國家大基金二期重點投向晶片製造及設備材料、晶片設計等產業鏈環節。拋光墊、拋光液等作為半導體製作的剛需材料，近期熱度大漲。在當前各種利好下，國產CMP拋光材料逐步實現國產化，在中低端領域已有天津晶嶺和安陽方圓等企業實現國產化，在半導體高端研拋領域則有龍頭公司金太陽(300606)表示將涉足晶片拋光材料研發。
國家大基金是國家集成電路產業投資基金。2014年至2019年，是國家大基金的一期，一期投資約60家企業，規模達到1387億元。去年十月，國家大基金二期註冊成立，註冊資本提升至2041.5億元。
大基金扶持中國本土的晶片產業，一舉一動頗受資本市場關注。目前，大基金二期的首個投資項目已確定，是從事移動通信和晶片研發設計的公司紫光展銳。據上海市浦東新區國資委官網介紹，大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈布局，重點投向晶片製造及設備材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈環節。中金公司預測此次投資有望向材料設備端傾斜。
資料顯示，目前中國半導體材料產業第一梯隊是部分技術標準達到全球一流水平、本土產線已實現中大批量供貨的產品，包括CMP拋光材料、溼電子化學品、靶材、封裝基板及引線框等部分封裝材料。其中CMP拋光材料是半導體製造的剛性需求。
CMP拋光材料總體佔到晶圓製造所需各類材料成本的7%,其中拋光液、拋光墊分別佔到拋光材料的49%和33%。在CMP拋光液這個領域，國內起步較晚。
目前， 我國CMP拋光液在中低端領域已實現國產化，國內企業如天津晶嶺和安陽方圓等，已將產品用於手機玻璃蓋板等領域的拋光，而在半導體矽片等高端領域的CMP漿料，國內仍依賴進口。我國只有少數企業掌握部分技術，如安集科技、國瑞升、新安納等，其他有深厚技術儲備的龍頭公司，也正在逐步研發高端領域的晶片拋光材料。
5月14日，塗附磨具行業龍頭企業金太陽(300606)就在互動平臺表示將加大新型拋光材料的研發力度，對依靠進口的研磨拋光產品如晶片拋光片及拋光液等產品，完成立項，開展工藝設計、論證及市場驗證工作。
據了解，金太陽在3C電子、汽車專用研磨材料領域的研發技術已接近國際領先水平，產品已進軍到國內外主要手機品牌、 歐美主流汽車製造廠及汽車售後市場。若此次金太陽在半導體研磨拋光領域取得突破，則該領域將近90%的毛利率將大幅提升公司的利潤。
根據中信證券的測算，2018-2023年，預計全球CMP材料市場規模年增速在8%左右，2023年，全球CMP材料市場規模將達210億元；我國CMP材料市場規模年增速在13%左右，高於全球水平，至2023年我國CMP材料市場規模將達53億元，國內CMP材料龍頭企業將迎來發展的黃金時期。 這是半導體產業的巨大紅利，也是有技術實力的企業如上述金太陽等推動該產業國產替代，打開未來巨大成長空間的機會。
中信建投指出，半導體需求紅利疊加產業轉移，利好上遊材料市場，同時技術迭代推動拋光材料市場持續增長。國內巨大的供需缺口帶來巨大的替代空間和強烈的國產替代需求，利好國內拋光材料企業。