隨著智能的手機不斷發展,如今人們對於手機的功能、形態也提出更高的需求。其中最顯而易見的一個例子就是,手機的外觀設計已經從此前的寬額頭向劉海屏、全面屏轉變,整機也變得更加修長、精緻,有甚者更希望能將手機做成科幻電影那樣,實現真正的「一體化」設計。
(美劇《黑鏡》裡的一體化手機)
不過在近日,就有外媒曝光了一份華為在 2019 年 11 月向國家知識產權局提交的一項專利,在該專利中,華為手機將會採用一體化全面屏設計,手機正面全是屏,正面沒有任何開孔設計,而在在機身左右兩邊,則以對稱的形式布置了一小塊瀑布曲屏,預計分別對應電源鍵、音量鍵等功能。從中不難看出,作為國內手機大廠的華為已經開始布局所謂的「一體化手機」了。
(華為專利曝光)
不過在此之前,像 OPPO、vivo、魅族等國內品牌手機廠商,其實也已經推出過類似的一體化手機,並且還得到了不少媒體/消費者的認可。就拿 OPPO 去年在未來科技大會上展示的概念機來說,該機不僅全身上下沒有任何開孔,電源鍵和音量鍵均是採用了壓感設計,並且連前置攝像頭都採用了獨家的屏下攝像頭技術,OPPO 稱之為「透視全景屏」。因此在現場上手體驗後,不少媒體都紛紛表示,「頗有一種未來手機的感覺」、「一體化全面屏設計太令人驚豔了」……
(OPPO 概念機上手體驗)
除此之外,OPPO 還在今年愚人節發布過一則短視頻,暗示 OPPO 將會搭載上全新的 FreeVOOC 隔空充電技術。據悉,該技術是通過隱形雷射來定位,並使用動態光束來向你的手機充電,最終可實現 10 米內實現 5-10W 的穩定充電功率。雖說是娛樂視頻,但官方既然敢發出來,就表明該技術有落實的可能,因此如果該技術實現的話,那麼以後一體化手機配備上無線充電技術,「未來手機」真的指日可待。
(OPPO FreeVOOC 隔空充電技術)
綜合以上我們不難看出,以華為、OPPO 等為代表的手機廠商,在對一體化手機的研發方面已經布局的相當深入了,而且對於觸控按壓等技術的也已經在不少真機上得到了實踐。因此我們有理由相信,隨著今後技術的更進一步發展,在不久前的未來(或許兩年內),無孔無按鍵的「一體化手機」一定會在市面上得到發展普及,就讓我們拭目以待吧。