在近一段時間，小米11系列這款新機，得到了比較密集的曝光。綜合各種爆料信息來看，小米11將搭載高通驍龍888處理器，支持LPDDR5和UFS3.1基本跑不了。機身正面採用四曲面屏設計，左上角打孔，支持120Hz的屏幕刷新率；後置主攝為一億像素，充電上小米11支持55W有線充電和50W無線充電。值得注意的是，除了小米11系列，小米還有一款新機得到了曝光，這就是小米10i。
到了2020年12月11日，根據多家科技媒體的消息，小米10i這款智慧型手機出現在Geekbench運行網站上，可能於2021年1月正式發布。它配備了8GB內存，預裝了Android 10（MIUI 12）。在處理器上，小米10i很可能搭載了高通驍龍750G處理器，從而和華為、vivo、OPPO、三星等智慧型手機廠商的中端智慧型手機展開較量。
一
具體來說，近日，根據多家科技媒體的消息，一款小米的新機出現在了GeekBench跑分網站上。推測可能是一款定位中端的5G機型，可能命名為小米10i。作為小米的數字旗艦系列，小米10目前推出了小米10至尊版、小米10 Pro等多款機型，在此基礎上，在業內人士看來，小米10i應該是一款面向於海外智慧型手機市場的機型。如今，就華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商，不僅在國內智慧型手機市場展開激烈的較量，也在持續發力海外智慧型手機市場。特別是在國內智慧型手機市場逐漸飽和的背景下，海外智慧型手機市場的成績，直接關係到這些智慧型手機廠商在全球市場的排名。
二
從目前曝光的信息顯示，小米10i搭載了高通驍龍750G處理器。根據網際網路上的公開資料顯示，驍龍 750G 採用了 Cortex A77 核心，頻率最高可達 2.2GHz，Cortex A55 核心最高可達 1.8GHz，內置了新的 Adreno 619 GPU，高通稱其圖形渲染性能提高了 10%（相比 730G 的 Adreno 618 GPU），並更新了 Kryo 570 CPU，性能比 730G 的 Kryo 470 提高了 20%。驍龍 750G 是基於 8nm 工藝打造的，適用於最高 12GB 內存、刷新率高達 120Hz 的 FHD + 顯示屏、60Hz 的 QHD + 以及 Quick Charge 4 + 等設備。Spectra 355L ISP 支持最高 1920 萬像素的傳感器和 3200 萬像素 + 1600 萬像素雙模組。因此，非常明顯的是，和高通驍龍765系列處理器一樣，高通驍龍750G處理器同樣定位於中端5G智慧型手機市場。
三
對於高通驍龍750G處理器，還採用了高通更高性能和更新的晶片所帶來的其他改進，比如該公司的第五代 AI 引擎，高通表示，該引擎為基於 AI 的相機功能或語音翻譯功能等提供了 20% 的 AI 性能提升。更新後的 AI 引擎還允許高通支持基於 AI 的回聲消除和背景噪聲抑制。此外，還新增了高通所描述的遊戲功能，比如該公司的遊戲色彩增強模式，用於為遊戲添加更好的色彩和細節。在高通驍龍750G處理器的基礎上，小米10i提供了8GB的運行內存，並預裝了Android 10（MIUI 12）。MIUI 12是小米公司推出的移動端手機作業系統，於2020年4月27日正式發布。MIUI 12改進了全局深色模式，包括非線性的反色算法等，適配更多應用的深色模式，採用「米柚光錐動效架構」，支持超級壁紙功能，並搭載隱匿面具等隱私保護功能。
四
最後，對此，在業內人士看來，就小米10i這款智慧型手機，很可能是Redmi Note 9 Pro的海外版本。按照小米這家國產智慧型手機廠商的介紹，Note 9 Pro正面為居中挖孔屏設計（孔徑僅3.8mm）。打孔屏的名字看起來像是在屏幕一角「打孔」的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模塊位於此處，因此屏幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯解決方案。在2020年的智慧型手機市場，打孔屏成為重要的潮流趨勢。對於華為、小米、OPPO、vivo、三星、一加、realme等智慧型手機廠商發布的新機，很多都採用了挖孔屏的設計方案。
所以，對於小米10i來說，很可能會繼續採用打孔屏的設計方案。對於2020年11月底發布的Redmi Note 9 Pro來說，相機是這款智慧型手機主打亮點之一，後置為108MP主攝（三星HM2、7P鏡頭、1/1.52英寸感光面積、9合一2.1μm）+800萬超廣角+200萬微距+200萬景深四攝。因此，同樣的道理，小米10i很可能也會配備1億像素的攝像頭，這自然有助於和華為、vivo、OPPO、三星等智慧型手機廠商的同檔次機型展開競爭。在發布時間上，小米10i有望在2021年1月份登陸海外智慧型手機市場。