準備套現!軟銀要脫手ARM，英特爾或將「接盤」
據國外媒體報導，知情人士稱日本軟銀集團旗下晶片設計公司ARM正在吸引圖形圖像晶片製造商英偉達的收購興趣。知情人士稱，英偉達近幾周就收購ARM的潛在交易進行了接洽。知情人士同時表示也有可能出現其他潛在競購者。
本次出售ARM的計劃被認為是軟銀套現，以應對旗下Vision Fund巨額虧損的舉措之一。
此前有報導稱，孫正義領導的日本軟銀正在探索通過私人交易或公開上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示，英偉達的興趣可能並不會促成交易，軟銀仍有可能讓ARM尋求上市。
Arm對此官方回應：我們不對任何」謠言「或」揣測「發表評論。
未來3年 合肥擬引進一大批集成電路高層次人才
近日，合肥市委常委會議、市政府常務會議分別審議通過《合肥市加快集成電路產業人才隊伍發展的若干政策》。未來3年，合肥市計劃引進集成電路產業高層次人才630人。7月中旬起，從市外引進各類高層次人才的，最高獎補企業50萬元。
佛山高新區企業扇出封裝專利居全球第5
位於佛山高新區的廣工大研究院入駐企業廣東佛智芯微電子技術研究有限公司再次傳來好消息，經Patsnap第三方專業資料庫評估，佛智芯在扇出型封裝領域的專利布局位居全球第五，僅次於三星、臺積電、中芯長電、華進半導體。
100億!蘇州高新區打造集成電路產業新高地
7月22日，蘇州高新區集成電路產業創新中心揭牌，一批優質項目籤約進駐，總規模100億元集成電路產業投資基金髮布。蘇州高新區集成電路產業創新中心首期面積10萬平方米，位於蘇州高新區獅山CBD核心區域。
重慶兩江智能裝備產業園明年試生產
從兩江新區獲悉，可填補國內中高端MEMS(微機電系統)半導體傳感器晶片空白的兩江智能裝備產業園，預計明年4月試生產，該項目由中國四聯儀器儀表集團有限公司投資，擬用地120畝，投產後預計年產能達5萬個晶圓，年產值6億元。
打造集成電路細分產業集聚高地 浙江嘉善與中芯聚源達成戰略合作
7月20日，浙江嘉善縣與中芯聚源籤訂戰略合作協議，在集成電路等高科技產業領域全面開展合作，將嘉善打造成為環滬區域集成電路細分產業集聚高地。嘉善縣已集聚格科微電子、賽晶亞太半導體等30餘家集成電路行業企業，招商在談項目40多個，並設立了總規模100億元、首期規模20億元的集成電路專項產業基金。
青島芯恩8英寸晶片項目下半年試生產
7月20日，青島市召開「六穩」、「六保」十區(市)長系列新聞發布會」，西海岸新區區長周安在介紹西海岸新區相關情況時表示，芯恩8英寸晶片項目下半年試生產。芯恩(青島)集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資成立，是中國首個協同式集成電路製造(CIDM)項目。
三安光電第三代半導體項目開工
7月20日上午，長沙三安第三代半導體項目正式開工。該項目總投資160億元，主要建設具有自主智慧財產權的襯底(碳化矽)、外延、晶片及封裝產業生產基地。項目建成達產後將形成超百億元的產業規模，並帶動上下遊配套產業產值預計逾千億元。
芯碁微裝新生產基地即將落成啟用
據芯碁微裝官方消息顯示，該公司新生產基地將於2020年7月27日起投入使用。芯碁微裝生產基地位於合肥高新區長寧大道和明珠大道交口，佔地50畝，總建築面積約3.4萬平方米，總投資約4.5億元。據此前消息，新建成的生產基地集研發中心、製造中心、系統集成中心、倉儲等於一體。
總投資30億元 連城凱克斯半導體項目進入生產發貨階段
連城凱克斯一手加快推進項目建設，一手加緊在租賃過渡廠房生產半導體高端裝備，7.36億元訂單已進入生產發貨階段，預計今年可完成開票銷售15億元。連城凱克斯項目於2019年11月22日籤約落戶無錫錫山，投資30億元，規劃用地200畝，將建成年產能2000臺的半導體高端裝備研發製造基地，並成立院士工作站，完全建成達產後，預計年產值可超35億元。
總投資超50億元 賽晶亞太IGBT功率半導體項目預計12月投產
賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司嘉興IGBT功率器件項目負責人介紹，按進度，項目要求9月廠房主體結頂，12月投產。賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司新建年產IGBT功率器件200萬件項目，是今年嘉興的省「4+1」重大項目、省市縣長工程，總投資52.5億元，一期投資17.5億元，計劃建設2條IGBT晶片生產線，5條IGBT模塊封裝測試生產線，年產200萬件IGBT功率器件，達產後預計產值超20億元、稅收超1.4億元。
年生產78萬片晶片 英諾賽科氮化鎵項目預計明年Q2量產
英諾賽科氮化鎵項目作為長三角一體化先行啟動區的重點項目，該項目正在快馬的加鞭推進當中，目前廠房施工已經完成，明年二季度正式量產，年可生產半導體晶片78萬片。目前，英諾賽科已經和下遊的幾家封裝企業建立合作關係，並與上海、江蘇、浙江上遊端的IC設計公司等密切合作。
總投資160億元 長沙三安第三代半導體項目開工
7月20日，長沙三安第三代半導體項目開工活動在長沙高新區舉行。三安光電是Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體、集成電路龍頭企業。長沙三安第三代半導體項目總投資160億元，總佔地面積1000畝，主要建設具有自主智慧財產權的襯底(碳化矽)、外延、晶片及封裝產業生產基地。
銀和半導體集成電路大矽片二期項目已進入批量化試生產
寧夏銀和半導體集成電路大尺寸矽片二期項目正在進行批量化試生產，將根據市場情況逐步達產。銀和半導體集成電路大矽片二期項目總投資16億元，項目達產後可新增年銷售收入10億元，項目建成後可年產420萬片8英寸半導體單晶矽片和年產240萬片12英寸半導體單晶矽片。
華天科技(南京)集成電路先進封測產業基地投產
近日，華天科技(南京)集成電路先進封測產業基地投產儀式在浦口經濟開發區華天南京集成電路先進封測產業基地廠區順利舉行。華天科技(南京)集成電路先進封測產業基地項目計劃總投資80億元，項目一期總投資15億元，計劃引進進口工藝設備1000臺。一期建成達產後，預計FC系列產品和BGA基板系列產品年封測量約39.2億隻。
中環股份：宜興12英寸全自動生產線8月通線
中環股份宜興半導體大矽片一期項目8英寸產品規劃產能75萬片/月，12英寸規劃產能15萬片/月，當前實現8英寸產能約20萬片/月，12英寸全自動生產線8月即將通線，年內可實現產能5-10萬片/月，2021年實現產能15萬片/月。
註冊資本8億元 阿里巴巴再成立新公司布局集成電路領域
7月22日，阿里巴巴江蘇信息科技有限公司正式成立，註冊資本8億元，由阿里巴巴(中國)有限公司100%持股，經營範圍包括電子產品銷售;電子元器件批發;電子元器件零售;信息安全設備銷售;集成電路晶片及產品銷售;計算機軟硬體及輔助設備批發;計算機軟硬體及輔助設備零售;網絡設備銷售;集成電路銷售等業務。
大唐存儲推出首款超聚合高性能高安全存儲主控晶片
7月22日，合肥大唐存儲科技有限公司(簡稱「大唐存儲」)面向全球發布其首款超聚合高性能高安全存儲控制器晶片DSS510。大唐存儲率先將國密二級及EAL5+的晶片安全防護技術應用於存儲控制晶片，加強了國密算法在數據存儲應用上的安全性。
力成：第3季業績將小幅衰退 全年資本支出仍成長
存儲器封測廠力成近日召開線上法說會，展望第三季營運，總經理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及貿易戰影響，保守預期第三季營收將高檔略降，但幅度將不大、仍可維持年成長，對全年營收成長仍相當樂觀，預期應可達成年初設定目標。DRAM中的行動式及利基型DRAM需求疲弱，但預期在5G及蘋果等新產品推出後，可望帶動第四季及明年相關需求。
納思達擬收購奔圖電子100%股權
7月21日晚間，納思達發布停牌公告稱，公司擬籌劃通過發行股份及支付現金的方式購買珠海奔圖電子有限公司(簡稱「奔圖電子」)現有股東持有的奔圖電子100%股權，並募集配套資金，本次交易預計構成上市公司重大資產重組。
立訊精密收購緯創子公司進軍電子組裝業務
近日，立訊精密工業股份有限公司發布公告稱，公司及控股股東立訊有限公司與緯創資通股份有限公司、WIN SMART CO.，LTD.於7月17日籤署了《收購框架協議》。立訊精密(或控股子公司)擬與立訊有限共同出資以現金收購WIN直接及間接控制的全資子公司緯創投資(江蘇)有限公司及緯新資通(崑山)有限公司的100%股權。
聞泰科技主業高速發展 上半年淨利預增超7倍
消費電子ODM龍頭聞泰科技近日發布2020年半年報業績預告，預計上半年淨利16億元-18億元，同比增長715.50%-817.44%。扣除非經常性損益後，聞泰科技真是業績同比增長910.43%到1054.78%。一季度，聞泰科技實現淨利6.35億元，按此計算，第二季度聞泰科技淨利約在10億元以上。
聯發科發布最新5G晶片天璣720
7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，天璣720隸屬於MediaTek 5G系列晶片，MediaTek 5G晶片包括可用於旗艦級5G智慧型手機的天璣1000系列，以及針對普及型5G中端行動裝置的天璣800系列和700系列。
臺積電將啟動4nm工藝製程 計劃於2022年大規模量產
據外媒報導，臺積電還將在5nm和3nm工藝製程之間推出4nm工藝製程。臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，並表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產。
日本拋出橄欖枝欲共建晶片廠?臺積電如此回應
近日，日本《讀賣新聞》報導稱，日本政府計劃吸引那些有能力生產先進半導體製成品的海外企業來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協調，主要的合作對象是擁有最先進技術的臺積電。對此，臺積電錶示，不排除任何可能性，但目前沒有相關計劃，一切以客戶需求為考量。
Dialog和TDK聯合打造全球尺寸最小的負載點DC-DC轉換器解決方案
領先的電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)技術供應商Dialog半導體公司宣布，與全球領先智慧社會電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的µPOL™電源解決方案系列中結合Dialog的GreenPAK技術，共同打造全球首款單片集成系統電源時序解決方案。
英特爾再推遲7nm晶片上市時間 因製程工藝中仍存在「缺陷」
英特爾執行長鮑勃·斯旺(Bob Swan)稱7納米製程工藝中仍存在「缺陷」，延遲6個月意味著相關晶片的上市至少會推遲到2022年。正如英特爾2020年第二季度財報中所指出的那樣，基於7納米製程工藝的晶片原定於2021年底上市，但「將比之前預期相差大約6個月的時間」。
英特爾第二季度營收197億美元 淨利同比增加22%
英特爾公布了2020財年第二季度財報。報告顯示，英特爾第二季度營收為197.28億美元，與去年同期的165.05億美元相比增長20%;淨利潤為51.05億美元，與去年同期的41.79億美元相比增長22%。
伺服器存儲器需求強勁 SK海力士第二季淨利潤同比增長135%
SK 海力士發布2020年第二季度財務報告，數據顯示，截至2020年6月30日，SK海力士第二季度實現收入8.61萬億韓元，同比增長33%，淨利潤為1.26萬億韓元，同比增長135%，營業利潤為1.95萬億韓元，同比大增205%。
德州儀器第二季度營收32.39億美元：淨利同比增6%
德州儀器公布了2020財年第二季度財報。報告顯示，德州儀器第二季度營收32.39億美元，比去年同期的36.68億美元下滑12%;淨利潤為13.80億美元，比去年同期的13.05億美元增長6%。德州儀器第二季度業績超出華爾街分析師預期，對第三季度業績的展望也超出預期，推動其盤後股價上漲近1%。
蘋果黑科技專利曝光：可以將任何表面變成觸控顯示屏
最近披露的關於蘋果AR頭顯的一項專利顯示，蘋果正在研究如何在現實世界中操縱虛擬控制項，未來蘋果AR頭顯的佩戴者能將任何表面都顯示為觸控屏，可以進行一些基礎的操作。蘋果的想法是，可以通過使用紅外熱感應來檢測用戶何時觸摸現實世界的物體。
西門子收購 Avatar 通過創新的布局布線技術擴展 EDA 版圖
西門子近期籤署協議收購總部位於美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司。Avatar是一家專注於為集成電路 (IC) 設計提供布局布線 (place and route) 軟體的領先開發商，能夠幫助工程師以更少的資源優化複雜晶片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。
Altair半導體更名為以色列索尼半導體
在被索尼收購四年多後，Altair半導體公司將更名為索尼半導體以色列公司。這家專注於物聯網的公司在過去的幾年裡，在索尼集團旗下不斷發展壯大，並與索尼的其他半導體業務進行了深度整合。
應用材料公司解決2D尺寸繼續微縮的重大技術瓶頸
應用材料公司宣布推出一項新技術，突破了晶圓代工-隨邏輯節點2D尺寸繼續微縮的關鍵瓶頸。最新的選擇性鎢工藝技術為晶片製造商提供了一種構建電晶體和其它金屬導線連接的新方法，有了這項技術，電晶體及其導線的節點可以繼續微縮到5納米、3納米及以下，從而實現晶片功率、性能和面積/成本(PPAC)的同步優化。
5G快速發展帶動集成電路發展 上半年同比增長16.4%
7月23日，國新辦舉行上半年工業通信業發展情況新聞發布會。工業和信息化部信息通信發展司司長、新聞發言人聞庫介紹，5G新基建的一些項目發展很快，5G的發展帶動了集成電路的發展。上半年我國生產的集成電路有1000多億塊，與去年同比增長16.4%，保持了較快增長勢頭。
SEMI報告：晶片製造設備支出將在2021年達到創紀錄的700億美元
SEMI在一年一度的SEMICON West上發布了《半導體製造設備年中總預測-OEM視角》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。到2020年，原始設備製造商的半導體製造設備全球銷售額預計將增長6%至632億美元，而2019年為596億美元，2021年將實現兩位數的增長，創下700億美元的紀錄。
預計中國大陸、中國臺灣和韓國將在2020年的支出中居首位。中國大陸在晶圓代工和存儲領域的強勁支出有望使中國大陸在2020年和2021年的半導體設備總支出中躍居首位。 中國臺灣在2019年實現68%的增長之後，預計今年將收縮，但到2021年將以10%的速度反彈，中國臺灣將保持設備投資的第二位。 預計到2020年，韓國將超過其2019年的水平，在半導體設備投資中排名第三，使其在2020年成為第三大支出國。在存儲器投資回升的推動下，韓國在2021年的設備支出預計將增長30%。大多數其他地區也將在2020年或2021年實現增長。
(來源：SEMI中國)
中芯南方獲國家大基金二期投資
近日，中芯南方集成電路製造有限公司工商信息發生變更，註冊資本由此前的35億美元增至65億美元，增幅達85.71%。同時，中芯南方原股東中芯國際集成電路製造(上海)有限公司退出，新增投資人為上海集成電路產業基金二期和國家大基金二期」。
瑞聲科技子公司獲11.5億增資 小米OPPO為投資方
7月22日，瑞聲科技控股有限公司發布公告稱，公司子公司瑞聲通訊科技(常州)有限公司(簡稱「瑞聲通訊」)引入戰略投資者。戰略投資者同意向瑞聲通訊合計增資共人民幣11.5億元，戰略投資者合計共取得瑞聲通訊增資擴股後約9.58%股權(「增資擴股」)。其中湖北小米長江產業基金和OPPO分別向其增資4.8億元，增資擴股後持股比例均約4%。
上海AI晶片公司肇觀電子完成3億人民幣B輪融資
上海AI晶片公司肇觀電子(以下簡稱「肇觀電子」)日前完成3億人民幣B輪融資，此次融資主要是為了研發隊伍的擴充和產品線的拓展。肇觀電子於2016年5月在上海張江集電港成立，是一家計算機視覺處理器晶片和人工智慧應用產品的創新和研發公司。
希盟科技獲得新一輪融資
電子生產設備領域的一站式解決方案提供商希盟科技宣布獲得新一輪融資，本輪融資由國科嘉和與方廣投資聯合投資。希盟科技2009年創建於崑山清華科技園，專注於半導體級高速點膠、高精度運動控制以及智能CCD定位、檢測的研發和應用。
「AI晶片第一股」正式登陸科創板
7月20日，「AI晶片第一股」寒武紀正式登陸科創板，發行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅約288%，總市值曾一度突破千億，達到1016.25億元。寒武紀此次公開發行的戰略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO廣東移動通信有限公司、中信證券投資有限公司4名戰略投資者。
大基金位列第二大股東 芯朋微正式登陸科創板
7月22日，芯朋微A股股票正式於科創板上市交易，發行價格為28.30元/股。上市首日，芯朋微開盤價為102.00元，較發行價上漲260%。芯朋微成立於2005年12月為集成電路設計企業，主營業務為電源管理集成電路的研發和銷售，專注於開發電源管理集成電路，目前在產的電源管理晶片共計超過500個型號。
力合微正式登陸科創板 上市首日漲341%
7月22日，力合微正式在上交所科創板掛牌上市，開盤價52.00元，漲幅190.34%。隨後，該股持續高位震蕩，股價最高漲至121.00元。截至收盤，力合微報79.07元，全天漲幅341.49%，總市值達到79.07億元。力合微是一家專業的集成電路設計企業，自主研發物聯網通信核心基礎技術及底層算法並將研發成果集成到自主設計的物聯網通信晶片中。
證監會同意芯原股份科創板IPO註冊
近日，證監會按法定程序同意芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱「芯原股份」)科創板首次公開發行股票註冊，芯原微電子及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，並陸續刊登招股文件。
思瑞浦科創板首發過會
7月22日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(簡稱「思瑞浦」)科創板上市申請獲得上海證券交易所科創板上市委會議審議通過。思瑞浦是一家專注於模擬集成電路產品研發和銷售的集成電路設計企業，產品以信號鏈模擬晶片為主，並逐漸向電源管理模擬晶片拓展。
力芯微科創板IPO獲受理
7月23日，力芯微的科創板上市申請獲受理。力芯微成立於2002年5月，致力於模擬晶片的研發及銷售，主要產品為電源管理晶片，主要應用於手機、可穿戴設備等消費電子領域。終端客戶包括三星、小米、LG等，國家大基金旗下的聚源聚芯基金為其第六大股東。
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