1月6日上午，華天科技（崑山）電子有限公司晶圓級先進封裝項目投產暨新辦公樓啟用儀式舉行。市委常委、崑山開發區黨工委副書記、管委會副主任沈一平出席活動。
企業當天投產的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線總投資20億元，其最大特點在於實現全智能化無人管控，產線設備95%實現國產化，解決晶圓級車載封裝領域被國外企業「卡脖子」難題，實現國產中道高端封裝技術的國產化替代。項目達產後，企業將年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，年新增產值10億元，新增就業人員500人。
同時，啟用的華天科技新智慧化辦公大樓，在設計上充滿科技感，內部採用智能化管理手段，提升企業的辦公生產環境。
華天科技（崑山）電子有限公司成立於2008年6月，佔地面積7.2萬平米，擁有5.1萬平米無塵車間。作為華天集團晶圓級先進封裝基地，企業研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件製造技術達到世界領先水平，WLCSP、Bumping等技術達到國際一流水平。