OPPO Find X幹掉劉海 這招真是絕了|oppo|手機|三星|oled|無邊框...

（原標題：OPPO Find X幹掉劉海 這招真是絕了）

【中關村在線】OPPO Find X評測：全面屏主導了近兩年的手機市場，同時也作為未來手機屏幕的主要發展方向，被廠商和用戶追捧著。可以看到，全面屏手機已經在各個價位普及，完完全全的融入了我們的科技生活。

我們為什麼不斷的追求高屏佔比？其實這個問題也很好回答，首先是在一定機身大小下，屏佔比越高，屏幕也會越大，視覺效果及手感等方面都會有品質的提升。其次，高屏佔比的智慧型手機在一定程度上能夠提升智慧型手機的顏值，屏幕大、好看、玩著爽，成為了全面屏普及的主要原因。

是誰在阻礙全面屏發展——「劉海」

以目前的情況來看，市面上的全面屏並非「innovator」（創新者），如果能洞悉到原理層面，你會發現解決「劉海」問題後的全面屏才算真正的技術革命。

實際上，關於「屏佔比」戰爭一直在循序漸進的打著，先來看下近八年裡，手機廠商們是怎麼做的：

手機廠商們最開始打起了紅色區域的注意。

以三星為例，三星自從三星Galaxy Note至Galaxy Note7，手機屏幕尺寸有5.3英寸增大到了5.7英寸，而手機的物理寬度由82.95mm縮減至了73.9mm。一方面，手機屏幕比例由16:10演變成了16:9，另一方面，邊框寬度也從5.8mm縮減至1.46mm。

當手機屏幕左右邊框縮減至1.46mm的時候，這個區域再縮減的念想就不多了。

左右能不能創造出無邊框？答案是否定的，以目前液晶屏的基本原理和結構來說，無邊框是不可能真正存在的，原因主要有幾點。

一方面液態晶體需要四周的膠框對其進行限制；

液晶屏的背光結構也需要四周的黑色BM（Black Matrix）區對屏幕漏光進行限制；

最後，即使是自發光的OLED屏幕也同樣需要電路對像素點進行控制，周邊的驅動電路需要利用屏幕邊框的空間收納，OGS等各種貼合技術所附加在液晶面板上的觸控層，同樣需要額外的控制電路。除了夏普去年中旬展示的「自由形態顯示」技術外，這些隱藏在邊框中的電路都是不可或缺的。

液晶屏的基本原理結構示意圖

綜上所述，可以說在現有的技術條件下，真正嚴格意義上的無邊框是不存在的。屏幕邊框無法消除，但可以藉助光的折射將其巧妙的隱藏，也就是讓外層保護玻璃直接覆蓋BM區，利用獨特的邊緣切割來折射光線，從而達到視覺無邊框效果。

努比亞Z9無邊框細節

夏普推出的Aquos?Crystal手機及努比亞Z9採用了邊緣折射工藝，，從而實現了視覺上的無邊框。因此，紅色色區域的研發算是發揮到了極致。

接下來是底部的藍色區域。

對於底部而言，三星算是為眾廠商開了個好頭，藍色區域內的空間用來放IC等器件，這種屏幕形態叫做：COG封裝。而三星是做屏幕起家的，自然對這款深有研究，最終量產了下一代封裝方式，叫做：COF，這種封裝方式將紅色區域內的IC等部分，改動了位置，做成了柔性，可以彎到屏幕後面，自然就節省了底部的空間。

COF封裝技術

目前的全面屏旗艦手機，像vivoNEX、三星S9，大多採用了COF封裝方式，將底部的IC部分做成了柔性，從【根本的技術層面】進一步縮小底部的邊框寬度。

COF顯示晶片柔性封裝技術

採用COF封裝技術，藍色區域就算做到極致了嗎？答案是否定的。

實際上，除了傳統封裝技術：COG，柔性封裝技術：COF之外，還有一項旗艦級的柔性封裝技術，那就是COP。

COF封裝技術可以用於OLED材質（包括AMOLED）的屏幕，但它卻並沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。而「COP」（Chip On Pi）封裝技術，則可以視為專為柔性OLED屏幕定製的完美封裝方案。

COP封裝技術還可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X為了實現「無下巴」的設計，早期的良品率據說不到10%，生產10臺就會廢掉了9臺。OPPO憑藉著自身高超的技術底蘊和研發成就，在OPPO?Find?X上採用了COP這項旗艦級的技術，精妙絕倫。

本文來源：中關村在線 責任編輯：張祖韜_NT5054