2017年12月19日，臺灣桃園——作為市場領先的溼製程領導設備商，Manz亞智科技宣布跨入半導體領域，為面板級扇出型封裝（FOPLP）提供各式相關生產設備解決方案，幫助半導體製造商以顯著的成本優勢提高產量。Manz亞智科技總經理兼顯示器事業部主管林峻生表示：「這是我們在與著名半導體設備廠美商科林研發（Lam Research）合作成立合資公司泰洛斯製造股份有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）後，深入半導體行業的進一步舉措。 這標誌著Manz亞智科技將核心技術應用領域積極加快向半導體領域擴展滲透的裡程碑。」
圖一：Manz研發設計團隊技術領先，將技術成功從顯示器、印刷電路板產業轉移，跨入半導體後段封裝
基於在平面顯示器及印刷電路板溼製程設備多年豐富經驗及製程技術，Manz亞智科技為半導體產業之面板級扇出型封裝提供化學溼製程、塗布及雷射應用等生產設備解決方案，搭配Manz自動化整合系統，配合客戶定製化規格需求，幫助客戶縮短產品開發時程，並建立專屬製程參數，使產品能儘快進入產品送樣進而量產。
· 化學溼製程設備: 載板清洗機、光阻顯影機、銅鈦蝕刻機及光阻剝膜機。
· 塗布設備 : 採用狹縫式塗布技術（slit nozzle coating），此塗布技術已在TFT-LCD及觸控面板產業廣泛地應用，材料利用率可達95%以上，搭配適當光阻材料，塗布均一性可達1.5%以內。
· 雷射相關設備 : Manz與多家德國雷射射源及光學鏡片廠商合作，提供包括雷射鑽孔、雷射切割及雷射剝離（de-bounding）等設備，結合系統及製程整合的能力，為客戶的特殊需求進行開發製造。
圖二：Manz 的塗布技術已在TFT-LCD及觸控面板產業廣泛地應用，塗布均一性可達1.5%以內
圖三：Manz 的塗布技術均一性可達1.5%以內
近年來，智慧型手機扮演著電子終端產品的重要成長動能，牽動整個產品供應鏈的轉變，如扇出型封裝技術導入智慧型手機的應用處理器便是其中一例。傳統上手機應用處理器用覆晶堆疊封裝技術（Flip Chip Package on package）進行邏輯晶片及記憶體晶片堆疊，若改用扇出型封裝技術，因其底層邏輯晶片不需載板，整體封裝便可節省20%以上厚度，符合智慧型手機薄型化的趨勢。扇出型封裝依製程載具的不同，可分為扇出型晶圓級封裝及近來被廣泛討論的扇出型面板級封裝。在加速生產周期及降低成本的考慮下，扇出型面板級封裝具有顯著的成本及效能優勢（晶圓級封裝製程面積使用率較低<85%，面板製程面積使用率>95%），也開始引發市場高度重視，封裝大廠如韓國三星電子、日月光、力成科技及矽品等，在技術開發方向已由晶圓級製程轉向面板級封裝製程。
Manz亞智科技擁有強大的開發團隊，多年來一直為面板級應用（如顯示器和印刷電路板行業）提供溼製程處理解決方案，在多種製程功能和自動化整合上積累了許多成功經驗。在面板級扇出型封裝生產製程中，載板翹區幾乎是所有相關設備都會面臨的問題，也關係到產能及製程良率。 Manz亞智科技提供輸送類型（Conveyor type）的溼製程設備，獨特的載板翹區壓制設計，得以保證載板在傳輸過程維持平整，減少破片率。通過特殊噴嘴配置及噴盤擺動機制達到化學品精準流量及溫度控制，可搭配在線實時濃度監控系統，進行新化學液添加，維持製程的穩定及化學品的使用壽命延長，同時降低化學品耗用量，不僅確保製程對均一性的高標準需求，更達到降低成本的綜效。
圖四：Manz化學溼製程設備優異的槽體設計及風刀吹乾能力，使得製程均一性高
Manz 生產設備解決方案具體優勢：
· 定製化產品: 面板級扇出型封裝為業界新需求，設備規格尚未有共同標準，例如面板尺寸、製程條件等，Manz可配合客戶需求而提供最適合的定製化機臺設計。
· 自動化整合: 搭配機器手臂或自動化升降平臺傳輸面板進出製程槽體，達到全自動生產流程。
· 在線式（In-Line）系統設計: 輸送帶傳輸機臺搭配製程條件調整面板產出，產能輸出優於其他形式批次式機臺。
· 專利機械壓制設計: 針對面板級扇出型封裝，由於, Manz獨特載板翹區壓制設計，克服晶片重新配置在面板上所產生載板翹區問題，傳輸過程維持面板平整，達到最佳製程結果。
Manz亞智科技總經理兼顯示器事業部主管林峻生表示：「數十年來，Manz亞智科技在顯示器行業的生產設備解決方案一直深獲客戶信賴，設備銷售實績在2017年已超過3,000臺的總量，證明我們的實力。此次為面板級扇出型封裝推出生產設備解決方案，象徵著Manz正式跨入半導體製造領域，展望2018年在此新的領域能有新的斬獲，協助客戶以更優化的生產效率並有效降低生產成本。」