投資界12月30日消息，UWB晶片設計公司瀚巍微電子（以下簡稱「瀚巍」）宣布完成數千萬人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由OPPO領投，MediaTek、高榕資本、中芯聚源及天使輪股東常春藤資本、快創營（iCamp）跟投。
瀚巍成立於2019年，由多位資深數模混合信號設計領域的專家領銜，專注於UWB晶片及方案的設計開發。瀚巍團隊的主要成員來自於原昆天科微電子，並融入了其他公司的專業人士，擁有全球領先的低功耗設計技術。瀚巍董事長兼CEO張一峰博士為原昆天科微電子聯合創始人、CTO、董事會董事，擁有20多年半導體行業經驗，曾在飛利浦、恩智浦及奧地利微電子等全球知名半導體企業擔任重要職位；工程設計副總裁李學初博士擁有15年半導體行業經驗，是模擬和射頻集成電路設計領域的專家；首席架構師Gaddam先生是國際無線通信領域專家，是MBOA-UWB國際聯盟標準的主要技術貢獻人之一。
瀚巍團隊在高精度定位領域也有著多年的技術積累。在市場推廣的過程中，團隊意識到客戶對高精度定位技術的強烈需求，同時也深刻地感受到現有技術在高精度定位應用上的局限性。「我們認識到，在各種不同的室內應用場景中，UWB技術能夠更好更穩定地實現高精度定位，於是我們決定專注於UWB技術，並致力於拓展其在物聯網各領域中的大規模應用。」張一峰說。
目前，瀚巍團隊正全力以赴進行UWB晶片的設計開發，力爭為市場提供可支持紐扣電池供電的高性能、高精度、高集成度的UWB晶片，以用於包括手機、可穿戴設備、智能IoT終端、行業專用終端等多樣化的豐富應用場景。公司預計第一款晶片將於2021年量產。
根據市場預測，2025年UWB晶片出貨量將達到30億顆。「這是參與UWB標準制定的主流晶片廠商、手機廠商、物聯網廠商等根據自身市場認知的預估。」張一峰介紹，「UWB市場目前還處在萌芽階段，瀚巍擁有低功耗、高性能的數模混合信號設計技術和經驗豐富充滿活力的團隊，我們期待能夠攜手合作夥伴，一起開拓物聯網高精度定位市場。」
作為本輪領投方，OPPO投資部負責人王吉奎表示：「UWB技術適應萬物互融時代下對精準感知與定位的需求，未來市場潛力巨大；瀚巍團隊在低功耗藍牙有成功經驗，在RF和算法上有深厚積累，相信可以做出優秀的晶片產品。」
高榕資本項目負責人表示：「蘋果在iPhone 11中加入U1晶片讓我們看到了釐米級物聯網精準定位時代到來的巨大可能性。瀚巍擁有一支從業多年、有著豐富晶片研發和市場經驗的團隊，在早期市場競爭異常激烈的藍牙時代就展現過突出的實力。同時，在多家生態鏈領軍企業的支持下，我們十分看好瀚巍團隊在UWB晶片領域未來的發展。」
常春藤資本合伙人付磊表示，隨著蘋果、三星及國內安卓手機品牌對於UWB技術的認可及持續加碼投入，UWB的發展普及有望進入快車道，在未來迅速鋪開佔領市場，從而形成基於UWB技術的海量生態應用場景。作為瀚巍的天使輪投資人，常春藤認為瀚巍團隊具備深厚的技術積累和優秀的連續創業團隊特質，並對產品和需求有著深入理解和把握，有能力在新興市場中抓住機會做出優秀的產品。
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