高純型氧化鋁陶瓷是指Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由於其燒結溫度高達1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般製成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐鹼金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。
普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用於製作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由於常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。
因為良好的電氣性能，氧化鋁陶瓷在電子電氣方面的應用是最多的，而作為電子電器基板材料的話，必須要涉及到的就是表面的金屬化處理，因為陶瓷是絕緣材料，所以只有表面金屬化才能過電導通。
陶瓷金屬化，是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，更先進的應用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導線傳輸電流。目前傳統的金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC。以下逐個說明此幾個工藝的優缺點：
1.厚膜法
通過絲網印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認，此工藝應用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數的應用都是通過厚膜法實現，但它真的可以包治百病嗎？大家都知道，絲網印刷的精度很不盡人意，銀漿與陶瓷的結合併不能達到令人滿意的程度，同時銀漿是需在一定溫度下燒結才能固化的，這幾個缺點，相信有很多行業內的人士也曾經被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗，這對於電子產品的小型化而言是個不小的阻礙，於是，大家不得不想出其他的辦法。
2.DBC法
此工藝經常在大功率模塊上應用，銅層較厚，可負載較大電流，導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹係數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應能力低，潤溼性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產生的問題，加之較高的燒結溫度，成本很高，只能應用於有特殊需求的領域。
3.DPC法
在LED領域應用比較廣泛，技術主要掌握在臺灣廠商手中，同欣電子年出貨量佔了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝大的優點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板。其成本要低於DBC法，國內目前斯利通的DPC技術已經正式量產。
4.LTCC
LTCC由於採用厚膜印刷技術完成線路製作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應用受到極大挑戰。
5.HTCC
此工藝由於很高的燒結溫度，使用者已經極少，基本被LTCC代替。