如果沒記錯的話，英特爾是在三代酷睿處理器，也就是i7-3770K推出的那個時候放棄了釺焊改用矽脂材料散熱，當時很明顯導致的變化就是CPU的溫度明顯升高，3770K的超頻難度相比釺焊的2600K明顯上升，按照英特爾當時的說法是，因為22nm工藝的導入，導致CPU晶片面積臺小，熱量散發麵積不足，釺焊已經無法很好的滿足CPU的散熱需求，而且工藝難度提高，所以改用了矽脂，包括也有人猜測英特爾是處於環保方面的考慮。
但是不管怎麼說，釺焊所用的材料比矽脂的導熱效率高太多了，使用釺焊絕對有利於降低CPU的溫度，英特爾多年來不使用釺焊很有可能也是仗著自己的市場領先地位來降低成本，提高利潤。但是到了9代酷睿開始，英特爾居然把釺焊回歸，而且僅用在9600K、9700K等不鎖倍頻的產品上，至於其它的CPU還是照常用矽脂。
英特爾回心轉意很大的原因應該還是來自AMD的競爭，9600K和9700K在多線程性能上相比AMD銳龍2600X和2700X沒有優勢，價格還不便宜，如果英特爾不充分發揮自家CPU的單核優勢，改善散熱和超頻性的話，賣相只能更難看，另外，AMD這邊的銳龍CPU不僅全線不鎖倍頻，而且都使用了釺焊散熱，溫度表現比英特爾產品好得多。所以為了銷量和口碑，英特爾只能「不惜代價」，在不鎖倍頻CPU中回歸了釺焊散熱材料，實際帶來的溫度降低也是有目共睹的。
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