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江蘇華盛天龍光電設備股份有限公司
關於利用部分超募資金與華晟光電設備(香港)有限公
司成立合資公司研發、生產LED MOCVD設備的可行性報告
項目名稱 江蘇華盛天龍光電設備股份有限公司與華晟光電設備(香
港)有限公司成立合資公司研發生產LED MOCVD設備
項目
編制單位 江蘇華盛天龍光電設備股份有限公司
建設地點 江蘇省金壇經濟開發區華城路318號
編制時間 二〇一一年二月
第1章 公司概述 ........................................................................................................... 3
1.1 合作方簡介 ........................................................................................................ 3
1.2 合作方式 ............................................................................................................ 3
第2章 項目提出的背景和必要性 ............................................................................... 4
2.1 LED市場與發展趨勢 ........................................................................................ 4
2.2 LED產業鏈現狀與趨勢 .................................................................................... 9
2.3 LED晶片生產的總體格局與趨勢 .................................................................... 9
2.4 國內外LED MOCVD 設備的現狀與發展趨勢 ........................................... 10
2.5 項目實施對LED產業發展的重要意義、作用和社會效益 ........................ 12
第3章 項目的創新及運營模式 ................................................................................. 13
3.1 項目的目標和技術性能水平 .......................................................................... 13
3.2 實施項目的核心競爭力 .................................................................................. 13
3.3 公司的營運模式 .............................................................................................. 14
第4章 項目的計劃進度與資金安排 ......................................................................... 17
4.1 項目的計劃進度與考核指標 .......................................................................... 17
4.2 資金安排 .......................................................................................................... 18
第5章 經濟效益與風險分析 ................................................................................... 20
5.1 預期的產業規模和經濟效益 .......................................................................... 20
5.2 風險分析 .......................................................................................................... 21
第1章 公司概述
1.1 合作方簡介
1.1.1天龍光電
天龍光電(300029)是一家致力於新能源設備及其應用的創業板企業,目前
的主要產品包括單晶生長爐、多晶鑄錠爐、多線切割機、LED藍寶石爐等,經過
近5年來的發展,公司已經成為國內重要的新能源設備供應商。在今後3~5年
內,公司在戰略上將圍繞光伏行業和LED行業這兩大新能源產業的重要方向,致
力於在這兩個產業鏈上的設備研發、製造和應用。
1.1.2華晟光電設備(香港)有限公司
華晟光電團隊由一批曾經在國際第一流的半導體設備公司技術專家和管理
團隊創建組成。
公司旨在建立一個以中國為基地,世界領先的LED生產關鍵設備、技術和
工藝製成的企業。主營業務是從事LED MOCVD設備、技術、外延工藝的研發、
生產、市場經營與銷售、及售後服務。公司擁有創新的、具有自主智慧財產權的5
項LED MOCVD技術,並且團隊具有20多年所積累的世界一流大規模生產的半
導體薄膜沉積設備的技術與經驗。
根據目前最新的LED MOCVD技術/工藝的發展,開發並產業化進入大規模
生產後客戶需要的下一代世界領先的LED MOCVD設備、技術、和製成工藝,
以滿足LED產業持續高速發展的需要。
1.2 合作方式
天龍光電以資金投入,華晟光電設備(香港)有限公司以多項MOCVD專利
和其它專有技術及資金投入,成立獨立法人的中外合資公司從事MOCVD設備及
外延工藝的研發、生產、市場經營與銷售、及售後服務。天龍光電資金投入人民
幣5333.33萬元,佔56%的股權;華晟光電設備(香港) 有限公司以無形知識
產權投入折算人民幣3523.8萬,資金投入人民幣666.67萬元,佔44%的股權。
合資公司董事會由五人組成:天龍指派三人,華晟指派二人,董事長由天龍指派。
第2章 項目提出的背景和必要性
2.1 LED市場與發展趨勢
在全球能源危機和環境惡化導致的各國環境保護、節能減排的法律、政策及
津貼的推動下,在半導體照明技術的迅速發展和製造成本不斷降低的帶動下,
LED產業已發展成最具前景和世界經濟增長點之一的朝陽產業。LED目前已廣
泛應用於景觀、通用和特殊照明、全彩顯示屏、便攜和價格低廉的光電產品、中
大尺寸顯示的背光源及汽車車燈與顯示。
半導體照明是繼煤油燈、電燈之後人類的第三次照明革命,具有節能、環保、
美觀、使用壽命長等特點。耗電只有白熾燈的10%而壽命至少是50倍。LED在
顯示屏和背光源上的應用具有高清晰、節能、反應快、使用壽命長、體積小、重
量輕等特點。例如,LED背光源 46英寸液晶電視的厚度僅為2.99 釐米(CCFL
背光源的厚度為13釐米),耗電量節省30%–50%。在景觀照明、便攜光電產品、
全彩顯示屏、汽車車燈與顯示應用上,LED具有其獨特的高效、體積小、重量輕、
使用壽命長和可靠性高等優勢。
在高亮度LED技術發展的帶動下和背光源顯示巨大市場的需求下,LED市
場近幾年將持續高速增長。世界權威Strategies Unlimited 最近預測全球高亮
度 LED 市場到2013年將達到150億美元,年均複合增長率從2010年到2013
年為32%。其中,顯示市場的年均複合增長率高達122%,如圖1所示。
圖1
Strategies Unlimited 同時也預測全球LED照明市場今後幾年增長的推動力
主要是各國政府節能減排和環境控制政策所規定的替代照明和景觀照明市場,如
圖2所示。雖然LED照明的性能比白熾燈、日光燈及節能燈好,但是目前的首
期購買成本較高,有些地方需要政府補貼,政策導向來推動。由此可見儘管LED
照明的壽命和節能比其它照明優越,LED照明的製造成本必須降低,才能迎來半
導體照明時代的到來。圖3預測了半導體照明的技術發展和成本降低的趨勢。
Philips Lighting預測2013年將迎來LED照明的持續高速發展,市場規模在
2020年將達到近8000億元人民幣,如圖4所示。 C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic1.JPG
圖2
圖3 C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic3 (2).JPG
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic8.JPG
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic9.JPG
圖4
世界權威機構Gartner 於2010年11月10日,預測全球LED市場從2010
年到2020年仍將持續高速的發展。在2014年前,LED市場主要由背光源、彩屏
顯示推動,此後商業照明將迅速和持續高速的發展,LEDs的需求將達到9000億
顆,如圖5所示。
中國LED應用市場增長速度高於全球。預計2010年到2013年的年均複合增
長率可達到122%,2015年規模達到5000億元以上。與全球LED應用市場發展趨
勢相同,背光源和照明市場增長強勁,帶動整個應用市場高速增長,如圖6和圖
7所示。
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic6 (2).JPG
圖5
圖6
圖7
Figure 1. Lighting inflection point: 2015 (2010-2020 forecast) Gartner September 2010 forecast data.
2.2 LED產業鏈現狀與趨勢
產業鏈上遊主要是生產和提供一定規範尺寸的襯底材料或襯底基片。襯底材
料主要包括藍寶石(AI2O3)、碳化矽 (SiC) 和矽 (Si)。日本、美國和歐洲均提
供藍寶石襯底材料,但日本日亞公司基本壟斷了藍寶石襯底的供應。美國Cree
公司是唯一能提供商用碳化矽襯底的企業。目前,LED 大規模生產的襯底材料
基本上都採用藍寶石,只有美國Cree公司採用碳化矽襯底基片,矽襯底材料還
處於研製階段和小規模低端產品的生產。中國大陸和臺灣的LED 生產商基本都
採用兩英寸的藍寶石襯底基片,日本、美國和歐洲已開始採用四英寸的藍寶石襯
底基片。隨著藍寶石襯底材料價格的降低,高亮度LED 生產將逐步過渡到採用
四英寸的襯底基片。
LED產業鏈中遊為外延材料生長與晶片加工。外延材料生長與晶片加工是
產業鏈中的關鍵,具有技術難度高、資金投入大、進入壁壘高等特點,是LED
產業的核心技術,佔行業利潤最大,約60%。而外延材料生長和外延材料生長所
需的MOCVD設備又是整個產業鏈的命脈,決定LED產品的性能和成本及整個
產業的發展和應用的推廣。
產業鏈下遊分為器件與模塊封裝和顯示與照明應用。器件與模塊封裝進入壁
壘低、資金投入小、核心技術較少。隨著高亮度LED 對封裝的散熱和發光要求
提高,封裝的技術和重要性在不斷提高。LED產業鏈企業數量呈現上遊稀少、中
遊不多、和下遊眾多的金字塔格局,尤其是LED應用產品企業的數量佔絕大多
數。
2.3 LED晶片生產的總體格局與趨勢
全球高端LED市場由五大廠商控制,佔全球高亮度LED市場50%以上。日
本日亞公司(Nichia) 是藍光、白光LED 技術的領導者,日本豐田合成(Toyoda
Gosei) 也是藍光LED 技術的佼佼者。美國Cree公司是生產碳化矽基藍光LED
而聞名,美國Lumileds公司在大功率LED技術上領先,德國Osram公司擁有白
光LED熒粉技術專利。五大廠商都從事外延材料生長與晶片加工,日本日亞公司
還對外提供外延基片。日本是藍光、白光LED晶片生產和銷售量最大的國家,
隨著四元化合物InGaAlP(磷化鋁鎵銦) 的紅、橙、黃光LED價格的降低,日本
公司逐漸退出四元化合物LED晶片市場。美國和德國在全球LED晶片市場佔有
率不是很高,但在高端LED產品市場的佔有率排名前二。
臺灣在全球LED晶片市場的佔有率排名第二。佔藍光產能35%,四元化合物
產能80%,主要是中端LED產品,並迅速進入高端LED市場,如電視背光源LED
和高功率照明。臺灣主要有六大晶片生產廠商:晶元、晶能、隆達、燦園、元砷
和華上,都從事外延片生長與晶片加工。光磊和日亞公司合作,由日亞公司提供
外延片,光磊生產藍光LED晶片。為滿足市場高速發展的需要,臺灣晶片生產
廠商急劇擴大產能,並以合資與獨資的形式在大陸建立生產基地。
中國大陸LED晶片產業近幾年發展迅速,晶片生產企業從2008年的55家
到2010年11月迅速增加到90多家。企業類型從中資,國資為主轉變成外資和
中外合資為主,從相對小規模生產迅速轉變成大規模生產,新增企業均為大規模
生產型企業,LED晶片生產的產能高速增長。例如,國內LED產業的龍頭企業
三安光電科技有限公司在廈門用了近九年時間到2009年,產能才達到90萬片/
年,MOCVD設備增至22臺。而天津三安只用了1年半時間,在2010年,產能
達到80萬片/年,設備22臺。安徽三安計劃4年到2014年,產能達到800萬片/
年,設備200臺。此外,中國外延片生產也從中、低端產品迅速進入中、高端
LED市場。
中國將成為LED晶片生產大國。首先,中國政府強力推動LED產業發展。
在《半導體照明節能產業發展意見》指出到2015年,1)半導體照明節能產業產
值年均增長率在30%左右;2)產品應用市場佔有率:功能性照明達到20%左右,
液晶背光源達到50%以上,景觀裝飾等產品市場佔有率達到70%以上;晶片實現
國產化70%以上;3)實現年節電400億千瓦時,年減排二氧化碳4000萬噸。其
次,中國擁有巨大的LED應用市場,具有強大的財力、豐富人力資源、大規模
生產能力和低成本的優勢。另外,中國LED產業的技術積累和能力已成熟,加
上國外技術和大規模產能的引進,預測到2014年,中國LED晶片生產的產能將
超過5000萬片/年,佔全球比重30%以上。
2.4 國內外LED MOCVD 設備的現狀與發展趨勢
MOCVD設備是外延材料生長與晶片生產最為關鍵的設備,不僅決定LED
產品的性能,而且也決定LED的生產成本。目前,每臺MOCVD設備的銷售價
格為二百萬至二百五十萬美金(35片以上機型)佔外延生產成本的45%以上,或
佔晶片製造成本的30%。而目前德國 Aixtron 公司和美國 Veeco 公司基本壟斷
了MOCVD設備市場, Aixtron 佔有70%的全球市場、 Veeco 佔有為23%;日
本 Taiyo Nippon 只提供MOCVD設備給日本用戶。美國的應用材料公司和韓國
的 Jusong 公司正在開發MOCVD設備,準備打入市場。中國廣東昭信半導體裝
備公司與華中科技大學合作,目前正在研製MOCVD 設備。
從2009年始在LED背光源顯示巨大市場的推動下,LED晶片生產高速增長,
生產規模一瞬間從小規模生產轉變成大規模生產,導致MOCVD 設備的需求量
呈井噴式增長(僅中國2010年一年的設備需求量超過200臺,比過去近20年的
總裝機容量還多50臺),出現了嚴重的供不應求的局面。更為重要的是,現有的
MOCVD 設備主要是基於小規模生產設計的,不能滿足大規模LED晶片生產的
各項要求:a)對設備和操作的要求如可靠性、自動化、穩定性、和系統維護; b)
對於生產成本的要求如高輸出量,低設備成本,和低耗材成本;c)對於產品的
要求如高良品率,和高性能LED。現有設備與大規模生產要求的脫節非常明顯,
就好像用20年前的半導體生產設備來進行目前需要的大規模集成電路的製造,
顯然已經落後。
目前Aixtron 提供的MOCVD設備為手動外延片裝卸和傳輸,每次外延後
都要冷卻設備打開腔蓋,其關鍵的行星式外延片旋轉系統每一次或幾次晶片外延
後都需要進行清洗維護,不能長期連續地運行,顯然不能滿足大規模外延片生產
的要求。如圖8所示。Veeco提供的設備雖提高了外延片裝卸和傳輸自動化程度
和系統維護的簡易性,但外延片旋轉主要靠旋轉軸與外延片基板間的磨擦力驅
動,而且需高速旋轉到大於1000轉/分鐘,很難保證長期運行的可靠性和穩定性。
另外,Veeco的外延片製成需要消耗大量昂貴的氣體,與Aixtron相比,高達2-3
倍,從以下的表1可知,顯然也不能滿足大規模外延片生產的要求。
圖8
Aixtron和Veeco公司提供給大規模外延片生產的MOCVD均採用2寸和4
寸兼容、多片單一外延室的系統結構。Aixtron目前的外延室一次可生產42片2
英寸的藍光外延片,49片2英寸的紅光外延片和12片4英寸的外延片。 Veeco
的外延室可外延45片2英寸的藍或紅光外延片和15片4英寸的外延片。Veeco
雖然提高了外延片裝卸與傳輸的自動化程度和系統維護的簡易性以增加產能,但
由於昂貴的設備和耗品成本,加上幾倍的增加了昂貴的氣體的消耗導致外延生產
的成本與Aixtron相當。因此,降低外延成本的關鍵是降低設備和消耗零部件的
成本並提高單位產能或輸出量,同時也不能增加昂貴的氣體的消耗。
LED良品率主要取決于波長(顏色)、亮度和前置電壓的正態分布。外延片
的生產決定了這三個關鍵參數的正態分布,既外延片各層厚度與材料組成的均勻
性和參雜均勻性;外延片與外延片之間的各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均
勻性。而單片外延片溫度的均勻性、反應氣體混和與傳遞的均勻性又決定了單片
外延片的外延各層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性;外延片與外延片之間
的溫度均勻性、反應氣體混和與傳遞的均勻性又決定了外延片與外延片之間的各
層厚度與材料組成的均勻性和參雜均勻性。因此,晶片溫度的均勻性、晶片與芯
片之間的溫度均勻性及反應氣體混和與傳遞的均勻性直接影響LED的良品率。
2.5 項目實施對LED產業發展的重要意義、作用和社會效益
綜上所述,LED產業的持續高速發展急需開發新的MOCVD設備以滿足降
低外延片生產成本的要求,提高外延片良品率的要求,和外延片大規模生產所需
的可靠性、穩定性、安全性及系統維護簡易性。該項目的實施:
1) 能及時抓住MOCVD設備市場切入的契機,建立中國自己的,具有世界領
先和自主智慧財產權的裝備產業。推動LED產業的持續高速的發展。
2) 打破LED MOCVD設備、工藝和技術靠進口,控制在國外設備廠商的不平
衡局面,推動中國半導體照明產業健康和高速發展。由國家6部委聯合發
布的《半導體照明節能產業發展意見》明確提出,要實現大型MOCVD設
備的國產化,通過引進消化吸收再創新,聯合各方集中攻克MOCVD設備
等核心技術。
3) 提高我國LED產品在國際市場的競爭力,充分發揮成本和性能優勢。
4) 帶動高科技的產業鏈和高科技術發展,建立合理的產業結構,培養高科技
人才,提高中國整體工業技術水平。
5) 還可直接擴展到高效聚光太陽能、高功率雷射和射頻器件等所需的MOCVD
設備。
第3章 項目的創新及運營模式
3.1 項目的目標和技術性能水平
該項目將集成團隊成員20多年來所積累的世界一流大規模生產的半導體薄
膜沉積設備的技術和LED MOCVD技術、工藝為一體,開發並產業化新一代LED
MOCVD設備、技術、和製成工藝,以滿足LED產業對於更高性能設備的要求,
持續高速推進LED產業發展。公司MOCVD 設備核心競爭力的開發戰略為:
a) 降低晶片外延製造成本35% 以上
b) 提高外延大規模生產所需的設備的可靠性、穩定性、安全性和系統維護
c) 提供高性能晶片外延製成工藝
該項目如成功實施,與國內外同類產品相比較,屬國際領先。首先,與Aixtron
和Veeco相比,系統單位產能可以提高30%以上。實時溫度控制的多-獨立加熱
元件電阻式加熱器設計和垂直均勻分離噴淋式反應氣體輸送與分布噴頭系統相
結合,既可十分有效地提高外延片的良品率,又可解決目前Aixtron和Veeco設
備在大規模生產中所存在的可靠性問題和減少系統維護與昂貴反應氣體的消耗。
另外,該項目所採用的水平與垂直結合式氣體排出技術,能降低雜質顆粒,
提高外延片薄膜晶化的質量,既增加了良品率,同時也能減少昂貴反應氣體的消
耗。通過以上所述的降低設備和耗材成本的途徑,公司MOCVD設備和消耗零部
件的成本可降低30%以上。
3.2 實施項目的核心競爭力
3.2.1 國際一流團隊
公司團隊核心成員平均具有15年以上在世界一流的半導體設備公司工作的經
驗,參與和領導開發、產業化、並成功引入市場幾代一系列薄膜沉積技術和設備,
包括MOCVD設備。團隊核心成員還包括在德國Anitron公司工作過六年的
MOCVD設備/工藝的技術專家,和在國內LED MOCVD 設備領域工作過近二十
年並掌握和管理過Anitron /Vecco MOCVD設備的技術專家。該團隊還是60多個
美國,日本和歐洲專利的發明者。
公司主要技術團隊負責人陳愛華博士簡介:原任美國應用材料公司 LPCVD
產品部總經理和中微公司董事,執行副總裁。從1992年起,參與和領導開發了
幾代一系列薄膜沉積技術和設備, 包括金屬物理濺射;MOCVD的鋁、氮化鈦、
鎢和鎢化矽化;氮化矽、晶矽和氧化矽熱化學沉積;並成功引入市場,推動了世
界薄膜沉積技術和設備的發展。具有長期的技術開發,產品管理,智慧財產權管理,
市場及銷售,人才資源管理,用戶服務,信息管理,及綜合決策管理的全面經驗。
已獲得40項美國、日本、中國和歐洲專利,還有11項待批專利。三次獲得美國
應用材料公司的傑出工程與發明獎。
3.2.2 掌握和擁有MOCVD關鍵的核心技術
擁有具有獨創性和自主智慧財產權的5項技術和金屬有機反應氣體產生、控制
和輸送系統設計、外延工藝參數、過程的穩定性和重複性控制等專有技術。掌握
和擁有MOCVD設備主機系統軟體的總體結構設計、系統控制軟體、工藝流程控
制軟體、人機界面軟體等關鍵技術。掌握和擁有設備相關的電力電器工程技術、
數字和模擬電路技術、自動控制系統技術。
3.2.3 擁有強大的產業化能力
公司團隊已成功地產業化了8個半導體設備和薄膜電池生產設備,覆蓋幾代
產品技術,熟練掌握從技術開發到產業化的全過程。掌握提高產品輸出量和降低
設備成本的各項技術,大規模生產的設備可靠性、穩定性、安全性控制和系統維
護各項技術,掌握關鍵零部件的製造和供應廠商的選擇與管理,已與國內外關鍵
零部件和子系統的供應廠商,國內外關鍵零部件的生產廠商建立了長久的合作關
系。
3.3 公司的營運模式
公司將充分發揮研發、銷售及生產全部基於中國的低成本優勢,充分利用已
建立的高質量、低成本國內和亞洲地區的生產供應商,實現高效、低成本和高利
潤的營運模式。表 5列出了Veeco、Aixtron、及華晟公司的營運模式、成本及
盈利的比較。按照公司的營運模式,以低於目前MOCVD 設備30%的銷售價,公司
盈利仍可高於竟爭對手,為進一步降低成本提供了空間。
單位:%
Vecco 研發及
生產全在美國
Aixtron 研發及
生產全在德國
華晟研發及生產全在中國
產值
100
100
100(相同銷售價)
100(低於30%銷售價)
材料費
生產費
安裝及保修
33.0
8.0
7.0
33.0
8.0
7.0
23.0
3.0
5.0
32.8
4.3
7.1
毛利潤
52.0
52.0
69.0
55.8
研究開發
銷售及管理
稅前利潤
12.0
18.0
22.0
12.0
18.0
22.0
12.0
14.0
43.0
12
14
29.8
表 1
3.3.1 供應廠商的開發與管理
經過多年的努力與合作,公司團隊從國內外眾多的供應廠商中挑選了60多
家關鍵零部件的供應廠商。這些廠商不僅能提供MOCVD設備開發和生產所需的
高質量、低成本的零部件,而且具有大規模生產能力,同時和團隊有著長期的合
作關係。為確保公司產品開發/產業化的進度和質量,公司還會對這些廠商和將
開發的供應廠商實行嚴格的質量管理,包括:
a) 供應廠商的開發核准制度。供應廠商分三類:核准廠商,優先廠商,及戰
略廠商。不經核准不得使用,優先廠商才能量產,和戰略廠商建立鞏固的
夥伴關係。
b) 供應廠商的季度,年度審查評價制度。
c) 供應廠商的零缺陷,無忍讓,和閉環改正制度。
3.3.2生產營運及管理
公司將採用 「專而精」 加「外包加工」 (Core Competency focus plus
out-sourcing) 的營運策略。即充分利用公司核心技術的優勢,注重產品設計,總
裝和調試,以及關鍵子系統的裝配,同時利用供應商及供應鏈的技術知識 (Know
How) 與裝備,為公司加工製造所有零部件及非關鍵子系統。如此運作,可高效,
低成本地將公司的產品推向市場。
與此同時,公司也認識到此種生產營運策略會導致產品的生產在一定程度上
依賴供應商及供應鏈,需通過加強對供應商的合作和管理來保證質量和及時供
應,而且通過對關鍵零部件實行「雙供應商策略」(Dual Vender Strategy)來降
低風險。
3.3.3 質量管理體系
公司的質量方針是每個員工無論從事何種活動都需要做到以預防為主,以零
缺陷質量及時提供給下一個客戶。目標是100% 的滿足或超過自己和客戶共同認
可的期望值。
質量管理體系以CEO為最高管理者,全面負責公司質量體系的建立和運行。
同時,質量管理也必須是每個員工、每天的責任。為加強對質量管理體系日常運
作的領導,公司指定營運主管作為公司的質量管理負責人,行使以下職責:確保
質量管理體系所需的過程得到建立,實施和保持;向公司CEO報告質量管理體系
的業績和改進需求;確保在整個公司內部提高滿足客戶需求的意識;就質量管理
體系有關事宜代表公司對外聯絡。
公司將通過各種途徑培養全體員工零缺陷的質量意識。使每個員工認識到質
量管理是自己工作職責,並自覺地對每一位內部和外部的顧客提供高質量,零缺
陷的服務和產品。對不良的質量文化、習慣、和做法,公司採取零容忍的態度。
一旦發現,堅決制止並限期改正。
公司不僅提倡質量是通過質量體系的保障而創造出來的(Quality Assurance)
理念,同時也建立嚴格的質量控制與檢驗的方法和制度 (Quality Control),並倡
導一次成功率(Do right thing at the first time),以加強公司在市場上的競爭能力。
3.3.4 市場切入以及客戶服務
集中力量切入和服務中國市場,在佔有國內市場並贏利後再面向國際市場。
在2015年前,公司產品不會進入國際市場,以避免切入國際市場的風險和成本。
隨著LED產業的高速發展和LED 外延片生產迅速地朝大規模生產的轉換,
客戶服務的需求會顯著增加,而且其功能也會變得尤為重要。首先MOCVD設備
是外延片生產流程中最為關鍵的設備,其在生產過程中是否正常、高效地運行,
直接影響LED產品的性能和成本,也決定了外延片以至整條LED生產線的生產
效率。然而,由於MOCVD設備是一個非常複雜的大規模集成的設備,年均每
100到150小時就會出現故障。因此,客戶會隨時要求及時診斷和排除設備在運
行中出現的各種故障和存在的問題。其次,由於技術發展很快,在設定的壽命期
中,設備要經過幾次更新和性能改進。由此,客戶也會要求及時更新其現有的設
備以提高競爭力。
公司客戶服務的方針是以最大限度和最有效的服務滿足客戶的需求。公司客
戶服務的基本策略包括:
a) 充分利用地域和成本優勢,把客戶服務作為市場的競爭力。
b) 在產品驗證和品牌建立期間,客戶服務直接由技術/工程部門負責,以及
時、有效地滿足客戶的需求,並培養和訓練客戶服務隊伍。
c) 然後建立市場銷售和客戶服務一體化的組織機構。
d) 建立一整套有效的客戶需求、問題解答、現場故障排除、和一級消耗性零
部件供應的聯網/服務機制,及時應答客戶的服務要求及解決問題。
e) 降低消耗性零部件價格,建立消耗零部件的回收和更新系統。
第4章 項目的計劃進度與資金安排
4.1 項目的計劃進度與考核指標
4.1.1 項目計劃進度
公司計劃用兩年時間完成MOCVD設備和工藝的開發並實現設備銷售,第三
年達到營運收支平衡。
公司成立並開始營運 2011-02
完成設備和系統總體設計和主要供應廠商的確定 2011-05
完成設備和系統的具體設計 2011-08
第一臺研發樣機的安裝調試 2011-12
第一塊晶片外延 2012-01
完成第一臺生產樣機和製成工藝的開發 2012-02
與戰略客戶夥伴合作開發和確定晶片外延所需的工藝 2012-08
完成設備產業化/投入生產和實施設備銷售 2012-10
第一臺銷售的設備在晶片廠商生產線安裝調試 2013-02
第二臺銷售的設備在晶片廠商生產線安裝調試 2013-04
4.1.2 考核指標
a)降低外延片製造成本35%以上
b)提高設備輸出量>35%,
c) 降低設備和耗材成本>35%
d)提高外延晶片良品率15%以上
e)外延片溫度的均勻性<1.5C
f)反室清理維護>1次/50批次
g)大規模生產所需的設備的可靠性MRBF>150小時
4.2 資金安排
本投資分析不包括購置土地、基建廠房及大規模生產所需設施的資金,因為
該資金的預算取決於大規模生產基地的地點。公司將綜合考慮各地政府的優惠條
件,購置土地和基建廠房的成本,實現大規模生產的條件(零部件與子系統的加
工和供應、基礎設施、人力資源、交通便利等),大規模生產的成本,及與國內
主要客戶的地理位置等因素,來決定大規模生產基地的地點。
4.2.1 第一期資金安排
目標:完成生產型MOCVD設備的開發,達到設計規定和客戶所需的關鍵的性
能指標。
時間:2011年2月到2013年2月
所需資金:7500萬人民幣
用途:
. 公司啟動、辦公室裝修、動力設施,環保和勞動安全保護
. 開發設備所需的材料、工具、零部件、子系統、反應氣體、配套設備和
檢測設備等等
. 國內外員工工資和福利,辦公所需的家具、電腦、軟體、電話等
. 公司營運所需的軟體、硬體系統,警衛系統,交通工具,和日常營運
. 國內外專利申請,國內外技術和市場跟蹤,市場切入銷售
籌措方案
公司自有資金 6000萬人民幣
其他融資和申請政府補貼 1500萬人民幣
在公司啟動後即向各級政府有關部門申請項目補貼資金。
4.2.2 第二期資金安排
目標:設備產業化/生產和銷售30臺以上設備
時間:2012年12月-2014年12月
所需資金:1.1億人民幣
用途:
. 市場分析和銷售,專利申請
. 設備長期運行的安全性和可靠性認定,設備銷售有關的demo和戰略客
戶夥伴合作開發LED器件所需的工藝
. 設備批量生產的供應鏈、動力設施、工具、檢測設備和配套設施
. 銷售設備的材料、生產、運輸、服務和消耗零部件配置等所需流動資
金
. 國內外員工工資和福利,新增員工辦公所需的家具、電腦、軟體、電
話等
. 公司日常營運、規模擴大所需的軟、硬體系統,繼續使用租用廠房的
租金
. MOCVD設備的更新/改進的研發
第二期資金的籌措方案,將在兩年後形成小批量銷售之後通過其他方式
融資。
第5章 經濟效益與風險分析
5.1 預期的產業規模和經濟效益
公司的市場切入策略是集中力量切入和服務中國市場,先佔國內市場並贏利
後再面向國際市場。如前所述,中國LED晶片生產企業已多達90家,預測已規
劃的產能在2014年將超過5000萬片/年,而且今後幾年將持續地高速增長,由
此,中國MOCVD設備市場到2014年起,將增加1150臺,銷售額達近287億元
人民幣,還不包括售後服務和消耗零部件的更換,產業規模已足夠大,如圖9所
示。因此,集中力量先切入中國市場可避免切入國際市場的風險和成本。
圖9
公司計劃2012年底年產品切入市場,銷售1-2臺MOCVD設備,以驗證產
品的性能和樹立產品的品牌。於2013年,如僅佔3%的國內市場,即銷售8臺
MOCVD設備,產業規模將到達1億人民幣;到2014年,佔有8.5%的市場,銷
售額將超過4.5億人民幣;到2015年,如市場佔有率增加到15%,產業規模超過
9億人民幣,如表2所示(在前兩年按照切入市場的較低價格計算),市場前景十分
良好。
表2:公司中國MOCVD設備市場的產業規模
2012年
2013年
2014年
2015年
市場佔有率
1% (2臺)
3%(8臺)
8.5%(25臺)
15%(53臺)
設備銷售額
0.26億
1.0億
4.5億
9.01億
5.2 風險分析
5.2.1 市場分析
市場第一種風險可能是由於價格和消費習慣等原因,LED 背光源電視的滲
透率和LED通用照明的替代率低於市場預測,導致MOCVD 設備市場增長速度
減慢,市場規模小於預測。如前所述,既使減少25%的設備市場規模,甚至更多,
按公司保守的逐年增長的市場佔有率,這種風險對產品切入市場的影響不大,公
司每年只需銷售4臺即可營運盈利。
市場第二種風險可能是由於今明兩年LED晶片生產井噴式的增長,導致在
2012年的產能過剩。如前所述,LED產業的高速增長和外延片大規模的生產需
要一種新的MOCVD 設備及工藝來滿足不斷增長的要求。特別是通用照明的高
速發展主要靠低成本和高良品率推動,而目前的設備顯然不能滿足其需要。另外
背光源市場,經過幾年的增長,在2011年後,也會面臨低成本和高良品率的巨
大壓力。因此,LED外延片產能的過剩是針對現有設備而不是性能優越、成本低
的新設備。這一點也可從半導體產業的發展歷史得到驗證。公司的產品於2013
年切入市場,正好趕上LED產業的下一輪高速增長的需要。
儘管如此,公司還需增大產品市場切入的力度,發揮產品優勢和利用地理、
人和的便利條件,以增大市場佔有率來減小市場變化的風險。
公司市場切入將集中在國內,避免了切入國際市場所帶來的各種風險。但是,
從風險管理的角度,很多國內企業還是願意採購使用多年的進口設備,特別是現
有的外延工藝是在這些設備上開發出來的,存在不太願意購買國產設備的風險。
5.2.2 產品開發的技術風險
LED晶片外延是成熟的技術,MOCVD設備是外延必需而且唯一的設備,目
前不存在市場的技術風險。
MOCVD設備有多項關鍵技術:外延片高溫加熱器、金屬有機反應氣體輸送、
反應氣體均勻分布和傳送、外延薄膜均勻性控制、自動化控制、提高輸出量和降
低設備成本、大規模生產的設備可靠性/穩定性/安全性控制及外延工藝等。如前
所述,團隊掌握和擁有這些技術。因此,技術風險主要是開發和確定顧客所需的
工藝及有關的硬體。公司在產品將進入工藝開發階段時,會從世界一流的晶片生
產商中招聘一名器件工藝專家,來指導這項工作。
江蘇華盛天龍光電設備股份有限公司
二O一一年二月
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