北京東微推出Silicon MEMS麥克風靈敏度可調節接口電路

2020-12-05 電子產品世界

中國北京 2012年7月11日 – 專業混合信號集成電路開發商北京東微世紀科技有限公司今天宣布:成功開發並推出一種全新獨創的Silicon MSMS 麥克風接口電路—EMT6904。該晶片是針對低功耗微機電系統(MEMS)麥克風而設計,可通過將麥克風的靈敏度調節到理想狀態而產生卓越的音頻信號質量。EMT6904採用了北京東微的自主專利技術,可方便的完成對封裝好的Silicon 麥克風進行靈敏度調整,促進了MEMS技術與音頻應用的完美結合。

獨創的EMT6904晶片為3個引腳設計,可通過「輸出」引腳完成對封裝好的MEMS麥克風靈敏度進行調整,靈敏度調整範圍±5dB。該晶片採用標準CMOS工藝生產,外形小巧,在新增Silicon MEMS麥克風靈敏度調節功能的同時不會對系統整體尺寸和布線產生影響。EMT6904工作電流小於110uA,電源抑制比(PSRR)大於70dB,信噪比(SNR)高於58dB。

EMT6904可適用於在不同批次、不同供應商和不同等級的Silicon MEMS麥克風之間提供統一均衡的麥克風靈敏度,可大幅度改善系統的音頻性能和擴展MEMS麥克風的應用範圍。現可提供工程文件,更為詳細的技術參數請參閱公司網站關於該產品的Data Sheet。

EMT6904是北京東微系列音頻傳感器接口晶片中最新的一款產品,目前公司的多個產品系列已經覆蓋了消費電子、移動終端、數字醫療、安防和工業電子等市場。作為本土成長的晶片公司,EMT6904是北京東微在其高品質D類音頻功放、X射線成像接口電路、壓電陶瓷陀螺檢測驅動電路之後,再次推出的受到業界歡迎的又一項自主創新成果。公司將與合作夥伴一起,繼續保持領先的模擬創新產品設計和穩定供貨的競爭優勢。


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    ,靈敏度越來越高,正在從模擬轉向數字。近日,意法半導體市場技術經理Borris在接受華強電子網記者採訪時指出,目前雖然很多產品還屬於模擬接口,但數字MEMS麥克風的比例肯定會上升。        至於數字MEMS麥克風什麼時候會超過模擬產品,佔據主流地位,Borris稱目前很難預測,關鍵在於與主晶片的配合,以及主晶片的定位和發展。
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    用MEMS麥克風取代ECM時需要進行的電路更改  對於原本圍繞ECM設計的系統,改用MEMS麥克風時面臨的基本難題是,電源和麥克風輸出沒有單獨的信號,例如使用耳機式麥克風時。如果對電路進行一些小的更改,就可以在此類設計中使用MEMS麥克風。首先,必須將信號鏈中直流偏置提供的下遊信號與麥克風的輸出信號隔離。
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  • 探討模擬與數字麥克風靈敏度方面的差異
    在輸入已知的情況下,從聲域單元到電域單元的映射決定麥克風輸出信號的幅度。模擬麥克風與數字麥克風在靈敏度規格方面的差異,如何根據具體應用選擇靈敏度最佳的麥克風,同時還會討論為什麼增加一位(或更多)數字增益可以增強麥克風信號。 麥克風靈敏度一般在94dB的聲壓級(SPL)(或者1帕(Pa)壓力)下,用1kHz正弦波進行測量。
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  • 電容式MEMS麥克風讀出電路設計
    然而,電容式MEMS麥克風也給設計人員提出了挑戰:1)麥克風在聲壓作用下產生的小信號幅度非常微小,要求讀出電路的噪聲極低;2)電容式MEMS麥克風的靜態電容是pF量級,讀出電路需要GΩ量級的輸入電阻才能實現極點頻率低於20Hz的高通濾波器,因此,高阻值電阻的實現是讀出電路的又一挑戰;3)電容式MEMS麥克風通常應用於電池供電的產品,因此低功耗設計也是讀出電路設計時必須考慮的約束。
  • mems器件,我國唯一與國外差距較小的晶片領域
    其主要產品有MEMS麥克風,微馬達,mems光學傳感器,MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。現在在電子產品,醫學,汽車和航天領域擁有廣泛的應用。像現在手機中就有數量不等的mems傳感器,iphone4擁有4個mems傳感器,三星note系列旗艦則擁有8個傳感器。像手機的麥克風,攝像頭,加速度計等產品,現在都使用的是mems產品。
  • MEMS麥克風行業淺析 | 鋆昊資本行業聚焦
    導語:MEMS麥克風憑藉小體積、高靈敏度等優勢逐步替代傳統ECM麥克風,同時基於終端消費電子市場多麥克風發展趨勢和語音控制應用場景增加等驅動因素,行業整體將保持快速增長,國產廠商迎來發展機遇。麥克風主要應用於消費電子收音,可分為駐極體式麥克風(ECM麥克風)和MEMS麥克風。
  • MEMS麥克風新浪潮——Vesper壓電MEMS麥克風
    公司建立合作關係,共同推進智慧型手機、可穿戴設備和物聯網器件應用的壓電式MEMS麥克風的商業化。事實上,自2009年開始,我們就將一顆壓電MEMS麥克風暴露於環境中進行測試,至今,它還能保持與當時製造時一致的靈敏度。壓電MEMS麥克風的另一個優勢是更好的信噪比。目前,我們的組件與已經商業化的電容式MEMS麥克風在性能上不相上下。因為我們沒有電容式麥克風所具有的主要設計限制,因此,我們相信接下來我們能夠相比電容技術獲得更好的信噪比。
  • 如何設計小型化超薄高信噪比駐極體麥克風(ECM)
    靈敏度由聲學靈敏度和電路增益兩個方面構成。其中聲學靈敏度與ECM的振膜面積、振膜張力、極板間距、極化電位、背聲腔體積相關;電路增益與引出線寄生電容、放大器增益、放大器寄生電容等方面相關。輸出噪聲主要也是由聲學噪聲和電學噪聲兩個方面構成:聲學噪聲與極板間距、極板張力、極板面積和背聲腔體積相關;電學噪聲與放大器增益和放大器噪聲相關。