搭載高通驍龍888的手機廠商都有哪些?

2020-12-20 電子工程專輯

高通驍龍888,手機廠商發發發,本周高通驍龍888在IT界持續火熱,眾多消費者都期待這顆強勁的5G晶片什麼時候到手,搭載驍龍888的首發旗艦手機都有哪些?ZiiEETC-電子工程專輯

目前共有14家Android OEM廠商確認支持驍龍888,華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、Moto、Nokia 、Realme、OnePlus、OPPO、Sharp、vivo、小米、中興。ZiiEETC-電子工程專輯

首先是小米雷軍高調秀出「驍龍888,小米11全球首發」。ZiiEETC-電子工程專輯

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小米11

小米11預計發布時間在12月末或1月初,從時間來看,距離小米11官宣的時間不遠了。日前,網上傳出一組號稱疑似小米11的外形圖,顯示了背面設計。ZiiEETC-電子工程專輯

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如圖所示,圖中的新機採用了方形相機布局,內含三顆攝像頭,保留了標誌性的高光圓環,並不是很凸起。ZiiEETC-電子工程專輯

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不過也有存在疑問之處,比如頂部並未見揚聲器開孔,作為首發驍龍888的旗艦,難道不會配備雙揚?因此真實性並不高。ZiiEETC-電子工程專輯

最新爆料稱,小米11高配版相機布局確有變化,但並非圖中的方形,而是橫向矩形,似乎類似於魅族17 Pro和三星S10?ZiiEETC-電子工程專輯

當然現在所有都只是猜測和爆料,一切要以官方實際公布為準。ZiiEETC-電子工程專輯

除了首發搭載驍龍888,可以預見的是小米11系列還配備一塊2K+解析度屏幕,支持120Hz高刷新率,同時配備高功率快充。ZiiEETC-電子工程專輯

魅族

與以往不同,今年的魅族在產品策略上有著很大的改變,原本一年十幾場的發布會,變為了如今只有魅族17系列一場發布會。從網上曝光的魅族18渲染圖來看,該機依舊延續了對稱美學設計。ZiiEETC-電子工程專輯

機身正面採用屏下攝像頭方案,下巴部分有點假,單從技術角度來說,目前還沒有哪種封裝工藝可以做到那麼窄的下巴。機身背部採用了今年流行的奧利奧設計,鏡頭的排列方式很有辨識度。ZiiEETC-電子工程專輯

毫無疑問,魅族18系列將搭載驍龍888晶片,採用後置四攝方案:1億像素主攝+4800萬像素超廣角+1200萬像素長焦+800萬像素鏡頭,前置為2000萬像素單攝,配備4700mAh電池,支持65W有線快充。ZiiEETC-電子工程專輯

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中興

中興通訊終端事業部總裁倪飛在微博宣布中興Axon 30系列、努比亞Z系列以及紅魔6系列都將搭載驍龍888移動平臺。ZiiEETC-電子工程專輯

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根據網上流傳的消息,紅魔6系列將採用一塊6.5英寸AMOLED屏幕,支持144Hz屏幕,後置三攝方案:6400萬像素主攝+1600萬像素超廣角+800萬像素微距鏡頭,前置為1600萬像素,配備了4500mAh電池,支持55W快充。ZiiEETC-電子工程專輯

有消息稱,中興Axon 30系列將搭載6.67英寸AMOLED屏幕,支持120Hz刷新率,配備4500mAh電池,支持65W快充。此外,該機使用了最新一代的屏下攝像頭技術,前置為3200萬像素自拍鏡頭,後置則是6400萬像素主攝+1300萬像素超廣角+500萬像素微距+200萬像素景深四攝。ZiiEETC-電子工程專輯

至於努比亞全新的Z系列,網上暫時還沒有爆料消息。ZiiEETC-電子工程專輯

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Oppo

OPPO Find X3確認採用高通驍龍888 5G晶片組,或於2021年1季度面世。OPPO 5G 首席科學家 Henry Tang 表示,該機有望帶來 5G、AI、影像等全方面的增強,尤其是該公司引以為豪的全鏈路色彩管理系統。ZiiEETC-電子工程專輯

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在上月的大會上,OPPO 就已經預告了 Find X3 將率先支持完整的 DCI-P3 寬色域和 10-bit 色深的 Android 管理系統。ZiiEETC-電子工程專輯

鑑於小米 11 已宣稱將全球首發高通驍龍 888 晶片組,OPPO 和 Race 等廠商顯然也會趕在 2021 年 1 季度陸續發布 Find X3 和 Realme Race 等競品。ZiiEETC-電子工程專輯

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作為參考,今年上半年發布的 OPPO Find X2 系列旗艦新品,採用了高通驍龍 865 晶片組、支持 65W 超級閃充、120Hz 高刷屏、以及 48MP 後置三攝模組,想必 2021 年的 OPPO Find X3 還會給消費者帶來更大的驚喜。ZiiEETC-電子工程專輯

vivo

vivo搭載驍龍888新機跑分曝光:預裝OriginOS。vivo搭載驍龍888的新機Geekbench跑分就已經曝光,傳說該機型號為vivo V2056A。ZiiEETC-電子工程專輯

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從圖中可以看出,該機型號為vivo V2056A,單核1135分,多核3681分。ZiiEETC-電子工程專輯

在對比麒麟9000(1014/3715)跑分後發現,驍龍888單核分數比麒麟9000稍強一些,多核分數則弱與麒麟9000,由於目前還是工程機,跑分會稍低一些。ZiiEETC-電子工程專輯

此外,據@數碼閒聊站 消息稱,vivo新機跑分,是目前曝光的工程機中分數最高的並且預裝OriginOS。而vivo X60 Pro+和iQOO7的進度都比較快,有望在下個月發布。ZiiEETC-電子工程專輯

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在高通2020驍龍技術峰會上,vivo執行副總裁、營運長胡柏山通過視頻表示,vivo和iQOO的手機產品將首批搭載全新驍龍888 5G移動平臺,為消費者帶來更強勁的性能表現和更多豐富的功能體驗。ZiiEETC-電子工程專輯

OnePlus

OnePlus已經確認,他們將在2021年上半年發布一款驍龍888驅動的智慧型手機,顯然OnePlus將比預期的更早推出OnePlus 9和9 Pro。不過目前還不清楚OnePlus 9E是否會搭載同樣的晶片。另外,驍龍技術峰會網站上一段視頻中談到了OnePlus在下一款旗艦機方面的計劃。ZiiEETC-電子工程專輯

我們相信,這款旗艦平臺在5G、遊戲、相機等方面的技術創新,將為OnePlus明年上半年推出的高端旗艦智慧型手機做出貢獻。據報導,OnePlus正在開發幾款採用驍龍888的設備。 當然,OnePlus並不是唯一一家推出採用驍龍888的公司。高通共透露了14個名字,令人驚訝的是,三星在榜單中不見蹤影。ZiiEETC-電子工程專輯

不過,如果高通真的與三星斷絕關係,可能意味著將在1月份推出的Galaxy S21系列將全部搭載三星自己的Exynos 2100。如果是這樣的話,三星需要對他們的Exynos 2100進行很大的改進,這樣才能與驍龍888相抗衡。ZiiEETC-電子工程專輯

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諾基亞10

近日,諾基亞10曝光,這款手機將搭載高通驍龍888,將於2021年發布。但令人在意的是,這款手機很可能要在明年下半年才會發布。ZiiEETC-電子工程專輯

雖然頻繁有消息指出,諾基亞將在今年推出旗艦產品諾基亞9.3 PureView,搭載高通驍龍865,而且還配備了一顆1億像素主攝,但時至今日,這款手機依然沒有出現在市面上。而今天曝光的諾基亞10很有可能是這款手機的內部迭代版本。ZiiEETC-電子工程專輯

目前,諾基亞10除了將會搭載高通驍龍888,其他規格配置尚未曝光,HMD Global也還沒有確認或公布任何消息。另外,91mobiles報導稱,諾基亞10甚至還存在「高通驍龍888 Plus」版本。ZiiEETC-電子工程專輯

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  諾基亞9 PureViewZiiEETC-電子工程專輯

儘管有關諾基亞10的曝光信息帶有很大的不確定性,但是高通驍龍888的特性或許可以提前一睹這款旗艦的性能水平。高通驍龍888採用5nm製程工藝、X1架構大核以及Adreno GPU,能夠帶來非常出色的性能水準,更有全新Spectra ISP並把計算HDR引入移動端的視頻照片拍攝,能夠很好地支撐諾基亞旗艦產品主打的影像功能。ZiiEETC-電子工程專輯

因此僅從晶片的角度來說,諾基亞的下一款旗艦產品依然有著很大的看點。ZiiEETC-電子工程專輯

責編:Yvonne GengZiiEETC-電子工程專輯

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  • 各大手機廠商紛紛宣布,都將使用驍龍888,卻不見華為手機
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    但是對於智慧型手機廠商來說,誰能獲得高通驍龍旗艦處理器的首發權,誰就能獲得更高的市場關注度、口碑,該新產品的銷量也自是不必說了。那麼,對比驍龍888,麒麟9000還有優勢嗎?驍龍888會是最強的安卓晶片嗎?
  • 高通驍龍888發布,這款手機將首發
    不是驍龍875,取而代之的是濃濃的中國味:「驍龍888」高通發布了新一代旗艦處理器,沒有按慣例用驍龍875命名,而是命名為驍龍888,「發發發」,或許國人會更喜歡吧。除了喜慶的命名外,高通驍龍888也表現出驚人的實力,如果你打算在未來的一年更換旗艦手機,很可能就會用到它。這款高通驍龍888究竟有多強?1、基於目前最先進的5nm工藝製程,與蘋果A14和華為麒麟9000旗艦芯製程相同。
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    昨天高通正式發布了新一代旗艦手機驍龍888,國內有十家手機廠商都成為了高通的合作夥伴,可以在最快時間裡推出高通驍龍888的手機。有一些廠商甚至立馬公布了自己即將發布的驍龍888手機,那麼下面我們就來看看,到底搭載了驍龍888晶片的手機有哪一些!
  • 高通驍龍888發布背後,是ARM的野心和手機產業的狂歡
    要知道,在競爭如此激烈的智慧型手機市場,一個小小的升級都可能會讓你領先競爭對手一大步,何況是SoC這樣重要的核心部件。這也造成了驍龍888發布後,普天同慶的「過年」景象。    高通讓中國廠商們等的太久了。
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    12 月2 日,國際手機晶片廠商高通發布了驍龍 888 旗艦 SoC,基於全新製程工藝的新晶片將為新一代手機帶來更為極限的性能,國內一幹手機廠商也將在新季度用於自家的旗艦產品上。其中備受關注的手機廠商魅族也在第一時間回應,確認品牌新機將用上高通驍龍 888 晶片。
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    這款新旗艦晶片集成了高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,此外晶片還採用了高通第六代AI引擎,在遊戲渲染和影像性能上都有不小提升。驍龍888集成第三代Snapdragon Elite Gaming,帶來高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。計算攝影也被加入提升智慧型手機拍攝功能,高通Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平臺相比處理速度提升高達35%。
  • 驍龍888有哪些升級 驍龍888發布會性能參數怎麼樣跑分多少
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  • 高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺驍龍888
    高通正式推出的全新設計的旗艦5G手機平臺——驍龍888,作為目前業內最強5G移動平臺,驍龍888在性能、功耗、連接等方面都有亮眼的表現,為手機玩遊戲輸出源源不斷的澎湃動力,讓玩家盡享酣暢淋漓的手機遊戲體驗。