灌封就是將液態基礎樹脂複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態基礎樹脂複合物就是灌封膠。
電子導熱灌封膠主要用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子導熱灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即有機矽樹脂導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
有機矽導熱灌封膠
有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到「可掰開」便於維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。
有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或白顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組分有機矽灌封膠（或稱ab膠）是最為常見的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裡力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的（又稱矽凝膠）收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。
優點：有機矽灌封膠固化後材質較軟，有固體矽橡膠製品和矽凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有返修能力，可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
環氧樹脂導熱灌封膠
通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩託車點火器 、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用範圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來製備。
聚氨酯灌封材料的特點為硬度低，強度適中，彈性好，耐水，防黴菌，防震，透明，有優良的電絕緣性和阻燃性，對電器元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫等金屬，以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮溼和灰塵等的影響。
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機矽之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用範圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板 、LED、泵等。
導熱灌封膠使用說明
1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。
2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入乾淨的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化後性能。
3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌註：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和乾燥。將混合好的膠料灌注於需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡後再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
導熱灌封膠憑藉卓越的性能，能夠很好地滿足消費市場的需求，保障電子器件產品之間的有效粘接，密封，灌封和塗覆保護，更好地為電子工業帶來優質的絕緣材料，從而有效地提高其產品認知度，讓更多的領域認識，有效的使用。