第四篇:RIGOL普源精電示波器拆解之主控晶片(ARM)及外圍晶片展示
2020-12-08 電子產品世界看完了主控晶片(FPGA)以及外圍的一些晶片，我們再看看另一顆主控晶片。我們可以看到這是一顆Freescale (飛思卡爾)公司的iMAX283晶片，筆者百度了有關這個晶片的介紹，有興趣的可以看看，i.MX283 是一款低功率、高性能的多媒體應用處理器，專為通用嵌入式工業控制和消費電子市場而優化。i.MX283內核採用飛思卡爾快速的、久經驗證的、高能效 ARM926EJ-S™內核, 頻率高達454 MHz。
Freescale iMAX283晶片也外掛了一顆DDR2晶片，上面的圖片對於DDR2的型號可能不太清晰，可以看下圖。
通過上圖我們可以看到DDR2晶片為Hynix(海力士)H5PS5162GFR型號和FPGA外掛的型號相同。這個DDR2晶片又起什麼作用呢，這也是我們需要思考的一個問題。大家可以跟帖討論下。
主控晶片及其外圍晶片看完了，我們再看看邏輯分析儀部分。MSO1104Z這款示波器具備16個數字通道。
通過上圖，我們可以看到這部分應該是邏輯分析儀和前面板相連接的，主板上沒有比較器，走線直接進入主控晶片(FPGA)，筆者猜測比較器應該集成在在邏輯分析探頭中，可能更靠近被測信號，更有利於信號完整性吧。有機會拆解下邏輯分析儀探頭驗證下。
相關焦點
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RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控晶片(FPGA)及外圍晶片
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/262653.htm 三、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控晶片(FPGA -
第五篇:RIGOL普源精電示波器拆解之完結篇
MSO1104Z這款示波器的用料還是非常紮實的， 整塊PCB上全部都是Hynix、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠晶片。 -
歐派奇20W快充無線充電移動電源拆解,採用智融SW6206主控晶片
焊開焊點將兩塊板子拆開，主板邊緣焊接電源鍵和USB母座，中心露銅加錫和過孔設計，幫助主控晶片散熱。另一面上設有移動電源主控晶片、電感等元器件。經過對主板正背面電路觀察分析發現，這款移動電源採用一顆主控晶片進行升/降壓轉換實現四口任一口快充輸入/輸出。下面我們就從輸入端開始一一了解各元器件。Lightning輸入母座特寫。 -
REMAX 20W充電器拆解,採用芯朋微PN8307H次級同步整流晶片
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20款主流智能音箱主控晶片匯總!來看看你家音箱用的啥晶片吧
據我愛音頻網對36款智能音箱拆解匯總，將拆解的音箱主控進行了匯總並繪製成了表格： 除了品牌產品匯總，我愛音頻網還匯總了各種主控的匯總信息， Ingenic北京君正 X1830智能音箱主控晶片， 採用MIPS指令集，在低功耗方面也具有優勢。 -
閃魔20W PD快充充電器拆解,內置英集芯IP2723T協議晶片
PCB板背面一覽，背面設有整流橋、主控晶片、光耦和次級同步整流晶片，初次級之間設有鏤空槽放置隔離板。 PWM主控晶片供電電容規格為50V 10μF。 -
小米盒子主控:Amlogic 8726-M3晶片解析
目前小米盒子的拆機照片已經流出，它的主板整體體積並不大，中間部分是一枚主控晶片，從照片上我們可以看出，小米盒子採用的是Amlogic 8726-M3晶片，這款晶片應用並不算廣泛，不過與之相近的其他兩款型號「Amlogic 8726-M」、「Amlogic 8726-MX」之前在平板電腦中使用較為普遍，並且贏得了不錯的口碑。 -
閃魔20W PD快充充電器拆解,內置芯茂微同步整流晶片LP20R100S
二、閃魔20W充電器拆解將輸入端外殼拆開，插腳和金屬片接觸通電。機身殼兩側設有凹槽，用來固定PCB板。PCB板正面一覽，變壓器和電容等器件打膠固定，初次級之間設有隔離板，USB-C母座使用協議小板垂直焊接。PCB板背面一覽，背面設有整流橋、主控晶片、光耦和次級同步整流晶片，初次級之間設有鏤空槽放置隔離板。 -
紫米1萬毫安無線快充充電寶拆解:採用多顆定製晶片
經過對PCB板正背面電路觀察發現，紫米10000mAh無線充移動電源採用一顆主控晶片進行控制，通過同步升降壓轉換電壓實現USB輸入/輸出以及無線充輸出的設計架構。下面我們從電芯放電三路輸出來介紹各元器件的信息。 -
斯泰克20W迷你充電器拆解,內置矽動力SP6518FB同步整流晶片
PCB板前端一覽，變壓器一側貼上絕緣紙，並遮擋住了主控晶片供電電容。主控晶片供電電容規格為50V 4.7μF。開關電源主控晶片採用矽動力SP6649HF。SP6649HF是一顆電流模式PWM控制晶片，內置650V高壓功率MOSFET，應用於功率在30W以內的方案，固定65KHz開關頻率，內置抖頻功能用於改善EMI性能，跳頻模式提高輕載效率，降低待機功耗。 -
拆解報告:奈特科爾10000mAh 18W雙向快充移動電源
PCB板正面一覽，焊接有主控晶片和電感。移動電源主控晶片採用英集芯IP5328P，這款晶片集成了升降壓和協議識別功能。得益於高集成度，晶片外圍器件少，所以IP5328很適合應用於小尺寸PCB設計。PCB板背面一覽，IP5328P主控晶片對應位置露銅加錫，加強散熱降低溫升。 -
索尼PS5拆解:自研SSD主控 液態金屬散熱
前不久iFixit對索尼PS5主機進行了拆解，總的來說拆工作室對PS5好評度是非常不錯的，在滿分10分的評分中，iFixit對於PS5的可修復性也打出了7分的高分。SSD主控晶片顯示打的是索尼互娛的logo，目前可猜測，這是索尼的一塊自研晶片。 -
斯泰克20W迷你PD快充充電器拆解,內置矽動力SP6649HF主控
二、斯泰克20W充電器拆解 PCB板前端一覽，變壓器一側貼上絕緣紙，並遮擋住了主控晶片供電電容。 -
華碩65W氮化鎵快充充電器拆解,內置納微NV6115氮化鎵功率晶片
充電頭網通過拆解了解到，採用安森美NCP1342主控晶片的還有OPPO新款65W超級閃充氮化鎵充電器、一加65W Warp閃充充電器、堅果65W單C口氮化鎵充電器、閃極100W 3C1A氮化鎵快充充電器、聯想thinkplus 65W氮化鎵口紅電源Pro、小米120W超級快充、iQOO 120W閃充充電器、傲基100W氮化鎵快充、聯想90W閃充雙口氮化鎵充電器等 -
工程師最關注的產品系列之:TWS主控晶片
本次是針對TWS主控晶片廠商及產品進行了整理。 TWS耳機主控晶片行業集中度較高，後續隨著工藝技術的不斷積累，出貨量排名靠前的企業先發優勢會越來越明顯。 類比目前手機應用處理器市場，智能耳機晶片市場亦將呈現強者恆強的態勢。 -
傲基1A1C 32W快充充電器拆解,內置昂寶OB2004A同步整流晶片
二、傲基32W充電器拆解將輸出端外殼拆開，邊緣採用超聲波焊接封裝。PCB板正面一覽，變壓器旁邊設有黃銅散熱片，初次級元件之間設有隔離板。PCB板背面一覽，白色光耦橫跨在初次級之間，PCB初次級之間開槽插入隔離板絕緣。 -
氮化鎵充電器如何設計 看完這12款拆解秒懂
晶片的高集成省略了外圍的驅動電路，高效率則免去了散熱片，這也是充電器能夠做的如此小巧的主要原因。此外，這款充電器內部採用多塊PCB板，設計巧妙，元器件布局緊湊，最大限度的利用了充電器內部的空間，進一步優化了充電器的體積。 -
belkin貝爾金第二代無線充電器F7U054拆解
PCB板正面，中間是是發射線圈部分，外圍有9個鍍金點，可用於主控晶片升級或出廠檢查。線圈與PCB板焊點圓潤飽滿。線圈通過卡位以及泡沫軟膠與PCB板固定。外圍有一圈沉金環。PCB板背面的金屬屏蔽罩焊點非常密集，只有暴力拆解才比較好打開。暴力拆解卸下金屬屏蔽罩。PCB板上布滿電子元件以及沉金觸點，PCB板大致可以分為三部分。 -
macOS BigSur使用的arm晶片也許會改變未來的電腦晶片格局
今年的WWDC2020其實可以說會對未來很長時間的數碼界有影響，當然主要的影響其實可能會是電腦，這一次蘋果終於開始要做arm晶片架構macbook電腦了。macOS BigSur這應該會是給未來的電腦帶來劃時代意義的產品，雖然Windows電腦有arm架構，但是明顯是不上心的操作，至少在性能上是有嚴重缺陷的，但是這次macOS BigSur的演示系統是什麼？是在基於A12X晶片上演示的，而且至少在演示版中告訴我們可以同時支持好幾個4k視頻剪輯，這就是重點，現在的x86架構明顯性能不足，所以這次其實最值得期待的就是這件事。 -
手機品牌扎堆發布:12款大功率無線快充拆解大比拼
第一種非升降壓電路供電架構，無線充電器內部電路需要從外部適配器獲取電工作所需的電壓，然後通過主控晶片控制的線圈驅動MOS完成發射功能。採用這種架構的無線充電器，外圍只需增加一個降壓電路給無線充主控晶片、散熱風扇等器件供電即可。其優點在於內部電路設計簡潔，成本相對較低；缺點在於只能接受高電壓輸入或者固定的輸入，對供電適配器有一定要求。