導語：今年，我們看到一些玩家以自己的方式解決了小米在實惠價格領域的主導地位。華碩憑藉其物有所值的M系列Zenfones以及全新的Zenfone Max Pro M2，將遊戲推向了一個新的高度。就像去年的Max Pro M1一樣，華碩拋棄了它的ZenUI，轉而支持輕量級和純正的Android ROM，這基本上是許多安卓愛好者所要求的。華碩採用熟悉的配方，結合了強大的晶片組，現代設計趨勢，大電池，完美無瑕的規格，以及極具競爭力的價格。接下來，讓我們來了解這款手機吧。
設計和製造質量：Zenfone Max Pro M2設計與其前代產品相比具有重大改進。華碩似乎已經從金屬和塑料轉向所有3D玻璃外觀。與上一代的平背不同，Max Pro M2具有光滑的玻璃，如拱形背面，不僅看起來很悅目，而且還確保了良好的手感。這次，整個後面板是一體的。在這裡，你會發現指紋傳感器和雙攝像頭，以及華碩品牌。
前面也發生了很多變化。頂部有一個寬闊的凹口，可容納耳機，自拍相機和帶有傳感器的LED閃光燈。華碩還設法削減了邊框尺寸，因為除了那個小小的下巴之外幾乎沒有任何擋板。手機的前後表面都受到Gorilla Glass 6的保護。儘管裝有5000mAh的大電池，但這款手機僅重175克。就構造質量而言，當我們用拇指向中間施加壓力時，沒有彎曲或吱吱作響。這款手機捆綁了一個保護套，足以讓你入門。
顯示：繼續前進，華碩在Max Pro M2中將顯示屏從5.99英寸擴展到6.26英寸。它是一款1080p +面板，解析度為2280×1080像素，寬高比為19：9。顯示器聲稱色域寬度增加了94％，亮度達到了450尼特。華碩似乎已經很好地校準了IPS屏幕，它設法產生有力的顏色並具有寬視角。華碩通常傾向於在他們的手機屏幕上偏向冷色調，但這次似乎有更多中性色調，亮度等級符合此價格範圍內的行業標準。
軟體和硬體：華碩深知需要在線獨家重磅炸彈上推出引人注目的晶片組，並為Max Pro M2配備1.95GHz八核高通Snapdragon 660 AIE移動平臺，與小米Mi A2和Realme 2相同親。高通公司的基於Kyro-260的Snapdragon 660 SoC比我們在Redmi Note 6 Pro或原始Zenfone Max Pro M1中見到的Snapdragon 636更強大。華碩提供三種手機型號，包括：3GB RAM，32GB存儲，4GB RAM，64GB存儲，6GB RAM，64GB存儲。雖然RAM類型是LPDDR4X，但此處提供的存儲是基於eMMc 5.1的。有一個專用的microSD卡插槽，支持最高2TB的存儲擴展。
繼續使用該軟體，華碩在Zenfone Max Pro M2用戶上提供了豐富的Android體驗。這款手機目前運行的是帶有10月安全補丁的Android 8.1。該公司表示，它將很快將其升級到Android Pie，而不會給出明確的時間表。華碩已經推出了一些實用程序應用程式，包括錄音機，FM收音機，計算器和Snapdragon Camera應用程式的修改版本。該軟體還包括無法卸載的預裝Facebook應用程式。
相機：ZenFone Max Pro M2光學配置也發生了一些變化。雖然它在後面繼續吹噓雙重設置，但它現在配備了12MP索尼IMX486傳感器與5MP深度傳感器配對。在兩個後置攝像頭中，主要的一個具有f / 1.8光圈，1.25μm像素尺寸和6P鏡頭。華碩已經使PDAF能夠更快地專注於手機，而Max Pro M2也能夠以4K解析度錄製視頻。華碩還在自拍相機上出現像素數。事實上，它現在在正面使用相同的12MP索尼IMX486傳感器，f / 2.0光圈和1.12微米像素尺寸。
華碩Zenfone Max Pro M2努力堅持即時在線成功的接受，它擁有所有正確的成分：強大的Snapdragon 660，現貨安卓軟體，時尚的設計，大電池以及低於競爭對手的價格。更重要的是，它感覺就像是去年的Zenfone Max Pro M1的重大升級，Max Pro M2給人留下了積極的第一印象，並且看起來非常精良。