16種PCB焊接缺陷詳解(附原因分析及防護措施)
2020-11-23 電子工程專輯本文就PCB常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
危害：不能正常工作。
原因分析：
▶元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
▶印製板未清潔好，噴塗的助焊劑質量不好。
外觀特點：焊點結構鬆散、白色、無光澤。
危害：機械強度不足，可能虛焊。
原因分析：
▶焊料質量不好。
▶焊接溫度不夠。
▶焊錫未凝固時，元器件引線鬆動。
外觀特點：焊料面呈凸形。
危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
原因分析：焊錫撤離過遲。
外觀特點：焊接面積小於焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
危害：機械強度不足。
原因分析：
▶焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
▶助焊劑不足。
▶焊接時間太短。
外觀特點：焊縫中夾有松香渣。
危害：強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
原因分析：
▶焊機過多或已失效。
▶焊接時間不足，加熱不足。
▶表面氧化膜未去除。
外觀特點：焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。
危害：焊盤容易剝落，強度降低。
原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
危害：強度低，導電性能不好。
原因分析：焊料未凝固前有抖動。
外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
危害：強度低，不通或時通時斷。
原因分析：
▶焊件清理不乾淨。
▶助焊劑不足或質量差。
▶焊件未充分加熱。
外觀特點：焊錫未流滿焊盤。
危害：強度不足。
原因分析：
▶焊料流動性不好。
▶助焊劑不足或質量差。
▶加熱不足。
外觀特點：導線或元器件引線可移動。
危害：導通不良或不導通。
原因分析：
▶焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
▶引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
外觀特點：出現尖端。
危害：外觀不佳，容易造成橋接現象。
原因分析：
▶助焊劑過少，而加熱時間過長。
▶烙鐵撤離角度不當。
外觀特點：相鄰導線連接。
危害：電氣短路。
原因分析：
▶焊錫過多。
▶烙鐵撤離角度不當。
外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。
危害：強度不足，焊點容易腐蝕。
原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。
外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。
危害：暫時導通，但長時間容易引起導通不良。
原因分析：
引線與焊盤孔間隙大。
引線浸潤不良。
雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。
外觀特點：銅箔從印製板上剝離。
危害：印製板已損壞。
原因分析：焊接時間太長，溫度過高。
外觀特點：焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印製板剝離)。
危害：斷路。
原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。
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