2019年2月27日，美國國際戰略研究中心（CSIS）發布《中國對半導體獨立性的追求》報告，闡述了美國對中國半導體產業發展的看法。
本文將簡要介紹該報告的主要觀點。雖然中國在科技領域投入巨資並取得了一定的成果，但仍依賴於西方技術，尤其是在半導體領域。幾十年來，對國外半導體的依賴一直令中國擔憂，懷疑西方半導體含有可用於情報和軍事目的的故意漏洞。國家主席習近平於2016年表示，核心技術受制於人是我們最大的隱患。國家副總理馬凱於2018年全國人民代表大會上表示，我們不能依賴國外晶片。中國正試圖結束這種依賴關係，但40年的投資和間諜活動並沒有塑造出先進半導體的製造能力。
自1979年以來，中國在基礎設施、教育和研究以及技術收購和支持性商業政策方面投入了大量資金，以實現令人難以置信的經濟增長。西方公司樂於利用對許多公司而言至關重要的中國市場。對中國做出讓步只是暫時的，只有在發展為市場經濟之前才需要，這項預期是一個嚴重的錯誤估計。沒有人反對中國的發展和現代化。問題在於中國政府實現此目標的手段包括間諜活動、智慧財產權（IP）盜竊、強制性合資企業要求、貿易壁壘、侵略性重商主義政策。
中國希望向半導體價值鏈上遊轉移，從進口零部件組裝成最終產品轉變為在國內創造先進技術，但晶片和技術的進口仍將是未來許多年的常態。
當前，中國消耗的半導體產品只有16%是國內製造的，且只有一半是中國企業生產的，在高端晶片方面依賴國外供應商。中國計劃到2020年將半導體產品的自給率提升到40%，2025年提升到70%。
中國計劃未來五年內為半導體投資1180億美元，其中600億美元來自省市政府。相比之下，領先的西方公司每年也投入數十億美元的研發資金。英特爾年度研發投入超過130億美元，三星和高通均超過30億美元，華為約150億美元，中興約19億美元。
2014年，中國國務院確定了到2030年成為半導體行業各個領域全球領導者的目標。「中國製造2025」重申了這一點，但晶片並不是一個容易入侵的市場，這阻礙了中國以前的發展。過去幾十年裡，中國投入了數十億美元發展國內半導體產業，但收效甚微。中國企業面臨的主要困難不是設備的使用，而在於缺乏經驗和「技術訣竅」。這在當今仍然是一個問題。中國對本土產業的追求也與全球一體化供應鏈的趨勢背道而馳，而後者是生產和創新中最有效的供應鏈。即使在間諜和補貼的支持下，本土產業仍將在全球綜合創新體系中位居第二位。
儘管西方對技術轉讓有所限制，但中國可以通過各種方式獲得半導體獨立性。首先，可以借鑑中國臺灣的技術；其次，可以利用「無晶圓廠」的半導體生產模式，由中國企業設計晶片、臺積電等專業公司製造；最後，可嘗試建立一個由政府資助的本土產業。中國企業更喜歡「無晶圓廠」晶片生產模式，而政府首選的建設國內半導體製造工廠（晶圓廠）的解決方案既昂貴又有風險。
關於中國能否成為創新大國的長期爭論似乎已經結束，但有兩點需要注意。首先，成功的中國創新仍然受到國家技術相對落後的限制；其次，中國的創新在相對政治開放的時期蓬勃發展，現在伴隨著更大的國家經濟方向，中國創新增長的趨勢有可能放緩或逆轉。
中美兩國在治理、投資和研究競爭中各有優勢和劣勢。研究和創新的跨國性使任何國家的技術領導地位競爭變得複雜，並將產生兩個國家均難以控制的情況。全球化的美國產業可能比以國家為中心的中國產業更具優勢。
中國的科技行業存在著弱點。政府政策取代了投資市場信號，使得中央導向的經濟效率較低。輕鬆獲得信貸可使低效率的公司生存下來，從更具生產力的活動中消耗資源。在中國的前幾輪半導體投資中，一些由省市政府資助的新公司在成立幾年後關閉。
政府的支持使得中國企業可在虧損的情況下繼續經營，這將對中國及其他國家的經濟造成損害。中國政府補貼的擴張將擠壓其他國家的半導體公司，縮減其收入和數量，降低半導體生產商的投資研發能力。中國投資的總體影響將削弱全球產業，減緩半導體創新的步伐。
半導體和微電子是以環太平洋為中心的相互依賴的製造網絡的一部分。由於許多美國公司在中國設有工廠或依賴中國公司開展測試等低端業務，因此，切斷在更有利的政治條件下創建的一體化供應鏈對美國來說是困難的。這種依賴還將阻礙中國建立本國產業，因為競爭優勢在於國際化的分布式一體化供應鏈。
鑑於中國過去的做法，我們可以有把握地認為，如果中國在半導體領域獲得主導地位，將其用於獲得情報、軍事、商業和政治優勢。中國過度投資的最具破壞性的影響是減少資助研發的創新晶片公司的收入，從而削弱半導體領域的研究和創新。
半導體是數字經濟的支柱。美國半導體產業與國家安全密切相關。美國將需要讓中國改變其重商主義行為，同時採取措施加強美國半導體產業。如果美國及其盟國採取一致的做法，改變中國的行為將是困難的，但並非不可能的。在短期內，政策應側重於削弱中國在生產和設計技術規程方面的投資，並增加反間諜計劃。美國可加大對基礎科學和政府研究的投資，採取更果斷的方式來對抗被用來獲得不公平優勢的外國法規，進而增強美國的半導體技術實力。
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