大聯大世平集團推出基於Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案

2021-02-28 芯智訊

2019年12月5日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。

SLAM（simultaneous localization and mapping）即時定位與地圖構建技術最早應用在軍事（核潛艇的海底定位）上，主要傳感器是軍用雷達。該技術發展至今已歷經幾十年，目前以雷射雷達作為主要傳感器的SLAM技術更加穩定和可靠，依然是當下主流的技術方案。隨著近幾年計算機視覺技術的快速發展，SLAM技術越來越多地應用於家用機器人、無人機和AR設備等，基於視覺的Visual SLAM（簡稱VSLAM）也逐漸開始嶄露頭角。

圖示1-大聯大世平推出基於Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的展示板圖

VSLAM技術框架主要包括：傳感器數據預處理、前端、後端、迴環檢測和建圖。由大聯大世平推出基於Intel Movidius Myriad 2的空間定位解決方案採用的eXLAM-80TOF是獨立的雙目VSLAM模組，通過USB3.0接口傳輸，體積小巧，可以嵌入到機器人應用中並提供定製開發。本方案可應用於AR / VR、掃地機器人等行業中，使產品不僅具有空間定位和導航能力，並且更智能、更實用。

eXLAM-80TOF模組在標準的雙目幀率高達100Hz毫米級精度的SLAM服務上又增加了TOF深度攝像頭方案，提供224x172的深度解析度，幀率最高可達100Fps，識別深度達到5m+，並且無需依賴Host端計算，可直接輸出深度數據和點雲數據，用於3D重建、距離測量、導航避障，手勢識別等。eXLAM-80TOF雙目模組能夠讓普通機器人插上AI的翅膀，實現更多功能。

圖示2-大聯大世平推出基於Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的方案塊圖

核心技術優勢

具有全面校準系統的SOM模組解決方案
穩定的6DOF追蹤性能，設備深度輸出可達100Hz
立體視覺定位建圖，瞬時初始化，並保持真實世界的縮放比例
追蹤精度和穩定性達到毫米級別
多功能接口：標配：USB；可選項：MIPI、SPI、I2C、WIFI、藍牙、SDIO、UIRT

既可脫機工作也可連接WIFI進入網絡工作模式
可擴展且靈活地定製速度和精度
由Intel Movidius垂直一體化供電
低功耗

方案規格

VPU：Intel Movidius平臺
IMU：9 axis IMU
攝像機基準線：80mm
攝像機配置：640 X 400幀曝光
攝像機幀率：100 fps
攝像機FOV：（H / V）150° / 112°
默認輸出接口：USB 3.0
MIPI輸出埠：2 Lane CSI2（可選）
無線網絡 / 藍牙 / SPI / SDIO輸（可選）
尺寸：17.8 X 19.4 X 110.4（mm）
功耗：< 2W
基於較少特徵點的SLAM
基於立體視覺和IMU的混合定位
6DOF輸出高達100Hz
可選的稀少陰影點，其深度輸出可達100Hz
毫米級的追蹤精度
轉變抖動小於1mm
旋轉抖動小於1度
大面積的追蹤覆蓋或可延伸的內存訪問

來源：大聯大

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