現在已經4月了，離酷熱的夏季也越來越近了，也到了考驗整機散熱的時候，有些玩家用水冷給電腦降溫。
但是大多數朋友的主機還是採用風冷散熱器為整機提供主要散熱。很多人對於機箱的風道毫不在意，認為沒有多大用，所謂的機箱風道也就是空氣在電腦機箱內流動的通道，冷風從哪裡進，熱風從哪裡出，從而形成一個風的流向軌跡。機箱風道不合理導致最大的後果就是機箱內部硬體的散熱問題，從而導致機箱各個硬體發熱問題嚴重，繼而導致電腦經常死機，藍屏，重啟，甚至影響硬體壽命。
立體散熱風道是當今最為主流的散熱風道。而下圖這種風道設計更是最被廣泛推崇的。這樣的風道就一定好嗎？今天我就實驗一下，分為4個場景，分別為沒有機箱風扇---加裝一個背部風扇---再加裝頂部兩個風扇---最後加裝前端兩個風扇。根據不同的風道看看對機箱內部有何溫度影響。
測試平臺為：G3260+華碩B85M+8G DDR3 1600+公版RX480。CPU散熱器採用超頻三東海X5，這款散熱器採用的是塔式設計，同時自帶炫酷藍光散熱風扇，並且其採用的是5熱管設計，同時全鋁鰭片的設計也數主流，能夠有效的保證散熱器的性能。機箱內單風扇的狀態。測試項目分別為：待機，AIDA64 FPU壓力測試，FURMARK顯卡滿載壓力測試，魯大師溫度壓力測試和LINX CPU滿載測試。主要是測試各種測試項目下CPU和顯卡的溫度對比，以電腦截圖後收集數據繪製成條形圖。
這是第一個場景，即除了CPU散熱器外沒有任何機箱輔助散熱。
圖中的背部機箱風扇沒有接電源線
這時候機箱風道是這樣的
加了背部風扇後機箱熱量全部從機箱背部排出。
加了背部風扇後CPU的溫度有所降低，但是顯卡溫度幾乎沒有變化。
然後又加了頂部2個風扇，增加了機箱的散熱效率。機箱的熱量也可以從頂部排出。
在溫度方面相比前兩個場景CPU的溫度相比上一個場景幾乎沒有什麼變化，但是顯卡滿載的溫度降低了不少，其中AIDA64 FPU下顯卡溫度下降了5度，說明堆積在顯卡上方的熱量直接從機箱頂部排出。
最後就是開啟機箱前端的2個散熱風扇，這樣機箱組成了最終的立體風道，堆積在顯卡CPU周圍的熱量可以更有效地排出機箱外。
而溫度方面也是幾個場景裡面最好的，其中FURMARK顯卡降低了一度，這一度降的非常不容易，前面三個場景在FURMARK下一直保持在86度。相比最初待機情況下無論CPU還是顯卡溫度都有明顯的下降，其中在AIDA64 FPU下顯卡降低了9度。
經過實測發現還是最終立體風道的機箱內所有硬體溫度最低，無論是CPU還是顯卡溫度差距還是很明顯的。尤其是顯卡滿載溫度差距，最大可達9℃，CPU也有最高5℃的差距。這裡因為筆者窮，手上的CPU比較低端，如果是高端CPU，相信CPU部分的差距也會不小。由此可見散熱風扇是多麼的重要。機箱在全封閉情況下能夠保證不進灰塵，但是不能保證散熱效率，而在機箱內裝散熱風扇可以保證機箱全封閉的情況下散熱效率達到最大化，如果你的機箱還沒裝風扇，買幾個帶燈的風扇，搭建合理風道，提升散熱效率，還能不浪費你的側透面板，打造光汙染，一舉兩得。