導讀：今年討論最熱烈的話題當屬5G。從5G的發布到商用牌照的發放，時時刻刻都會成為大眾的熱點話題，隨著5G部署的開展，運營商開始採購5G無線前傳彩光設備。5G前傳方案對5G大規模商用十分關鍵，運營商需要能適應不同應用場景的立體化解決方案，無源波分將成為行業首選。
12/23/2019,今年討論最熱烈的話題當屬5G。從5G的發布到商用牌照的發放，時時刻刻都會成為大眾的熱點話題，隨著5G部署的開展，運營商開始採購5G無線前傳彩光設備。5G前傳方案對5G大規模商用十分關鍵，運營商需要能適應不同應用場景的立體化解決方案，無源波分將成為行業首選。基於這一市場背景，各大企業紛紛推出25G彩光光模塊產品，特別是武漢的企業最為明顯，比如：光迅、華工正源、永鼎、敏芯、興思為等都相繼推出了多款在5G前傳/中回方案的新品。2019年已接近尾聲，我們一起來回顧這一年來武漢光通信企業的發展與變化。
華工正源發布數據中心400G全系列光模塊和多款25G光模塊
3/6/2019,3月5日—7日，亞洲最豪華光模塊生產基地華工正源亮相全球頂尖光通信行業展會OFC2019，首次發布業內領先的數據中心400G 全系列高速光通信模塊及業內首款5G可調彩光模塊。5G 可調彩光模塊的發布，標誌著中國5G前傳無源波分方案進入新的裡程。華工正源總經理胡長飛介紹，25G Tunable光模塊產品的發布，為5G基站前傳互聯開通了綠色通道：面對5G前傳高速率、大容量、省光纖的應用場景，25G Tunable結合合分波器，可以快速完成站點開通。
11月又發布了首發25GBASE DSFP產品，該產品已批量發售。該產品符合DSFP MSA標準，支持雙路電通道，雙路LC接口光通道，信號速率兼容9.83Gbps、24.33Gbps、25.78Gbps，兼容SFP+封裝規範。全面滿足5G前傳多種應用場景需求。
烽火通信公開募集資金：30.88億用於光棒晶片等項目
3/14/2019,烽火通信科技股份有限公司發布《公開發行可轉換公司債券募集資金使用的可行性分析報告》(修訂稿)，擬公開發行可轉換公司債券募集資金。本次募集資金總額不超過人民幣30.8835億元，主要投資於5G承載網絡系統設備研發及產業化項目、下一代光通信核心晶片研發及產業化項目、烽火銳拓光纖預製棒項目（一期）、下一代寬帶接入系統設備研發及產業化項目、信息安全監測預警系統研發及產業化項目等5個項目。其中，100,464萬元用於投資5G承載網絡系統設備研發及產業化項目，產品涉及OTN系列設備、SPN系列設備、IPRAN系列設備、電信雲等；烽火通信擬投資81,203萬元用於晶片項目，研發生產包括傳輸晶片、分組晶片、光模塊晶片和寬帶接入晶片等四類光通信核心晶片；「烽火銳拓光纖預製棒項目（一期）」總投資89,978萬元，包括募集資金50,000萬元，項目建設期2年，項目實施主體為烽火通信全資子公司武漢烽火銳拓科技有限公司，主要產品為非色散位移單模光纖預製棒。
銘普光磁武漢研究中心正式成立
4/12/2019,2019年4月12日上午11點，在武漢光谷隆越大廈A座11樓，銘普光磁股份有限公司武漢研究中心揭牌儀式正式啟動。楊董表示，之所以成立銘普光磁武漢研究中心，也是希望能夠不斷提高銘普光磁在光電通訊領域研發製造上的專業性，武研自2018年4月已開始籌建，同時立項400G SR8產品開發項目。期間歷時4月終於成功做出400G SR8產品，未來，武研也將在400G領域積極提高自身光器件和模塊的封裝和測試能力。
11月底，銘普光磁與宇軒針對 100G光模塊產品，展開全方位戰略合作。並瞄準數據中心，企業網市場，聯合開發推出400G全系列光模塊，計劃在2020年第一季度實現FS.COM現貨上線發售。
光迅科技獨家中標北京移動2019無源光纖復用設備集採
5/29/2019，從中國移動招標與採購網上了解，中國移動北京公司公布2019年無源光纖復用設備集採項目，武漢光迅科技股份有限公司獨家中標該項目，本次集採將滿足1年採購需求，具體以實際訂單為準。據CFOL了解，本次集採於2019年4月啟動，採購無源光纖復用設備共約310套，其中25G無源光纖復用設備280套，10G無源光纖復用設備30套，10G無源光纖復用設備30套；要求產品質保期為24個月。
武漢嘉迅光電推出1×32非拼接MEMS光開關
7/16/2019，MEMS光開關主要用於光路由切換，具有響應快、體積小等顯著優勢。目前市面上可量產的非拼接MEMS光開關最高只到1×16，武漢嘉迅光電潛心深耕MEMS技術，開創性地推出了可量產的1×24/32高路數、非拼接MEMS光開關器件（具有自有專利）。相較於傳統的1×16光開關，1×24/32MEMS光開關在高埠、高集成光開關應用場景中具有明顯的體積、集成、控制等優勢，可以應用並擴展以下場景。武漢嘉迅光電作為一家初創光通信公司，但其技術團隊已在光通信領域深耕幾十年，可以對各種需求進行定製化開發，未來還會持續投入，砥礪前行，持續推出更多創新更多突破的光器件產品。
武漢聯鈞科技推出兩款新品：全自動封帽機、圖形識別檢測系統
8/27/2019,隨著5G承載網絡建設的推進和超大型數據中心規模的擴大，高速光通信模塊及器件市場需求走向爆發的同時，武漢聯鈞科技將支持5G業務發展作為公司發展的核心戰略之一，藉助優秀的產業鏈垂直整合能力和光器件全自動封裝能力，推出多款全自動封帽機及應用於光通訊圖像識別技術的視頻檢測系統，目前已在光通訊自動生產線成功應用。全自動封帽機產品不僅應用於傳感器、晶振、光通訊器件封裝，還可根據客戶的需求提供定製化的服務。聯鈞科技的全自動封帽機成熟穩定，已在各行業自動生產線成功應用。
武漢敏芯半導順利完成A輪融資，融資金額高達到1億元
8/30/2019,2019年8月，光晶片創業公司武漢敏芯半導體股份有限公司順利完成A輪融資，融資金額達到1億元，恆信華業基金成為本輪獨家投資方，同創始團隊一起共同推動企業成長。為解決中高端光晶片長期依賴進口的瓶頸，敏芯半導體的創始人張華、王任凡以「做好每一顆光晶片，讓世界愛上中國芯」為使命，於2017年創立了敏芯半導體，僅用了兩年的時間，就快速突破了技術研發和產品量產階段，發展十分迅速。恆信華業基金圍繞著「技術創新」和「國產替代」兩大核心策略，現階段重點投資於5G、晶片、新材料等硬科技，對高端、瓶頸環節進行重點布局。
光迅科技重磅推出全系列400G數通光模塊及DML方案25G 30KM Bidi模塊
9/4/2019，深圳光博會期間，光迅推出多款新品，光迅科技憑藉長期積累的高頻設計、光學混合集成封裝能力，針對數據中心400G光模塊和各種細分互聯場景，隆重推出了全系列400G數據中心光模塊。如何在前傳網絡中對傳輸距離、部署成本、光纜耗費等多方面因素取得平衡，也成為考驗廣大光器件廠商的一大難題。面對這一挑戰，光迅科技通過先進的光器件封裝工藝平臺和強大的光電設計能力，在業內率先推出了基於DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產品。該產品採用標準的SFP28封裝，在發射端採用了1270/1310nm波長方案，同時兼顧了色散對傳輸的影響和光晶片的可獲得性問題，發射功率最高可達+5dBm；接收端則採用了單通道APD方案來大幅提升產品的靈敏度以獲得更大的功率預算，其接收靈敏度最高可達-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。
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