小夥伴們通常在選購筆記本電腦的時候會更關注處理器、顯卡和屏幕等硬體配置，然而，一臺筆記本的散熱設計是否科學合理，會很直接的影響到實際的使用體驗。目前，各大PC廠商都會吹噓各自的筆記本散熱模組，該如何判斷一款筆記本散熱的優劣呢？小夥伴們要記住兩點：1、筆記本電腦散熱不存在「黑科技」，任何散熱好的筆記本都可以根據其散熱模組的設計來判定。2、熱力學定律決定了，溫度相差越大熱量傳導的效率越高。
筆記本電腦的核心溫度取決於散熱模組，而散熱模組的散熱性能取決於它的結構，主要包括：1、散熱底座，就是CPU/GPU核心與散熱模塊相連的部分。2、散熱銅管，就是連接散熱底座和散熱鰭片的條狀單元。3、散熱鰭片，把熱量帶走的部分。4、散熱風扇（這玩意兒應該沒人不知道吧）。部分筆記本在散熱底座周圍還配有均熱板，這個是用來解決其他電子元件發熱問題的，顯卡和CPU的供電都比較熱，雖然不需要實時導熱，但熱量不帶走的話會積累最終導致高溫，所以均熱板就可以把這些熱量帶走。
導熱底板一般以銅底為主，銅底的厚度儘量越大散熱越好，這樣就可以充分的把熱量均攤給熱管導熱。但是厚度越大自然也就越貴，所以一般厚度適中即可，根據近幾年各種評測資料來看，大部分遊戲本的銅底厚度在1mm左右，有些只有0.5mm，有些能做到2mm，大家自行記一記。
散熱銅管的指標有5個——直徑、數量、長度、彎曲程度和拍扁程度。散熱銅管不是實心的，裡面充斥著惰性氣體或冷卻液。目前筆記本中散熱銅管的直徑普遍為6mm和8mm，由於筆記本厚度問題，所以被壓扁了，銅管越扁，熱對流就越慢，導熱性能越差。一般情況下，一根6mm銅管可負擔20W左右功耗，一根8mm熱管可負擔35W左右功耗。所以集顯輕薄本中一根6mm銅管就足夠了，獨顯輕薄本則需要兩根6mm或一根8mm銅管，中端遊戲本則需要3根6mm銅管，中高端遊戲本則需要6mm和8mm相互搭配的三或四根銅管，高端遊戲本則需要4根以上銅管。
一般來說，銅管從晶片到鰭片的距離越短、直徑越粗、彎折次數越少、彎折角度越小、數量越多，散熱性能會越好。但是，實際情況咱得具體問題具體分析。舉個例子：一個直徑大的銅管和兩個直徑小的銅管哪個散熱更好呢？根據散熱情況看一般是前者更好。但是，某些廠商就喜歡做數量做多直徑卻很小的銅管，再加上「散熱全面升級，多達XX根銅管極致散熱」的臺詞，實際上也就是個噱頭而已。
散熱鰭片的指標主要有兩個，材質和體積。材質主要有兩種，鋁片和銅片，前者成本低散熱好，後者導熱快。一般來說，純銅的鰭片在筆記本裡優勢很大，首先筆記本電腦的散熱鰭片體積都有限，其次熱管和鰭片的連接也會使導熱比較難處理，無法實現臺式機那樣多方向穿插。銅片能夠在短時間內充分吸收熱量使溫度上升，這樣就更容易把熱量導出。鋁片只有在散熱鰭片的體積達到一定規模並配合足夠多的散熱銅管，才能體現出比銅片更強的散熱效果，臺式機可還行，筆記本電腦還是算了吧。
至於風扇，就要看其直徑厚度、葉片數量以及風扇轉速大小。風扇的規格和筆記本的厚度息息相關，越薄機器風扇厚度越低，於是風量也就越捉急，並且薄風扇轉速上去後會有很尖銳的噪音，風扇葉片越多、轉速越高風量越大，越能高效帶走核心部件的熱量。而均熱板覆蓋的發熱元件越多，散熱效果肯定也更好。
最後要說的就是出風口的問題了，一般情況下，輕薄本對進出風口的要求並不高，所以買輕薄本的話不用太關注，但是遊戲本對出風口有一定要求。高配置的遊戲本，對於進風口開孔率和出風口數量要求越高，不過進風口開孔率太高的話，機身內部就容易積灰，所以也算是有利有弊。此外，散熱鰭片和外殼之間的空隙較少，不管出風口在C面的左側還是右側，會導致散熱鰭片中尚未被帶走的熱量傳導至外殼，鍵盤變烤架也不過如此，因此，出風口置於機身後側是相對比較合理的。
當然，判斷一款筆記本電腦的散熱性能，不能僅參考一兩個參數就輕下結論，就像「銅管多散熱一定強」這種言論跟耍流氓沒區別。從目前的曝光信息來看，即將在CES 2021發布新品筆記本電腦大部分搭載全新AMD R9 五代處理器和全新11代英特爾酷睿，性能提升巨大。至於廠商會如何在性能和發熱之間取捨，咱拭目以待吧！