IT之家11月9日消息 在Mate40系列發布會上，華為正式發布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 晶片，採用全新5納米工藝，帶來速度更快、發熱更低、能效更強的運行體驗，讓你的5G生活更高效。
現在華為麒麟官方帶來了一圖看懂麒麟9000。官方稱，作為業界最高集成度5nm 5G SoC，麒麟9000集結疾速5G、強勁性能、AI智慧與卓越影像，使能手機體驗再度升級。
IT之家獲悉，餘承東介紹，麒麟9000晶片集成153億個電晶體，比蘋果A14多30%。麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，併集成了華為最先進的ISP技術。
具體來說，麒麟9000採用5nm EUV TSMC工藝製造，集成了5G Balong 5000數據機。該SoC符合8核CPU，分為1x Cortex-A77 @ 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 @ 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.05 GHz。
最重要的部分是圖形，Mali-G78的GPU採用24個核心。伴隨著這一切的是2個「大核」+1個「小核」的全新NPU。麒麟9000支持LPDDR5和LPDDR4X內存控制器和UFS存儲。此外麒麟9000E也將到來，22核GPU和1+1核NPU。
華為介紹，麒麟9000是迄今為止最複雜、最強大的SoC 5G晶片。它的電晶體數量比蘋果A14多30%（153億個），麒麟9000 CPU比驍龍865+快10%，GPU比驍龍865+的Adreno 650快52%，其NPU比驍龍865+的快240%，麒麟9000下載速度比驍龍865+的X55數據機快2倍，上載速度比驍龍865+的快5倍。
華為Mate 40系列基於麒麟晶片強大性能，搭載全新EMUI 11 智慧系統，實現36個月持久流暢使用。