關於VR的介紹和體驗，這裡已經不必再敘。直接開門見山來看今年大熱的htc vive內部是如何構造的，有哪些元器件組成的吧。
拆解的突破點是圖片紅圈中這樣螺絲孔位。
揭開遮蓋物，下面露出了螺絲。這樣的孔位機身上有好幾處。擰下這些螺絲，拆下HMD主機正面的外殼，裡面露出了滿滿的柔性電路板。
去掉另一面外殼。
各種線纜。
柔性電路板上集成有許多光敏元件，用來接收傳感器單元發出的紅外光。一共有32個。
鋪滿了柔性基板的主機正面有幾顆螺絲，先拆下來。然而拆下了螺絲，卻打不開主機。拆解組試著剝開柔性基板，但粘得非常結實，很難剝離下來。
經過觀察，主機與面部接觸的海綿狀緩衝材料可以拆掉。拆下緩衝材料，露出貼紙。揭下貼紙，下面出現了螺絲。擰下這顆螺絲，再擰下露在主機頭部內側的螺絲。
然後用力掰開HMD主機，就拆下了遮擋外部光線的外殼。接著再取下透鏡周圍用來固定外殼的構件。
拆下隔離外部光線的外殼
拆下在透鏡周圍用來固定外殼的構件
原以為這樣就能打開主機，一睹主板的真容，但卻怎麼也打不開。無奈之下
決定用蠻力打開主機。
隨著一聲咔噠，透鏡單元與主機分開了。分開後，透鏡單元與主機連接的地方露出了柔性基板。看來顯示器是收納在透鏡單元裡面，是通過這張柔性基板，與主機內的主板連接。
得到電路主板。
拆下了屏蔽罩。
看看主板上使用到了哪些IC。
正面最大的半導體晶片是美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的FPGA「iCE40-CB132」;恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的32位MCU「LPC11U35F」;
安裝了2個挪威諾迪克半導體(Nordic Semiconductor)的2.4GHz RF SoC，估計是用來連接Vive的專用控制器。猜測因為有2個控制器，所以安裝了2塊晶片。
接著來看主板的另一面。這一面安裝了許多體積稍大的半導體晶片。
最大的是臺灣曜鵬科技股份有限公司的媒體處理器IC「AIT8328P」 ;
美國SMSC的支持USB 3.0的集線器控制器IC「USB5537」;
音響類晶片有美國凌雲邏輯(Cirrus Logic)的音頻處理IC「WM5102」;
臺灣驊訊電子(C-Media Electronics)的USB音頻IC「CM108B」;
電源類晶片安裝有TI的降壓型DC-DC轉換器「TPS54341」;
MCU安裝的是意法半導體(STMicroelectronics)的「STM32F072」，配備了48MHz的「Cortex-M0」。
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