作為一名硬體工程師，尤其是小公司的硬體工程師，需要做的工作將會涉及整個項目的各個方面。我們的根本目的是：把自己設計的硬體系統，以最穩定、簡易的效果應用在項目產品中。希望我們國家的科技工作者能夠設計出穩定易用，安全可靠的產品，不是為了利益浮躁的前行。踏踏實實，步步注意，把我們國家的產品提升檔次，更加高端。
為了達到我們的目的，就這一年的經驗，做下整個工作流程的整理反思。
1、項目剛剛開始，硬體需求設計書由項目經理整合提出，提出以後，硬體工程師仔細分析需求，能做到的不能做到的都想好，有什麼困難先提出，下面進行設計。設計階段將會有很多的複雜內容，各類注意事項，就我能想到的列出吧。
首先，我們的設計一定要原理上過關，所有的設計基本上都有典型應用電路可以參考，這也是為什麼經驗豐富的硬體工程師比較吃香的原因。在這個行業中（如電力、消費電子）混跡多年的人，手中必然積累了自己設計、別人設計，引用Datasheet中的典型設計等多方面的應用電路，同時有自己的一套硬體庫（別人的庫再好再全，用起來的效率也不如自己的庫熟悉）。經驗豐富的工程師，可以在最短的時間設計出產品硬體雛形，對於公司來說，可以迅速佔領市場，有很高的價值。
設計人員的原理圖，一定要考慮實際，這是給別人看的！ 電源指示燈你不能不加吧；調節個電阻值，達到我們要的效果（如555，REF口），都要註明在原理圖上，用最簡單的方框，清晰明了。
2、設計原理圖通過後，準備進入硬體選型階段。我們選的器件，一定會考慮應用溫度範圍、通用性、易用性甚至是ESD特性等，這一切，無不需要思前想後很久很久。舉個例子，一個10芯的接線端子臺，如果板子是平放的話，
這樣能比較方便安裝了，但是如果板子是垂直平面安裝，接線就要考慮了，
不選這樣的端子臺，如果產品內腔狹窄，接線手都塞不進去，這還沒完，這個端子臺10芯的廠家有麼，需要利用兩芯的、四芯的拼出來不。必須打供應商電話確認有我們要的產品不，供貨期多少天。結束了這個確認，我們還要考慮通用性，如果這個端子臺廠家有貨但是供貨慢，那我們必須諮詢其他廠商的產品，端子臺要有三家可替換的型號，保證供貨，因為端子臺這個原料需要現做，不會有很多的備貨，供貨時間一定考慮在內。如果最後因為少一個長供貨期的器件，造成研發延誤，這個損失可不少。
3、硬體PCB設計
這個時候布局布線是一方面，還是從基本順序上走起。
原理圖通過了，進入PCB設計，與機械部件工程師反覆溝通板子外形，就算項目對板子的大小沒過高的要求也要溝通。心中要有板子大小的預期，怎麼方便布線，外形可以先用設計軟體把主要大元件試著擺擺，給機械工程師看看，外形標上直徑長度信息。這個外形設計如果項目比較急，在做完器件選型驗證後，可以提前擺放和機械工程師溝通。因為機械部分，樣品打樣時間，設計時間也是很長的，電子和機械同時開工可以進一步縮短研發時間。
正式進入PCB布局布線階段，首先，我們要把rule做好，四層板注意什麼，雙層板注意什麼，都要提前確定好。平時設計時，我的規則撿重點列列。
雙層板中，焊盤和鋪銅間距依據板子的大小，在20-30mil間固定，單獨應用在polygon。走線10mil到15mil的信號線，依據走線長度，連地的焊盤選用十字花連接，散熱慢點，容易焊接。
四層板中，因為要分割內電層，一般內電層分割間隔我選用了15-20mil的大間距，在內電層同網絡的通孔選擇直連。同一規則下，設置多個應用對象，細分的在上，偏向全局的在下。更多更具體的規則，如果需要，咱們私下交流哈，一起討論學習！
布局布線的要求，說實話，網上大神的經驗，論壇一搜一堆，我也是搜著大神的經驗，慢慢形成自己的風格習慣。還是希望大家，琢磨出一套自己的方式，穩定就行。
最後沒有具體要求的板子，補個淚滴，鋪個銅，鋪銅的容易出現連接不好的銅箔，加個過孔連接上下層的地，規則中也要vias變成同網絡鋪銅直連，這樣銅箔更新後不會變成十字花的樣子，降低連接的完整性（雖然看起來很漂亮）。再來個DRC，找找問題。
審核完成，進入硬體設計的最後階段，導出依據規範模版更改的BOM，原理圖的PDF導出（是用adobe虛擬列印pdf的方式，最大程度還原原理圖）。有時候還需要估價BOM（試過與非的BOM估價，還可以）。如果公司有需要就提供CAM文件。最後完成「製版要求」（提供給制板商，要求過孔蓋油啥的）。
4、項目硬體結束後的工作
現在看來，單純硬體工作結束，上面就已經完成（先忽略掉我現在會做的事情，神馬焊接調試，輔助生產部製作的一條龍服務）。其實不然，最後公司研發主管要是聰明人的話，會讓設計人員寫一份文檔：
（1）描述硬體的總體框圖；
（2）各個功能模塊的設計方案；
（3）使用到的IO定義（比如，調試接口、USART、控制IO、LED IO）；
（4）總結（此版本的不足之處，還需要改進的方面）；
這是對於可持續發展的重要資料，任何人都是可以被代替的關鍵，一個公司，研發可持續發展，也是任何人都是可以被代替的。說的有點嚇人，總歸是可以更好的發展嘛，新人接手工作更快。
以上想法簡單，而且不成熟，也就是日常隨筆吧。願我們國家的科研力量少些浮躁，多些沉穩，更加穩步前進。
網友「ABM45927」的評論:
講講我幾點建議。
1、項目開始的時候是搭框架，明確了所有的需求後，用手邊的資料去搭框架，評估項目成本，項目風險。有很多人設計項目的時候，只知道需要用到什麼就加什麼，到最後根本做不出來，或者成本為天價。 所以一開始，一個良好的框架，是一個好的基礎。
2、原理設計。 細化框架內容，這個就是拼經驗拼知識積累的時候。
3、PCB設計。 只有幾點，可製造性，穩定性，高速信號，EMI。
4、調試驗證。 測試你設計的東西是否達到預期。不要忽略任何你碰到的異常，很有可能他會引起大問題。例如概率性問題。 PS。設計文檔是在每個過程中完成的。 一般項目周期都很長，等你完工了 前面你也忘得差不多了。
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