全球目前已經迎來了四款搭載5納米的手機，分別是蘋果的iPhone 12，華為的mate 40 ，小米的小米11 以及vivo的X60。可以說，5納米已經成為現在的主流，。而對於那些晶圓代工廠來講，3納米早就已經在如火如荼的進行當中了。
三星與臺積電
5納米手機的上市，也就代表著，3納米晶片之戰已經打響。最近，外媒有消息傳來表示，全球晶圓代工領域兩大巨頭臺積電以及三星，在3納米的工藝研發上都遇到了不同程度的挑戰。
我們都知道，三星與臺積電之間向來都在明爭暗鬥，一直以來，臺積電因為技術上保持優先，所以一直以來都是領先三星的，而此次雙方都遇見了瓶頸期，三星很有可能會藉此機會超越臺積電，畢竟三星已經覬覦臺積電位置許久了。
晶片的發展是遵循摩爾定律極限的，現在，已經來到了3納米時代，這意味著現在全球的晶片代工都即將達到摩爾定律極限。而當摩爾定律達到極限的時候，各大晶圓代工廠都會通過研發新的技術，來延續這個定律。於是，新的技術就成為了出奇制勝的最為關鍵的因素之一。
現在的市場競爭可是非常激烈的，不過鬥得最狠的應該就是兩大頭部企業，三星以及臺積電了。
3納米之戰打響
早在2020年的下半年，臺積電以及三星就公布了公司在3納米以下工藝的狀況，並且還透露了相關的一些計劃。臺積電方面將會在2021年進行試產3納米工藝，到2022年實現規模量產。
前面講到過，三星一直都想超越臺積電，但是因為臺積電在技術上佔據優勢，所以三星一直都沒有辦法，不過也是在不斷研發新的工藝，希望迎來一個機會實現彎道超車。2020年，11月彭博社傳來消息，為了能夠縮小與臺積電之間的差距，三星計劃將會為下一代晶片業務投入1160億美元，折合人民幣就是大概7940億元。
豪擲7940億元！如此不難看出，為了能夠超越臺積電，三星真是下血本了。除此之外，三星還採用了最新研究的GAA工藝。比起普通的finfet 工藝，這種GAA工藝能夠更加精準的控制跨通道的電流，以此來縮小晶片的面積，並且同時降低功耗。臺積電其實也掌握了GAA工藝，但是在3納米的工藝上，臺積電依舊選擇傳統的finfet工藝。
三星或將實現彎道超車
如果，三星真的能夠量產GAA3納米晶片，那麼很有可能會在這個工藝節點上超越臺積電，成為全球領先的晶圓代工廠。只是三星的GAA工藝還面臨一個新的挑戰，EUV光刻機的佔有量。
眾所周知，工藝精度越高，那麼對於EUV光刻機的數量要求也就越高，但是要知道，ASML的EUV光刻機年產量是有限的，一年最多30多臺再加上此前臺積電已經從其訂購了超過50臺光刻機，這就意味著三星想要獲得光刻機至少要等到兩年以後了。
所以，如果三星在這個關鍵時刻不抓緊提高高級節點的產量，那麼想要超越臺積電基本上是沒可能的了，但是三星這邊一直都希望超越臺積電，現在對於三星來講就是一個千載難逢的機會，三星自然會好好抓住這個機會，即便是面臨天大的難題，三星應該也會迎難而上，畢竟機會錯過了就真的沒有了。
那麼你覺得三星完成彎道超車的機會究竟有多大呢？臺積電的位置真的不保了嗎