拆解報告:BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機

-----我愛音頻網拆解報告第495篇-----

北京時間2020年10月14日蘋果 iPhone 12 系列發布會在線上成功舉辦，發布會上就iPhone產品系列將不再隨附電源適配器和EarPods有線耳機做了詳細的說明。而就在蘋果新品發布會結束後不久，蘋果旗下Beats 品牌隨即發布了新款頸掛藍牙耳機Beats Flex。

Beats Flex 外觀上沿用 BeatsX 靈活便捷的設計，U型記憶項圈可實現隨意彎曲，磁性耳塞設計，支持自動暫停/播放功能；配置上搭載 Apple W1 晶片，可以與各種 Apple 產品一鍵配對、無縫融合；全新驅動單元帶來強勁音效表現；還支持快充技術、通話降噪等。

此前我愛音頻網還拆解過BEATS SOLO PRO頭戴降噪藍牙耳機和Beats Powerbeats PRO真無線運動耳機，此次再來一起看看這款產品的內部構造吧~

一、BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機開箱

BEATS FLEX 包裝盒特別的小巧，採用黑色背景反差突出包裝盒上產品信息。正面，上方有產品名稱BEATS FLEX 和紅色的 Beats 品牌 LOGO，中間部分大面積展示產品外觀，下方有 ALL-DAY WIRELESS EARPHONES 宣傳語和12小時續航時間信息。

包裝盒背面圖文展示了產品的多項功能特點。其中包括適合全天佩戴，USB-C充電接口，可自動暫停播放的磁性耳塞，耐用、口袋便攜的設計，多功能操控按鍵，以及12小時續航等。

側面展示有產品名稱BEATS FLEX，和品牌LOGO。

底部有製造商、經銷商信息，以及各種合格認證，環保標識等。

取掉外部包裝盒，內部防護罩上印有操作指南。

包裝盒內物品包括耳機、耳塞、充電線、說明書、保修卡和重要安全信息，以及BEATS貼紙。

耳機整體外觀一覽，柚子黃配色比較清新。

耳機左側線控外側印有 beats LOGO。

左側線控頂部為加減音量按鍵。

左側線控底部為裸露的Type-C充電接口，未配備防塵塞。

左側線控內側印有L/左標識，中間橢圓黑色為麥克風開孔，有防塵網覆蓋。右側是多功能按鍵。

右側線控底部有一顆藍牙連接按鍵，黑色圓點為指示燈。

指示燈採用白色光源，連接時閃爍。

線控內側印有部分產品信息，以及R/右標識。

耳機部分外觀一覽，支持磁吸開關功能。

耳機側邊有長條形洩壓孔，內部有防塵網覆蓋。

線材與耳機交接處特寫。

耳機洩壓孔特寫，內部有防塵網覆蓋，防止異物進入。

經我愛音頻網實測，BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機整體重量約18.7g。

我愛音頻網採用ChargerLAB POWER-Z KM001C可攜式電源測試儀對BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機進行有線充電測試，充電功率約為0.50W。

二、BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機拆解

來到拆解部分，首先撬開左側耳機。

耳機揚聲器單元被大量膠水固定在腔體內。

取出所有元器件，腔體內部用於磁吸功能的環形磁鐵同樣被大量膠水固定。

左側耳機拆解一覽。

用於檢測磁吸狀態的小板背面特寫，雙面膠貼在環形磁鐵上。

背面導線焊接，中間是一顆霍爾元件，膠水加固防護。

揚聲器單元正面有緩衝墊覆蓋。

刮掉緩衝墊揚聲器單元正面特寫。

右側耳機腔體內部與左耳相比缺少了檢測磁吸狀態的元件。

撬開左側線控蓋板，主板位於其中。

左側線控蓋板內側結構一覽。

腔體內導線焊接在小板上，再與主板通過BTB連接，方便組裝生產。

挑開BTB取出主板單元。

腔體內還固定有藍牙天線。

藍牙天線通過焊點與主板連接。

主板正面元器件一覽。

主板背面元器件一覽。

主板側邊微動按鍵特寫，用於減音量。

主板上多功能微動按鍵特寫。

主板上與藍牙天線連接的兩處焊點特寫。

BTB連接器有膠水加固。

主板上BTB連接器母座特寫。

主板上金屬彈片特寫，與蓋板導電布連接接地。

另外一顆加音量微動按鍵特寫。

Type-C充電接口特寫，與殼體之間設計有緩衝墊防護。

絲印2DV1的IC。

一顆為藍牙晶片提供時鐘的晶振特寫。

絲印4AF的存儲器IC。

絲印E02 0524的IC。

MAX美信 98730EWJ低功耗立體聲音頻編碼解碼器。

鐳雕S2450 的MEMS矽麥，用於語音通話。

ST意法半導體 STM32L072CZ 具有192 KB快閃記憶體，32 MHz CPU和USB的超低功耗Arm Cortex-M0 + MCU。

具有多個模擬功能，一個具有硬體過採樣功能的12位ADC，兩個DAC，兩個超低功耗比較器，多個計時器，一個低功耗計時器（LPTIM），四個通用16位計時器和兩個基本計時器，一個RTC和一個SysTick（可用作時基）。還具有兩個看門狗，一個具有獨立時鐘和窗口功能的看門狗，以及一個基於總線時鐘的窗口看門狗。

ST意法半導體 STM32L072CZ詳細資料圖。

TI德州儀器 TLV70733 低噪聲穩壓器，輸出電流200mA。

TI德州儀器 TLV70733 詳細資料。

絲印N9的IC。

絲印LCAE的IC。

藍牙測試接口特寫。

打開右側腔體，內部是電池單元。

電池與主板延伸過來的導線同樣採用BTB連接。

挑開BTB取出電池，電池保護電路小板有絕緣膠帶包裹。

揚聲器導線焊接在BTB小板上，焊點飽滿。

電源開關按鍵和LED指示燈位於BTB小板側邊上。

BTB連接器特寫。

電池型號AHB390831N，容量0.30Wh。

電池保護小板上有S-8211C電池保護IC和保護MOS管。

艾普凌科 S-8211C 電池保護IC資料。

BEATS FLEX 頸掛藍牙耳機拆解全家福。

我愛音網總結

Beats Flex 在外觀上採用了輕量化設計，整機重量僅為18.7g；U型記憶項圈，小巧的耳機搭配四副不同規格的耳塞，佩戴舒適無感；耳機內均設置有磁鐵，在未佩戴時吸附可避免佩戴搖晃和遺失。左耳內有用於檢測磁吸狀態的元件，實現耳機吸附時自動斷開音樂播放，斷開耳機吸附即可恢復播放。

內部結構上，主板和電池分別位於左側和右側腔體內，不同結構之間通過BTB小板連接。電池容量0.30Wh，配備有電路保護小板，電池保護小板上有S-8211C電池保護IC和保護MOS管。

主板上，採用了絲印343500132的蘋果自研W1主控晶片；美信 98730EWJ低功耗立體聲音頻編碼解碼器和美信 MAX17048 美信電量計IC；意法半導體 STM32L072CZ低功耗Arm Cortex-M0 + MCU；德州儀器 BQ21062 500mA線性充電IC等。

總的來說，Beats Flex作為一款與蘋果 iPhone12 系列同步發售的產品，也是蘋果最為新民的一款新品，彌補了取消標配有線耳機後的中低端市場。蘋果也希望借Beats Flex 這款產品使全球更多的用戶體驗到 Apple 生態系統。而未來，或許這一系列耳機或將成為iPhone手機標配產品。

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