蘋果A14、麒麟 9000 之後，5nm手機晶片另外一位重磅玩家驍龍 875 要來了。
據外媒報導，高通日前正式發布邀請函，宣布將於 12 月 1 日- 2 日舉辦 2020 驍龍技術峰會。和往年不同的是，由於新冠疫情，今年的峰會將通過線上數字活動形式舉辦。
高通在邀請郵件中提到了「高端移動性能」，外媒猜測，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。
驍龍 875 將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。據此前消息，即將於 2021 年 2 月推出的三星S21 系列將全球首發，小米 11 系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗艦機國內首批商用。
傳言今年高通與三星達成合作，將基於後者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器，對標臺積電5nm工藝代工的蘋果A14 和華為麒麟9000。
已知爆料顯示，高通驍龍 875 將採用「1+3+4」八核心三叢集架構，其中「1」為超大核心Cortex X1。
據說驍龍 875 的大核基於比Cortex A78 還強的Cortex X1「魔改」而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
以往，高通旗艦處理器也採用過「1+3+4」這種設計，代表這「超大核+大核+能效核心」，但超大核和大核之間的差別主要在於CPU頻率。比如驍龍 865 的大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，均為Cortex A77。
而驍龍 875 則首次採用的Cortex X1 超大核、Cortex A78 大核這樣的組合，是真正意義上的「超大核」。
另有傳聞稱，驍龍 875 將有多個 「精簡版」，以應對智慧型手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這一點。