麒麟 9000 居然跳票了！
更沒勁兒的是，連餘承東也沒有來。
是的，華為 9 月 3 日在德國柏林進行的 IFA2020 演講，幾乎沒有什麼亮眼的發布。要是在往年，餘承東都會親自出席，然後面向全球底氣十足地宣布最新一代的麒麟 SoC 處理器——當然這背後主要是華為旗下海思半導體的功勞。
的確，華為今年在 IFA 的動態讓人有些失望，儘管幾乎所有人都知道是為什麼。
事實上，海思已經被美國逼到死角。
尤其是伴隨著 9 月 15 日美國禁令寬限截止日的臨近，海思的命運更加讓人擔憂。
海思半導體的高光時刻從 2019 年 5 月美國將華為加入 "實體清單" 以來，海思就一直處於人們的關注之中，與智慧型手機業務強相關的麒麟 SoC 是重中之重。
當然，後來的時間證明，在美國的禁令之下，華為在智慧型手機業務中無法再繼續使用 Google GMS（為此華為被迫推出 HMS），但海思半導體設計的晶片依然可以通過臺積電來代工，其中自然也包括去年採用臺積電 7nm EUV 工藝代工的麒麟 990 SoC 手機處理器晶片。
因此，去年的 IFA 展會上，華為的麒麟 990 SoC 正式發布，可以說是賺足了眼球。
從後來的情況來看，包括華為 Mate30 系列和今年年初推出的華為 P40 系列在內，華為和子品牌榮耀在不同定位的智慧型手機中，大量使用海思打造的麒麟系列 SoC 晶片，這些晶片包括麒麟 990、麒麟 820、麒麟 810 和麒麟 985 等。
在麒麟晶片的支撐下，華為（含榮耀）在中國智慧型手機市場攻城略地，可以說是一家獨大。
以市場調研機構 Canalys 在去年 10 月底發布的中國智慧型手機市場 Q3 份額報告為例，華為（含榮耀品牌）智慧型手機的出貨量達到了 4150 萬部，同比增加了 66%，市場份額佔比高達 42.4%——但同時，OPPO、vivo、小米和蘋果同比減少了 23%、20% 和 23% 和 28%。
簡單來說，華為在手機業務上的強勢，讓中國智慧型手機市場大失衡。
此後的兩個季度，也就是 2019 年 Q4 和 2020 年 Q1，根據 Canalys 的數據，華為又是 "萬花叢中一點紅"，在四家廠商紛紛下跌的情況下，唯有華為實現智慧型手機業務同比增長——即使是在 2020 Q1 中國疫情最為嚴重的情況下，華為智慧型手機業務依然實現 1% 的同比增長率。
當然，華為智慧型手機業務在國內的強勢表現，也讓海思迎來了高光時刻。
具體來說，根據國內分析機構 CINNO Research 在今年 4 月底發布的月度半導體產業報告，華為海思在中國智慧型手機處理器市場的份額達到了 43.9%，超越高通的 32.8%——這在歷史上，是第一次。
要知道，在 2019 年，高通的份額是 48.1%，海思的份額才不過是 24.3%，前者幾乎是後者兩倍；結果一年之後，海思憑藉華為手機業務的上升之力超越高通。
這是一個過於耀眼的成績。
據 CINNO Research 分析，海思穩定出貨並超越高通，與華為手機加大力度採用海思處理器有密切關係，2020 年 Q1 這一比例已經超過 90%。不管如何，至少在麒麟 SoC 上，華為的海思半導體業務與智慧型手機業務形成了很好的互相促進關係，前者藉助後者達到高峰。
值得一提的是，2020 年上半年，包含麒麟在內，海思半導體整體業務還迎來另一個重大裡程碑。
根據半導體市場研究公司 IC Insights 在 8 月中旬公布的 2020 年上半年前十大半導體廠商排名，華為海思實現了年增 49% 的營收增長，位列第十名——這也是華為海思有史以來第一次位列全球前十大半導體廠商。
被逼到死角的海思半導體當然，對於全球第十大半導體廠商的稱號，華為海思恐怕沒有什麼心情來慶祝。
因為在 2020 年 5 月 15 日，美國商務部發布公告，稱華為 「破壞」 實體清單，所以要限制華為使用美國技術軟體設計和生產半導體——很明顯，這是針對海思半導體而實行的行政命令，尤其是禁止臺積電為海思代工，可謂殺傷力巨大。
同時，為了避免對相關半導體設備公司及晶圓廠的衝擊，2020 年 5 月 15 日已經根據華為設計規範啟動生產的產品，在本條例生效後的 120 天內，給華為出貨不受影響。
所以，9 月 15 日之後，臺積電將無法為海思代工。
8 月 7 日，中國信息化百人會 2020 年峰會上，華為消費者業務 CEO 餘承東表示：
我們今年秋天將會上市 Mate40（系列），搭載麒麟 9000 晶片，將會用更強大的 5G 能力、AI 處理能力、更強大的 NPU 和 GPU，但是很遺憾第二輪制裁，我們晶片制裁只接受了 9 月 15 號之前的定單，所以今年可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片。
餘承東還說，在半導體方面，華為將全方位紮根，突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。
這是華為高管罕見地在公開場合談到海思在美國制裁下的命運。
當然，對於海思業務來說，美國政府的影響是立竿見影的。在七八月間，知乎上有網友匿名爆料，海思有不少員工都被調崗，而且都是原本做邏輯設計的去做底層軟體開發；也有爆料稱，基本上只有單板硬體和底軟等幾個崗位可以選，基本上和 IC 無關了。
還有爆料者宣稱，自己供職的公司大量削減了海思晶片的供應。
8 月 20 日，據 Digitimes 報導，美國不斷加劇的貿易制裁正在將海思逼到邊緣，許多工程師已經離開了華為 IC 設計部門在中國臺灣的團隊。
另外據愛集微報導，華為晶片設計事業海思半導體的團隊成員透露，「許多人都離開了，那些都是頂尖人士」，「離職時很低調，如果太高調，很容易被美國制裁。」
當然，實際上，海思半導體一方面被傳出要裁員或轉崗的消息，但另一方面，也有一些媒體報導稱，海思也在繼續招人，招聘崗位有晶片與器件設計工程師、結構與材料工程師、硬體技術工程師……
無論如何，海思半導體受到重創是無疑的。
值得關注的是，根據調研機構 TrendForce 發布的全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名顯示，在 2020 年第二季度，海思半導體的營收已經退出了全球前十之列——報告指出，華為旗下的海思受美國商務部禁令持續升級影響，華為各產品線的晶片自給功能也受其影響。
這不是一個讓人意外的成績。
值得一提的是，不僅僅是海思，華為本身的業務也被逼到死角——畢竟在 8 月中旬，美國已經再下禁令，禁止華為購買外國製造商使用美國技術製造的晶片，這不僅僅斷了華為海思晶片出貨的後路，也阻斷了華為購買其他廠商晶片的可能性。
另外，最新的消息稱，華為麒麟 9000 晶片庫存約為 1000 萬片，能夠支撐大約 6 個月。
小結一個強大國家對一個企業的打擊，註定沒有任何公平可言。
這是一個巨大的歷史衝突，華為和海思半導體都只是這一衝突中被迫走上歷史舞臺的替角。
儘管如此，在強大的求生欲中，華為的智慧型手機業務和海思半導體都在今年上半年迎來了高光時刻；但歷史的風雲變幻不可捉摸，隨著美國再次揮出致命的一刀，華為沒有選擇，只能做出沒有選擇的選擇——硬扛。
華為董事長郭平說，會繼續保持對海思的投資；他還說，若干年後會有一個更強大的海思。
若非迴光返照，定是涅槃重生。
畢竟，殺不死你的，只會讓你更加強大（What doesn't kill you makes you stronger）。
本文參考資料：（雷鋒網(公眾號：雷鋒網)雷鋒網雷鋒網）
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