【資訊】東芝傳感器 HTC M9配2000萬鏡頭

隨著3月1日HTC新品發布會的臨近，有關HTC One M9的更多規格配置也逐步浮出水面。日前，Android開發者 LlabTooFeR在推特首次曝光了HTC One M9的攝像頭規格信息，聲稱該機將會配備來自東芝的2000萬像素感光組件，傳感器大小為1/2.4英寸，單個像素麵積則為1.12μm，要比當前不少智能旗艦機型所採用的鏡頭傳感器配置更勝一籌。

　採用東芝傳感器

　　儘管此前傳出HTC One M9將會搭載2000萬像素攝像頭的消息，但業內普遍猜測有可能會採用索尼的感光組件。不過，根據Android開發者 LlabTooFeR在推特上的爆料稱，該機其實所裝載的2000萬像素(或2070萬像素)攝像頭採用的是東芝的感光組件，其型號為T4KA7，主要特色是擁有1/2.4英寸的傳感器尺寸，至於單個像素麵積則為1.12μm。

　　雖然從這款東芝感光組件的單個像素麵積來看，似乎並沒有多少突出的地方，但由於該傳感器的尺寸達到了1/2.4英寸，要比iPhone6所配的1/3英寸以及三星GALAXY Note4的1/2.6英寸都要更大，所以理論上能夠帶來更優良的畫質，以及更出色的高感表現。

　　棄用景深相機

　　只是暫時還不清楚HTC所配這款2000萬像素鏡頭的其他配置，比如是否加入光學防抖以及採用更大光圈的鏡頭等等。不過，根據網絡上此前曝光的諜照顯示，該機將棄用景深相機設計，並且將攝像頭造型更改為方形，保留了雙色溫LED閃光燈。此外，該機會將會前置鏡頭升級為1300萬像素，但會像不久前發布的HTC Desire 826一樣將位置居中。

　　而除了在攝像頭配置上的升級之外，HTC One M9還會配備64位驍龍810處理器，擁有3GB內存和32GB存儲容量。但所配備的觸控屏則延續了過去的水準，擁有一塊5英寸1080p解析度顯示屏，搭載Android 5.0作業系統和Sense 7.0用戶界面。此外，為了獲得更理想的續航表現，HTC還為該機配備了2840毫安時電池。

　　採用博通無線模塊

　　除此之外，LlabTooFeR還爆料稱HTC One M9將採用與谷歌Nexus 6一樣的博通BCM4356無線模塊，能夠支持802.11a/b/g/ac 與藍牙4.1技術等規格。儘管以上的消息尚未得到證實，但由於此前LlabTooFeR有關HTC新機的爆料都比較準確，所以HTC One M9將配備2000萬像素東芝鏡頭的說法應該具有較高的可信度。

　　同時根據爆料達人@upleaks披露的消息稱，這款代號HTC Hima的下一代旗艦將會被命名為HTC One M9，並且會推出搭載Win10系統的版本。此外，還傳聞HTC還將效仿蘋果iPhone 6系列的做法，為下一代旗艦機型推出兩個不同觸控屏尺寸的版本，其名稱分別為HTC One M9和HTC One M9 Plus，並且在功能配置上存在差異。