1測試平臺介紹回頂部
[PConline 科普一分鐘]塔式散熱器風扇往哪邊吹？這個問題好像早已得到共識，就是從右往左。不過很多人都是道聽途說，仿佛這是一代傳一代傳承下來的經驗。有些人也會想為什麼不能從左往右吹；甚至說從下往上吹能幫助顯卡散熱。我們今天來做一下無聊的實驗，到底哪種「吹」法散熱效率最高。
這次測試我們主要探討塔式散熱的風扇「從右往左」和「從下往上」吹，對CPU和顯卡的溫度影響。 不同方向分別做三次測試：CPU的AIDA64 FPU單烤，GPU的Furmark烤機，以及兩個壓力測試同時啟動。
使用平臺
為了讓整個實驗在安全溫度下能表現更好的數據，經過本氣味大師的一番調試，終於確定了一下配置。
散熱效率測試平臺配置
CPUCore i7-8700K主板ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)內存芝奇 Sniper X DDR4 3600 8G散熱器九州風神 玄冰400顯卡微星 GeForce RTX 2080 Ti 11G DUKE機箱遊戲悍將 大地機箱電源航嘉 MVP K600整套配置的方向就是用Core i7-8700K和RTX 2080Ti製造足夠的熱量，在一個比較小的機箱內，改變散熱器的方向達到影響CPU和GPU的最終溫度。
沒錯，就是用玄冰400來壓Core i7-8700K！不過還是要把CPU的頻率控制在4.1GHz，保證單烤FPU的滿載溫度在80℃以內。
機箱選擇比較緊湊的遊戲悍將 大地機箱，減少內部空間，加快機箱內部空氣升溫速度。
好，準備環節結束。我們接下來看看6組實驗數據到底怎麼樣。
2「從右往左」側吹安裝散熱器效率測試回頂部
「從右往左」安裝的三個測試
① AIDA64 單烤FPU
其實這裡算是一個空白對照實驗，圖中的最高溫度達到90℃是由於開了Furmak GPU壓力測試導致整體溫度升高。可以看到即使進行了30min的FPU單烤，CPU的核心溫度也處於不到80℃的狀態。
② Furmark GPU壓力測試（解析度1600*900）
Furmark的GPU壓力測試下，顯卡的溫度最終穩定在78℃左右，最高溫度曾達到81℃。
③ CPU和GPU同時進行壓力測試
經過15分鐘的CPU、GPU壓力測試後，我們可以看到顯卡的溫度與之前②組進行GPU壓力測試僅差1℃。而CPU的核心溫度卻大幅上升到了90℃以上，高了足足10℃。
小結：由於空氣升溫後會自動上升，顯卡附近的熱空氣上升影響CPU的溫度，讓CPU在壓力測試下的溫度提高的10℃以上。但塔式散熱器「從右往左」的方向安裝並沒有給顯卡帶來任何散熱效果。
3「從下往上」豎吹安裝散熱器效率測試回頂部
「從下往上」安裝的三個測試
④ AIDA64 單烤FPU
嗯，進行了15min的FPU單烤，跟「從右往左」方向的散熱效果差不多。不過①組烤了30min而且中途進行過一段時間的GPU壓力測試，所以暫定「從下往上」方向安裝稍微遜色於「從右往左」方向吧，大家可以看作一樣效果就是了。
⑤ Furmark GPU壓力測試（解析度1600*900）
再來看GPU壓力測試部分，在塔式散熱器充當向上的抽風機情況下，GPU壓力測試經過一段比較長的時間，顯卡居然只有76℃。也就是說當塔式散熱器「從下往上」安裝時，能一定程度幫助顯卡帶走熱量。這裡看到跟②組差了僅僅3℃效果不太明顯，其實是因為CPU的溫度不高，散熱風扇停留在最低轉速工作。
⑥ CPU和GPU同時進行壓力測試
當CPU和GPU同時進行壓力測試25min時，CPU的核心溫度終於達到100℃觸發高溫限制，我們可以看到左下角已經有核心開始降頻。另一方面，由於散熱風扇的轉速提高，給顯卡帶來更多的散熱幫助，可以看到顯卡那邊的溫度比⑤組單獨進行壓力測試的溫度低1℃。
小結：「從下往上」安裝散熱器確實能給顯卡提高散熱效率，但當GPU的溫度過高時，會嚴重提高CPU的散熱壓力。
43個拓展測試及總結回頂部
最終結論（結論前還有驚喜）
該做的測試都做完了對吧，氣味大師仔細想了想，發現還有可以拓展研究的點，那就是加一把機箱風扇。在之前的一篇文章《求真實驗室:買機箱送的風扇裝哪個位置效果最好?》我們探討出：當你只有一把機箱風扇時，整個機箱內所有的風扇位最高散熱效率的位置是背部的風扇位。當時測試採用的是「從右往左」的裝法，那麼「從下往上」的裝法會不會有變化呢？於是我又做了三個實驗。
⑦ 「從右往左」 + 背部機箱風扇
上次測試中最高效的機箱風扇位
果然效果拔群！對比③組的測試，CPU的溫度降了10來℃，GPU的溫度也降了5℃。對比③組，這一把新增的機箱風扇甚至比CPU散熱器對顯卡的散熱幫助更多。
⑧ 「從下往上」 + 背部機箱風扇
同樣地，即使是在「從下往上」的裝法測試中，只要加一把機箱風扇及時帶走機箱內部熱量，CPU的溫度也能保持在90多℃，並不會出現高溫降頻。對比⑥組，顯卡的溫度再往下降了4℃，效果相當顯著。
CPU那邊從降頻變成不降頻，當我們無法得知加了風扇能下降多少℃，就先不作討論。
⑨ 「從下往上」 + 上部機箱風扇
散熱效率僅次於背部裝機箱風扇的位置
當機箱風扇移到上部的時候，對比⑧組，CPU滿載溫度有所下降，GPU的滿載溫度也相應上升了。在「從下往上」的裝法種，上部的機箱風扇給顯卡帶來的散熱幫助不如背部的機箱風扇，不過能給CPU帶來更好的散熱幫助。
真的是總結了！
肯定有人會問，正常人裝塔式散熱器都是風扇從右往左吹的，怎麼可能從下往上吹？其實很簡單，有些豪華主板上有相當多的散熱裝甲，這些裝甲極有可能和散熱器的扣具位置有衝突。就像這次用的ROG MAXIMUS XI HERO (WI-FI)主板，供電部分的散熱裝甲，和M.2硬碟位的散熱片就會擋住散熱器的扣具導致無法用正常的方式安裝。
另外也有一些人認為「從下往上」的裝法能給顯卡帶來輔助散熱功能，於是就採用這種特殊裝法。
不過CPU散熱器從下往上吹的方式，給自身帶來的壓力相當大。如果你的顯卡確實過熱，而CPU散熱器應付CPU產生的熱量綽綽有餘，這樣裝確實沒啥問題。而我們看到當CPU和GPU處於壓力測試時，CPU的滿載溫度會上升10℃，歸根結底就是CPU散熱器並不能把大量熱空氣吹出機箱外，導致整個機箱中央部分一直積熱。
對比最後3組數據，我們其實可以發現，CPU散熱器側吹 + 機箱背部裝抽風風扇，對CPU和GPU的散熱幫助是最大的。與其犧牲CPU散熱器為顯卡帶來有限的散熱效果，還不如直接保持最有效的側吹，利用機箱風扇提高顯卡的散熱效率。