近日，由半導體新媒體芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦的「2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典」在深圳舉行。憑藉卓越的產品性能以及創新的設計理念，華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司榮獲「2020硬核中國芯之最具潛力IC設計企業獎」。
據了解，此次評選旨在表彰在研發技術、產品和市場等方面表現出強大發展潛力的國內優秀半導體企業，激勵企業加大IC產品與技術研發力度。
近年來，無論是雲、邊緣還是終端設備，對異構計算的需求呈現爆發式增長。在AI和5G場景下，以CPU為代表的通用計算顯得越來越吃力，異構計算正在逐漸向著主流晶片架構的方向邁進。根據專家的解釋，異構計算是指CPU、DSP、GPU、AI加速器、FPGA等多種計算單元的搭配、集成和融合，與傳統的通用計算晶片相比，異構架構具有高性能、低功耗等顯著優點。
作為在異構計算領域掌握關鍵核心技術的國產高端晶片公司，華夏芯基於自主創新的Unity統一指令集架構，為客戶提供高性能和高能效等不同系列的定製化晶片產品和完整解決方案，以及CPU、DSP、GPU和AI處理器IP授權。華夏芯打造的新一代高性能計算引擎，可以廣泛應用於人工智慧、先進位造、5G通信、機器人和數據中心等應用領域。在降低開發成本、最大限度發揮計算效能的同時，華夏芯的計算平臺還能讓應用開發者享有高度的編程靈活性和開發便捷性。
華夏芯董事長李科奕表示，公司將在嵌入式異構計算領域已取得成績的基礎上，抓住新基建和國產化替代帶來的發展機遇，依靠創新驅動，不斷豐富覆蓋端、邊、雲多場景的行業解決方案，力求充分發揮華夏芯異構計算的技術優勢，構建應用領域一次開發、多端部署的生態環境。