英特爾10nm工藝進入嵌入式處理器:奔騰、賽揚、凌動

繼Tiger Lake筆記本處理器之後，英特爾將10nm SuperFin工藝帶入了物聯網和嵌入式領域，一口氣推出十餘款Elkhart Lake處理器。

Elkhart Lake採用針對低功耗設計的Tremont架構。Tremont架構之前也被作為小核心應用在Lakefield處理器當中（針對二合一筆記本電腦），相比Sunny Cove架構的大核心，Tremont的能效比更高，非常適合嵌入式處理器。

Elkhart Lake分為奔騰、賽揚、Atom x6000E三個系列，TDP介於4.5瓦到12瓦之間，最多可提供4個物理核心，最高睿頻3.0GHz，最高支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200內存，但僅有Atom x6000E支持in-band ECC。

除了Atom x6200FE之外，其他型號都搭載了英特爾Gen 11核顯，支持3個4K60顯示輸出。

由於採用了不同製程，10nm的計算核心體積（58.63平方毫米）比14nm的PCH晶片組（62.27平方毫米）還要略小一些。晶片組可以支持8條PCIe 3.0通道，4個USB3.1接口、10個USB2.0接口和2個UFS2.0接口。

下圖是基於Elkhart Lake的SMARC嵌入式計算機模塊：

使用Elkhart Lake處理器的被動散熱電腦：

對於需要更高性能的嵌入式應用，英特爾還推出了三款Tiger Lake UP3版本，型號以E結尾的它們擁有比客戶端版本略低的睿頻頻率。