此次給大家帶來的是小編大學時期購入的戴爾遊匣7559筆記本進行拆機清灰換矽脂過程。遊匣徵戰服役已有兩年半之久,隨著近期天氣悶熱明顯感覺散熱口出風量減弱,CPU溫度也一直居高不下,考慮可能是積灰嚴重遂將矽脂也一併更換來提升遊匣散熱效率。i5-6300HQ+GTX960M,後期更換紅色背光鍵盤、加裝三星850EVO 120G M.2固態、8G內存條,主流遊戲運行也毫無壓力。
類膚質塗層黑色機身,配以紅色網格裝飾整體風格低調簡約。
3M清潔劑,Wiha螺絲刀,酷冷至尊MasterGel Pro矽脂,開始拆機清灰。
D面板頂部僅有一顆螺絲固定,緩慢撬開,很好拆解。
首先斷開電池接線,避免拆解主板短路發生造成不必要的損失。
用塑料卡片順著五個鍵盤小卡槽撬開,斷開鍵盤和背光排線以及兩顆固定風扇的螺絲。
背面四顆螺絲以及電池和內存條硬碟一同取下。
斷開背面無線網卡和連接主板的排線。
遊匣7559 C面卡扣殼需要用塑料的工具從外殼縫隙沿著邊慢慢撬,轉軸處不太好撬,把D面往外撬這樣用力比較容易開。
風扇卸下後可以明顯看到左側散熱口積灰明顯。
右側散熱口積灰嚴重已經堵住散熱片。
拆下主板可以看到機身框架和左側USB 3.0接口連接主板的排線。
卸下散熱模組與主板八顆螺絲,三銅管散熱在當時也是用料良心,擦除CPU和顯卡原來的矽脂。
用軟毛刷將風扇和散熱口灰塵清掃乾淨。
矽脂均勻塗抹在CPU和顯卡晶片上,建議戴一個橡膠手指套塗抹越薄越好。
清灰結束,CPU滿載溫度下降10-15度效果顯著,在此提醒想自行拆機清灰的朋友如沒有較好的動手能力可到售後諮詢清灰服務。拆機有風險,安裝需謹慎!
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