Mate 20 Pro一經發布,6.39英寸3120x1440解析度的屏幕就讓人驚豔,全面屏的設計,特別是超窄的邊框,相比於蘋果的新品優勢明顯,而華為在發布會上也特意強調了這一點。為何華為能做到2.1mm的邊框寬度,手機「下巴」也幾乎與邊框同寬,這是為什麼呢?
為何華為Mate 20 Pro邊框寬度僅2.1mm
要解決這個問題,就要了解屏幕為什麼需要邊框。其實邊框一方面是為了保護元器件,一方面也是因為屏幕的驅動是需要IC晶片和排線的。有了這兩樣元器件,屏幕才能真正的工作。而傳統的液晶屏幕,由於液晶是需要玻璃基板的,而玻璃基本不能彎曲,因此IC晶片和排線需要並列在屏幕的旁邊,特別是手機的「下巴」位置集中了大量的排線。
不同封裝方式的示意圖 主要寬度縮減為「下巴」區域
這種最原始的晶片和排線封裝的工藝叫做「COG」。英文為「Chip On Glass」的縮寫,即晶片直接放置在玻璃上,面板與晶片在一個平面。這種方式簡單直接,但是需要大量的空間,如果全面屏盛行,可以說屏佔比是手機顯示的「生命」,而COG的封裝方式大大的擠壓了屏幕的空間。
COP封裝的方式 邊框減小幅度是最大的
如何才能降低邊框的寬度,尤其是手機下巴的寬度?COF(Chip On Film)技術出現了。這裡的Film指的是柔性PCB板,IC驅動配置在PCB板上,就可以摺疊到屏幕的後面,因此可以進一步的降低。但是COF技術仍舊不完美。其無法做到讓屏幕四周的寬度一樣,手機下巴的寬度總是要大一些。
而COP技術可以實現四邊同寬。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然後封裝,屏幕的下半部分可摺疊,從而實現屏幕下巴的寬度和邊框一樣。不過這種技術的成本高,並且只有OLED屏幕才能用,因為只有OLED屏幕才能實現柔性效果。
而Mate 20 Pro採用的是來自京東方BOE的OLED屏幕,所以才可以採用COP技術,並且Mate 20 Pro定位高端,售價可以支持它採用這種最新的技術。其實iPhone Xs Max也採用的是COP技術,但是其邊框為什麼就要寬一些呢?
這是因為華為Mate 20 Pro是首款使用新思(Synaptics)整套屏幕顯示解決方案的手機,即新思COF封裝技術,包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。顯然,新思在驅動IC和觸控IC上也做了優化,因此可以進一步縮小屏幕邊框的寬度。
COP封裝方式也有很多排列的方式
筆者認為蘋果應該也了解新思的全套方案,不過新款iPhone的價格已經很高,相比於與上一代提價明顯,為了保證銷量以及利潤率,蘋果沒有採用目前最極致的技術。而華為Mate 20 Pro顯然抓住了這個機會。