一.什麼是免清洗
免清洗是指在電子裝聯生產中採用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環境下焊接，焊後電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔淨度的標準（美軍標MIL-P-228809離子汙染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無汙染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不乾淨），可直接進入下道工序的工藝技術。
必須指出的是「免清洗」與「不清洗」是絕對不同的2個概念，所謂「不清洗」是指在電子裝聯生產中採用傳統的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接後雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是「不清洗」的，但絕對不是「免清洗」。
二.免清洗的優越性
①提高經濟效益：實現免清洗後，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節約清洗人工、設備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由於工藝流程的縮短，節約了工時提高了生產效率。
②提高產品質量：由於免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有滷化物）、元器件和印製電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要採用一些先進的工藝手段，如噴霧法塗敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。
③有利於環境保護：採用免清洗技術後，可停止使用ODS物質，也大幅度地減少了揮發性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。
材料要求
⑴免清洗助焊劑
要使焊接後的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
①低固態含量：2%以下
傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接後的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低於2%，而且不能含有松香，因此焊後板面基本無殘留物。
②無腐蝕性：不含滷素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω
傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接後可將部分有害物質「包裹起來」，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由於極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良後果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有滷素成分。
對助焊劑的腐蝕性通常採用下列幾種方法進行測試：
a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性
b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中滷化物的含量
c．表面絕緣電阻測試：測試焊後PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性
d．腐蝕性測試：測試焊後在PCB表面殘留物的腐蝕性
e．測試焊後PCB表面導體間距減小的程度
③可焊性：擴展率≥80%
可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，並且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。
助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規定的技術條件範圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。
④符合環保要求：無毒，無強烈刺激性氣味，基本不汙染環境，操作安全。
⑵免清洗印製電路板和元器件
在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確保可焊性，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恆溫乾燥的環境中，並嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規範，避免人為的汙染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
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