1、Algorithm 算法
在各種計算機數值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設備中，其軟體有限指令的集合體，稱為"算法"。可用以執行簡單的機械動作，如鑽孔的呆板嚴謹的程或(Program)即根據某一算法所寫出的。算法需滿足五要素:(1)輸入可有可無，(2)至少一個輸出，(3)每個指令清晰明確定義，(4)執行需在有限步驟內結束，(5)每個指令需可由人僅用筆和紙執行。
2、Back Taper 反錐斜角
指鑽針自其尖部向柄部延伸之主幹上，其外緣之投影稍呈現頭大尾小之外形，如此將可減少鑽針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱為 Back Taper ，其角度約1～2°之間。
3、Back﹣up 墊板
是鑽孔時墊在電路板下，與機器臺面直接接觸的墊料，可避免鑽針傷及臺面，並有降低鑽針溫度，清除退屑溝中之廢屑，及減少銅面出現毛頭等功用。一般墊板可採酚醛樹脂板或木漿板為原料。
4、Bevelling 切斜邊
指金手指的接觸前端，為方便進出插座起見，特將其板邊兩面的直角緣線削掉，使成 30～45℃ 的斜角，這種特定的動作稱為 "切斜邊"。
5、Bits 頭
指各種金屬工具可替換之尖端，例如鑽針(頭)Drill Bits，板子外形成形用的旋切頭 Rounting Bits，或烙鐵頭 Solder Iron Bits 等。
6、Blanking 衝空斷開
利用衝模方式，將板子中央無用的部份予以衝掉。
7、Burrr 毛頭
在 PCB 中常指鑽孔或切外形時，所出現的機械加工毛頭即是。偶而也用以表達電鍍層之粗糙情形。
8、Carbide 碳化物
在 PCB 工業中，此字最常出現在鑽孔所用的鑽針(頭)上，這種耗材的主要成份為"碳化鎢Tungsten Carbide (WC)，約佔94％，其餘6％為金屬鈷粉(當成黏結)。此碳化鎢之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，業界多簡稱為Carbide
9、Chamfer 倒角
在電路板的板邊金手指區，為了使其連續接點的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外，還要將板角或方向槽(Slot)口的各直角也一併去掉，稱為"倒角"。也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角。
10、Chisel 鑿刃
是指鑽針的尖部，有四條稜線使尖部分割成金字塔狀的四個立體表面，些分割的稜線有長短兩條，其較短的立體轉折稜線，即圖中之2第稱為"Chisel"，是鑽針最先刺入板材的定位點。
11、Controlled Depth Drilling定深鑽孔
指完成壓合後之多層板半成品，經Z軸設定鑽深所鑽出之盲孔，此作業法稱為"定深鑽孔"。本法非常困難，不但要小心控制Z軸垂直位移的準確度，而且還要嚴格控制半成品本身，與蓋板、墊板等厚度公差。之後的 PTH與電鍍銅更為困難，一旦孔身縱橫比超過1：1時，就很難得到可允收的鍍銅孔壁了。將來這種傳統多層板不同深度的盲孔，均將會被"多次壓合法"(Sequential Laminations)或"增層法" (Build Up Process)所取代。
12、Debris碎屑，殘材
指鑽孔後孔壁上所殘留的銅質碎屑。又Debris Pack是指板子無導線基材表面之銅屑。
13、Deburring 去毛頭
指經各種鑽、剪、鋸等加工後，在材料邊緣會產生毛頭或毛口，需再經細部的機械加工或化學加工,以除去其所產生的各種小毛病，謂之"Deburring"。在電路板製造中尤指鑽孔後對孔壁或孔口的整修而言。
14、Die 衝模，鑄模
多用於單面板之外緣成形，及板內"非導通孔"(NPTH)之衝切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦稱 Die Plate)之分。目前極多小面積大數量之低品級雙面板,也都採用衝模方式去做成形。此種"衝切"(Punch)的快速量產方式，可代替緩慢昂貴的旋切側銑(Routing)法,使成本得以大幅降低。但對於數量不大的板子則無法使用，因開模的費用相當昂貴之故。
15、Digitizing 數位化
在電路板工業中，是指將板面的孔位或導體位置，各以其在 X 及 Y 坐標上的數據表示之，以方便計算機作業，稱為"數位化"。
16、Drill Facet 鑽尖切削麵
鑽頭尖端的切削表面,共有兩個"第一切削麵"(Primary Facet)，及兩個"第二切削麵"(Secondary Facet),其削麵間並有特定的離隙角(Relief Angle)，以方便旋轉切入板材之中。
17、Drill Pointer 鑽針重磨機
當鑽頭用鈍不銳利後，需將鑽針的尖部以鑽石砂輪重新磨利(Resharping)以便再用。因此類重磨只能在尖部施工，故稱為"磨尖機 Pointer"。
18、Drilled Blank 已鑽孔的裸板
指雙面或多層板，完成鑽孔尚未進行顯像轉移的裸板。
19、Entry Material 蓋板
電路板鑽孔時，為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見，在銅箔基板上需另加鋁質蓋板。此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺偏滑，降低鑽針的發熱，及減少毛頭的產生等功用。
20、Flair 第一面外緣變形，刃角變形
在PCB業中是指鑽針之鑽尖部份，其第一面之外緣變寬至刃角（Corner）變形，是因鑽針不當的"重磨"（Re-Sharping）所造成，屬於鑽針的次要缺點。
21、Flare 扇形崩口
在機械衝孔過程中，常因模具的不良或板材的脆化，或衝孔條件不對，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，稱為Flare。
22、Flute 退屑槽，退屑溝
指鑽頭(Drill Bit或譯鑽針)或銑刀(Routing Bit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑退出的用途，稱為退屑槽或退屑溝。
23、Foil Burr 銅箔毛邊
當銅箔基板經過切割、鑽孔或衝切(Punch)後,其機械加工的邊緣常會出現粗糙或浮起的現象，謂之Foil Burr。
24、GAP 第一面分離，長刃斷開
指鑽尖上兩個第一面分開，是重磨不良所造成，屬鑽頭的次要缺點。
25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纖突出 ／挖破
由於鑽頭不夠銳利或鑽孔操作不良，以致未將玻纖完全切斷卻形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出現凹陷，二者皆會造成孔銅壁的破洞(Voids)。因"玻纖突出"處是高電流區，將鍍出很厚的銅瘤，插裝時會被弄斷而出現破洞。至於挖破處也由於是低電流密度區，故銅層很薄，甚至可能鍍不上去，也可能形成孔壁破洞。
26、Haloing 白圈、白邊
是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作，一但過猛時，將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象，稱之為 Haloing。此字 Halo 原義是指西洋"神祇"頭頂的光環而言，恰與板材上所出現的"白圈"相似，故特別引申成為電路板的術語。 另有"粉紅圈"之原文，亦有人採用 Pink Halo 之字眼。
27、Hit 擊
是指鑽孔時鑽針每一次"刺下"的動作而言。如待鑽孔的板子是三片一疊者，則每一次 Hit 將會產生三個 Hole。
28、Hole Location 孔位
指各鑽孔的中心點所座落的坐標位置。
29、Hook 切削刃緣外凸
鑽針的鑽尖部份，系由四個金字塔形的立體表面所組成，其中兩個第一面是負責切削任務，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，重磨不當時會使刀口變成外寬內窄的彎曲狀，稱為 Hook，是一種鑽針的次要缺點。恰與 Layback 相反。
30、Lay Back 刃角磨損
一般鑽頭(或稱鑽針)的鑽尖上，共有金字塔形的四個斜面，其中兩個是切削用的第一面,及兩個支持用的第二面。實地操作時是"鑽尖點"(Point)先刺到板材上，然後一方面旋轉切削，一方面排出廢料及向前推進，直到孔徑將要完成時，就要靠兩個第一面最外緣的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必須要儘量保持應有的直角及銳利,其孔壁表面才會完好。當鑽頭使用過度時(如1500 擊 Hit 以上),則刃角的直角處將會被磨圓(Rounding)，再加上第一面刀口外側的崩破耗損(Flank Wear),此兩種" Wear＋Rounding"的總磨損就稱為 Lay﹣Back。是鑽頭品質上的重大缺點。
31、Margin 刃帶、脈筋
此術語在電路板工業中有兩種說法，其一是指鑽頭(針)的鑽尖部，其外緣對稱所突出的兩股帶狀凸條而言，是由鑽尖的第一面及第二面所共同組成的。即所附之(a)側視圖及(b)俯視圖內各箭頭所指之部位即稱為脈筋。脈筋的功用是支持第一面最外側的刃角(Corner)，使在孔徑快完成時對孔壁做最後表面修整。另有Margin Relief"脈筋旁挖空",即指(a)圖及(c)圖中部份第二面實體自刃帶面向內撤回後，所留下的"虛空"地帶，其目的在突顯"脈筋"使其浮出，而令刃角得以對孔壁進行切削修整。而由於 Margin Relief 自身的退縮,又可大幅減少與孔壁的磨擦問題。Margin 在電路板的第二種用法是在"扁平排線"(Flat Cable，即單面排線之軟板，或其它扁平膠封排線等)方面，係指其邊緣無導體的狹長板邊地帶。
32、N.C.數值控制
為Numerically Controlled或Numerical Control的縮寫，在電路板工業中多指鑽孔機，接受程序機中打孔紙帶的指揮，在臺面及鑽軸同步移動中，分別對X及Y軸進行" 數值定位 "之控制，使鑽尖能準確的刺在預計的定點上。此種管理方式稱為"數值控制"法。
33、Nail Head 釘頭
是指多層板在鑽孔後，其內層孔環在孔壁表面所呈現的厚度，比起原始銅箔來的更厚。其原因是鑽頭尖部(Tip)的刃角(Corner)，在鑽過多孔失去原有的直角，而呈現被磨圓的形狀，致使對銅箔切削不夠銳利，強行推擠之下，造成孔環內緣側面出現如"釘頭"的現象，稱為"Nail Head "。通常內層銅環發生嚴重釘頭時，其孔壁樹脂部份也必定粗糙不堪。新鑽頭或正常重磨的鑽頭就不會發生嚴重的釘頭。一般規範對釘頭的允收標準是"不可超過所用銅箔厚度的50％"，例如1 OZ銅箔(1.4 mil厚) 在鑽孔後若出現釘頭時，則其允收的上限不可超過 2.1 mil。
34、Numerical Control 數值控制，數控
對電子式監控裝置，施以數值或數字輸入方式，而對自動控制之電子機械設備進行操作及管理，稱為 NC法，如PTH或電鍍生產線之自動操控即是。
35、Offset 第一面大小不均
指鑽針之鑽尖處，其兩個第一面所呈現的面積不等，發生大小不均現象，是由於不良的重磨所造成，為鑽針的主要缺點。
36、Oilcanning蓋板彈動
鑽孔時蓋板(Entry Material)表面受到壓力腳動作的影響，出現配和一致性的上下彈動，如同擠動有嘴的滑油罐一般，稱為Oilcanning。
37、Overlap鑽尖點分離
正常的鑽尖是由兩個第一及兩個第二面，再加上長刃及鑿刃之稜線，所組成四面共點金字塔形的立體，該項點則稱為鑽尖點(Drill Point)。當重磨不良時，可能會出現兩個鑽尖點，對刺入的定位不利，是鑽針的重大缺點。
38、Plowing犁溝
鑽孔之動作中，由於鑽頭摩擦溫度太高。使得樹脂變軟而被鑽頭括起帶起，致使孔壁上產生如犁田般的深溝，稱為Plowing。
39、Point Angle鑽尖角
是指鑽針之鑽尖上，由兩條稜線狀的長刃所構成的夾角，稱為"鑽尖角"。
40、Point鑽尖
是指鑽頭的尖部，廣義是指由兩個"第一面"(Primary facet)及兩個第二面(Second facet)所共同組成的四面錐體。狹義上則僅指由此四面所集合而成的一個尖點，也正是鑽頭快速旋轉的軸心點及首先刺入板材的先鋒。
41、Pressure Foot壓力腳
是鑽孔機各轉軸(Spindles)下端一種筒狀的組件，當主軸降下鑽頭(針)欲在疊層板面上開始鑽孔前的瞬間，鑽針外圍得壓力腳會先踩在蓋板面上，使待鑽板疊變得更為穩定，並限制鑽出屑塵飛散，而讓真空吸塵效果更好。
42、Punch衝切
將欲加工的板材，放置在陰陽模具之間，然後利用機械轉動的瞬間衝擊切剪力量，完成其"產品個體"的成形，謂之衝切。一般電路板加工中常使用陽模衝向陰模而將板材衝斷，一般單面板之外形及各種穿孔，即可用衝切方式施工。
43、Rake Angle摳角，耙角
是指當切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之Rake Angle。電路板切外形(Rounting)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉的連續切削動作中，即不斷快速出現如圖內所示之"耙角"。
44、Relief Angle浮角
指切外形"銑刀"(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時，其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之"Relief Angle"，見前Rake Angle中之附圖。
45、Resin Smear膠糊渣，膠渣
以環氧樹脂為底材的FR-4基板，在進行鑽孔時由於鑽頭高速摩擦而產生強熱，當其高溫遠超過環氧樹脂的玻璃態轉化溫度(Tg)時，則樹脂會被軟化甚至熔化，將隨著鑽頭的旋轉而塗布在孔壁上，稱為 Resin Smear。若所鑽孔處恰有內層板之銅環時，則此膠糊也勢必會塗布在其銅環的側緣上，以致阻礙了後續 PTH 銅孔壁與內層銅環之間的電性導通互連。因而多層板在進行 PTH製程之前，必須先妥善做好"除膠渣"(Smear Removal)的工作，才會有良好的品質及可靠度。
46、Ring套環
欲控制鑽頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鑽板與墊板)之深度時，必須在針柄夾入轉軸(Spindle)之前，先在柄部裝設一種套緊的塑料環具，以固定及統一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring。
47、Roller Cutter輥切機(業界俗稱鋸板機)
是對基板修邊或裁斷所用的一種機器，其切開板材的斷口，遠比剪床更為完美整齊，可減少後續流程的刮傷及粉塵的汙染。 [註：輥讀做滾]
48、Routing切外型
指已完工的電路板，將其製程板面(Panel)的外框或周圍切掉，或進行板內局部挖空等機械作業，稱為"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋轉"側銑"法，不斷將邊界上板材"削掉"或"掏空"的機械動作。經常出現的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時也稱為"旋切法"(Rotation Cutting)，其機器則統稱為切外型機或"切型機"(Router)。
49、Runout偏轉，累積距差
此詞在PCB工業中有兩種意義，其一是指高速旋轉中的鑽尖點；從其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鑽針自轉中，出現了不該有的"繞轉"或"偏轉"，稱為Runout。另在制前工程中，對小面積出貨板，需在製程中以多排版方式先做出"逐段重複" (Step and Repeat)的底片，再繼續進行大面積生產板面的流程。這種"重複排版"對各小板面的板面線路圖案的間距上所累積的誤差，亦稱為Runout。
50、Selvage布邊
指裁切之斷口是出現在經向(Warp)上，亦即其布邊之斷紗皆為經紗之謂也。
51、Scoring，V型刻槽;折斷邊
數片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的集合板，可方便下遊焊接作業及提高其效率。於完成組裝後，再自原來薄材之 V型刻槽界分處予以折斷分開。種從兩面故意削薄以便於折斷之刻痕稱為Score或 V-Cut。此項機械工作要恰到好處並不容易，必須保持上下刀口之適當間距與精確對準，使中心餘厚既可支持組裝作業還要方便折斷。其加工成效經常成為下遊客戶挑剔之處，主要關鍵在加工機器的精密與性能.
52、Shank鑽針柄部
鑽針(鑽頭)之柄部系供鑽軸之夾頭的夾定，作為整體鑽針進行固定夾牢之用，由於鑽頭材料之碳化鎢(Tangsten Carbide)硬度很高，緊夾時可能會損及金屬夾頭的牙口，故若改用一種不鏽鋼材做為鑽柄，則不但硬度降低且成本亦可得以節省。市場上此種鑽柄之商品已使用有年，其不鏽鋼與碳化鎢兩部份之套合是一項很專業的技術。
53、Shoulder Angle肩斜角
指鑽頭的柄部與有溝紋的鑽部之間，有一段呈斜肩式外形的過渡區域，其所呈現的斜角稱為 Shoulder Angle。
54、Smear膠糊渣，膠渣
當電路板在進行鑽孔製程時，其鑽頭與板材在快速切削摩擦中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂(如環氧樹脂)予以軟化甚至液化，以致隨著鑽頭旋轉而塗滿了孔壁，冷卻後即成為一層膠渣。若所鑽者為多層板時，其內層板之銅孔環的側面，在後續 PTH 製程中必須與孔銅壁完全密接，以達到良好互連之目的。因而在進行PTH之前務必應將裸孔壁上的膠渣予以清除，稱為"除膠渣"Smear Removal或Desmear。
55、Spindle鑽軸，主軸
在電路板工業是指鑽床上的主軸，可夾緊鑽針進行高速旋轉(60～120K RPM)，而在數層板材中進行鑽孔的工作。
56、Splay斜鑽孔
指所鑽出的孔體與板面未能保持垂直的關係，這種斜孔的形成可能是由於鑽針之鑽尖面不均勻，或過度的偏轉(Run Out)，以致當與板面接觸的剎那，因阻力不均而發生偏斜刺進板材的情形。
57、Surface Speed鑽針表面 (切線)速度
指鑽針一面旋轉一面刺入時其外緣之切線速度。一般是以"每分鐘所行走的呎數"為單位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一種線性速度。業界常說的"Feed and Speed"其後者即為本詞(註：Feed是指進刀率inch／min)。
58、Template模板
早期完工的電路板欲切外形(Routing)時，其切形側面銑刀之路徑，需順沿一片專用模板的"外圍"行走，故應先製作一片電木(Bakelite)的模板，才能進行手動切外形之工作。如今業界皆已採CNC方式之自動化切型機加工，多半不會再用的模板了。
59、Tungsten Carbide碳化鎢
碳化鎢之分子式為WC，是所有結構性物質中，在強度上之最高者，為電路板切削玻纖布之鑽頭和銑刀的主要原料。此物之熔點高達 2,780℃，固體硬度更在"自然硬度"的Mohs度 9度以上。鑽頭杆料是以 94％的碳化鎢細粉做為主體，另外加入 6％ 的鈷粉做為黏結劑與抗折物料，再加入少許的"碳化鉭"做為黏結劑，並以石臘為混料的載體，送入高溫爐在 1600℃ 的強熱中，於 3000 大氣壓(Atm)或 44100 PSI強大壓力下，將所有氣泡及有機物擠出，而成為杆狀的堅硬實體，系各種超硬切削工具的原材。此種特殊處理稱為 Hot Isostate Pressing，或簡稱 Hipping。目前全世界能製造杆材的廠商甚少，只有美、日等數家而已。
60、Vapor Blasting蒸氣噴砂
早期多層板鑽孔後，曾採用高壓水蒸氣另加細砂進行噴打，以除去孔壁上的膠糊渣，稱為"蒸氣噴砂"法。但此法問題很多，故已改採化學溶蝕法，成功後即取而代之。蒸氣噴砂法已成為歷史名詞了。
61、V-Cut，V型切槽
某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時性的大板面，以方便下遊的自動化組裝與焊接。此種聯合式的大板上，其各小板間接壤處之正反兩面，需以上下對準的 V 型刮刀，預先刮削出 V 型溝槽，以方便事後的折斷分開，稱為"V-Cut"。此種上下精密對準及深度控制都不容易，須小心選機及維護。
62、Web蹼部
是指鑽頭在"鑽部"中心較薄，且稍呈盤旋之"軀軸部份"，用以支撐鑽尖外側的兩把"厚斧"，於高速旋轉中得以發揮刺入及切削的功能。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜一般，故稱為Web。當鑽頭進行鑽孔時，鑽尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強旋轉的動量，以避免被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所形成的錐形角度，稱為" Web Taper"。
63、Whirl Brush旋渦式磨刷法
這是一種鑽孔後對孔口銅屑毛刺等，以平貼旋轉式刷除的方法，與現行上下兩輪直立旋轉之局部壓迫刷方式相比時，這種平貼旋刷法會將毛刺刷掉，不會對孔口銅環之緣口處產生強力壓迫，避免使其陷向孔中而殘存應力。如此也許可使孔壁在受到熱應力時，減少發生孔口轉角被拉斷的危險。不過這全面平貼旋刷法卻不易自動化，故從未在國內流行過。TIR Total Indicated Runout ; 所顯示之總偏轉是當鑽針在鑽孔時，因鑽孔機的轉軸或夾頭的偏心，或鑽頭同心圓度的不良，而導致的"總偏轉"謂之TIR。一般以 0.4mil為上限