網拆解了解到，這款產品由立訊精密代工生產，並內置賽普拉斯、伏達半導體、威兆半導體等業界知名企業的晶片。其中伏達半導體提供的這套55W無線充電方案更是頗具亮點，僅用NU1513和NU1025兩顆高集成晶片就完成了產品開發中的大部分工作，節約了內部空間，簡化開發流程。
小米55W立式風冷無線充電器主控PCB板設計精簡，伏達半導體NU1513和NU1025主要實現無線充電發射功能。
伏達半導體NU1513是高度集成的數字控制器，集成了所有基本功能，以提供穩定的功率並與兼容WPC的接收器保持穩定的通信，可用於符合WPC EPP標準的30W無線充電發射器。該器件與NU1025配套的功率級IC一起構成了簡單，高性能，高性價比的無線充電發射器解決方案，適用於廣泛的應用。
伏達半導體NU1513資料信息。
伏達半導體NU1025是高度集成的智能全橋晶片，針對無線充電發射器解決方案進行了優化。 該器件集成了所有關鍵功能，例如高效功率FET，低EMI FET驅動器，自舉電路，5V集成DC/DC電源，3.3V（可配置2.5V）LDO和無損電流測量。此外具有多重保護功能，採用4mm×4mm QFN封裝。
伏達半導體NU1025資料信息。
充電頭網總結
伏達半導體成立於2014年，是一家專注電源管理晶片開發和解決方案的高科技半導體企業。作為無線充電行業的領導者，伏達半導體在6年裡推出了包括接收晶片、發射端控制晶片、發射端智能全橋晶片、電荷泵晶片、電源管理晶片等在內的20多款晶片。
憑藉著深厚的技術積累、超前的產品布局以及過硬的產品品質，伏達半導體已成功進入了一線手機品牌供應鏈，成為小米手機無線充電配件核心供應商。目前已經陸續協助小米開發了55W立式風冷立式無線充電器、30W立式風冷無線充電器、20W立式無線充電器、20W智能追蹤式無線充電器、三合一立式無線充電插座、無線充電寶青春版等多款經典產品。
此外，伏達半導體還積極與mophie、紫米、圖拉斯、綠聯、百思買等多家知名消費類電子品牌深入合作，推出的無線充電產品也獲得了廣大用戶的認可。