為了迎合全面屏的發展趨勢，各大手機廠商都在為此而顛覆了常規的手機結構。作為滑蓋式結構的代表之一，當數小米 Mix 3 了。但凡是非經典的三段式結構，手機的內部設計基本上都會給人帶來一些驚喜，本期拆評就為大家帶來小米 Mix 3 的拆解。
拆解亮點：
磁動力滑蓋結構
大量散熱設計
配置一覽：
SoC： 搭載驍龍 845 處理器，10nm LPP 工藝
屏幕：6.39 英寸三星 SuperAMOLED屏丨解析度2340x1080 丨屏佔比84.8%
存儲：6GB RAM + 128GB ROM
前置：索尼24MP攝像頭+Omnivision 2MP攝像頭
後置： 索尼12MP廣角攝像頭+三星12MP長焦攝像頭
電池：3100mAh鋰離子電池
特色：磁動力滑蓋全面屏 | 陶瓷後蓋 | 獨立AI鍵 | NFC和10W 無線充電| 配有無線充
初步拆解：
小米 Mix 3 採用後拆式設計，後蓋通過白色膠條和卡扣固定，所以在打開後蓋時需先用熱風槍加熱後蓋邊緣才能打開。
固定在後蓋上的元器件，有 NFC 線圈、無線充電線圈和指紋識別軟板，它們都通過固定膠被固定在陶瓷後蓋上。除此之外，後蓋上還貼有一塊面積很大的石墨散熱片。
指紋識別模塊採用的是瑞典 FPC 公司的方案。
上下兩塊天線模組都通過螺絲進行固定。
後置攝像頭蓋一改一般機型使用膠去固定的方式，改為用螺絲固定在主板上。用螺絲固定相比起用膠會更加美觀，但同時也會是攝像頭蓋和後蓋之間出現縫隙問題，所以小米 Mix 3 還在攝像頭模塊周圍加上了一圈防塵泡棉。
電池採用易拉膠進行固定。
取出電池之後，接下來就輪到主板、副板、彈片板、前後攝像頭以及 3 根同軸線。
「大件」的被取下後，就到按鍵軟板、連接主副板的軟板、聽筒以及振動器。
按鍵軟板固定在內支撐的內存，軟板上該有矽膠套，按鍵則通過金屬片固定。
屏幕的磁動力滑蓋結構是通過釹鐵硼永磁鐵來實現滑動，滑軌有 8 顆十字螺絲進行固定。
分離開滑動結構後，通過加熱屏幕邊緣，即可取下屏幕。
主要元器件解析：
正面：
紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存晶片
淺紅色：AKM-AK09918-電子羅盤
黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT晶片
綠色：Broadcom-BCM47755-GPS晶片
深綠：QORVO-QM78012-前端模塊
淺藍：Qualcomm-QET4100-包絡跟蹤器
藍色：STMicroelectronics-陀螺儀+加速度計
洋紅：NXP-PN80T-NF控制晶片
紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB快閃記憶體晶片
青色：Qualcomm-SMB1355-快充3.0晶片
褐色：Qualcomm- PMI8998-電源管理晶片
淺褐色：IDT-P9221-無線功率接收器
粉色：Bosch-BMP285-氣壓傳感器
背面：
紅色：Qualcomm-PM845-電源管理晶片
黃色：Qualcomm- PM8005-電源管理晶片
藍色：Qualcomm- WCD9340-音頻解碼晶片
綠色：Qualcomm-SDR845-射頻收發器
紫色：knowles-麥克風
青色：QORVO- QM78013-前端模塊
褐色：QORVO-QM75001-前端模塊
滑蓋式設計就是為了將手機正面的元器件都「藏」到了後蓋處，為了達到這一目的，主板在設計上相應地也需要為前後攝像頭提供相應的空間，所以主板的造型相對地會較為特別。
SIM 卡槽佔據了主板正面非常大的空間，為了節省位置以及方便散熱設計，處理器和內存晶片採用了疊層封裝，快閃記憶體晶片也被設計到在處理器+內存晶片的元器件模塊附近，這個設計的目的是將發熱量大的元器件集中起來，在針對這一區域設計散熱方案。
從上圖可以看到，該區域被一塊大面積屏蔽罩遮蓋，屏蔽罩上貼有一層灰色的導熱矽脂，拆開屏蔽罩後，屏蔽罩內則還有 4 塊藍色的導熱矽脂。類似的散熱設計，同樣出現在主板的背面。
滑動結構詳解：
小米 Mix 3 的磁動力滑蓋結構是通過 4 塊釹鐵硼永磁鐵來實現（如下圖紅框所示）。利用磁鐵相吸相斥的原理來實現推動和收回。板上還有5 個防靜電彈片（如下圖黃框所示）以及 4 個能讓滑動更加流暢的滾珠（如下圖藍框所示）來構成整個磁動力滑蓋結構。
釹鐵硼永磁鐵特寫。
防靜電彈片特寫。
滾珠特寫。
屏幕：
小米Mix 3 採用 6.39 英寸 2340 × 1080 解析度的Super AMOLED 屏幕，屏幕由三星提供。
小米 Mix 3 Bom 表：
小米 Mix 3 6GB + 128GB 國行售價為 3299 元人民幣。
小米作為高通最緊密的合作夥伴之一，小米 Mix 3 內重要的元器件大多都採用高通的解決方案，而在射頻、信號傳輸方面，則以QORVO 公司的解決方案為主。
QORVO 公司是一家美國的獨資企業，該公司主要業務為設計、開發以及生產有關射頻方面的集成電路產品，這些產品主要用於無線通訊的射頻集成電路放大裝置以及信號處理傳輸設備上。
小米 Mix 3 拆解評分：
總結：
作為 2018 年滑蓋式設計的代表手機之一，小米 Mix 3 採用了磁動力結構讓滑動結構更加穩固，為了配合滑動結構的設計，主板的面積相應地有著相當幅度的壓縮。整機一共使用了28 顆螺絲進行固定，其實 8 顆用來固定滑動裝置，機內部件較少使用膠水去固定。
儘管滑蓋結構能使屏佔比提升到一個新的高度，但這個結構無可避免地要在屏幕和內支撐之間增加滑軌，導致機身的厚度增加。
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