【極度網-科技犬消息】
根據TechInsights送出結果顯示，256GB版iPhone XS Max的成本價格大約是443美元，約合人民幣3000元左右，相比iPhone X(64GB版)版本的成本貴了差不多有50美元。
從分析的結果來看，iPhone XS Max的屏幕很貴，成本是80.5美元，而A12+射頻/基帶等這一套下來是72美元，快閃記憶體晶片為64美元，攝像頭成本是44美元。分析報告中還指出，iPhone XS Max的其它機械組件成本是55美元，這樣綜合下來，這款新機的總成本就在443美元了。
還要說的一點是，由於機身變大，iPhone XS Max的電池、外殼、顯示屏可都是要比iPhone X貴，而有趣的是，蘋果還對新機的屏幕組件進行了調整，去掉了一些不影響3D Touch功能的組件，成本節省了10美元左右。
TechInsights對iPhone XS Max做了進一步的拆解分析，包括A12仿生晶片、攝像頭等。
具體來說，A12 Bionic晶片部件號APL1W81，和美光4GB LPDDR4X內存一塊封裝。其封裝面積為9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，只比A11小了5%。
華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆電晶體，兩者面積類似，麒麟980公布的數據是不足1平方釐米。
攝像頭方面，iPhone XS Max的1200萬像素廣角鏡頭CMOS來自索尼，晶片面積（40.6 mm2）比iPhone 8/X要大約8mm2。
同時，TI還確認，這顆1200萬像素主攝的單像素尺寸從1.22μm提升到1.4μm。
圖為色彩濾鏡的逐代升級
其它部件方面，256GB快閃記憶體來自SanDisk閃迪，WiFi/藍牙來自博通，NFC來自NXP，基帶是Intel的XMM7560（第五代CDMA全網通基帶），有Intel 14nm代工，而不是像此前XMM7480那樣選擇臺積電代工。
此前，iPhone一直使用業界性能最好的高通基帶晶片，但由於蘋果與高通的專利糾紛，蘋果決定從iPhone 7開始同時使用高通和英特爾的基帶晶片。高通和英特爾的基帶均支持下行三路載波聚合，上行兩路載波聚合，最大下行數據率可達450 Mbps。
但CellularInsights的評測報告顯示，在信號較好時，高通和英特爾版的基帶晶片性能持平；在信號較差時（-105dBm），高通版本的iPhone7的表現（傳輸數據率）比英特爾版本高30%；在信號很差（-108 dBm）時，高通版表現更為出色，超出後者75%，這在當時引發了巨大的關注。
今年新款iPhone發布之前，有報導稱由於跟高通的專利糾紛還沒結束，2018年的 iPhone 所用的基帶晶片將改由英特爾獨家供應，這也被高通證實。根據雷鋒網報導，英特爾為三款新iPhone提供的是最新的14 納米工藝 XM7560 LTE 基帶晶片，支持全網通以及4×4 MIMO，QAM和LAA，最大下行速率為1Gbps（Cat 16），最大上行速率為150Mbps（Cat 13），同時支持 DSDS 雙卡雙待，GPS、北鬥、GLONASS 等多個全球衛星系統。
因此，在性能的提升下，新款iPhone支持雙卡雙待，支持千兆級LTE，也具備802.11ac無線網絡。但如今出問題的恰好就是LTE以及WiF性能，這到底是蘋果還是英特爾基帶處理器的問題？已經沒有高通基帶晶片的iPhone Xs，在連接性能上是否會引起用戶的不滿？目前來看已經出現了用戶反饋採用英特爾基帶的蘋果手機出現了間歇性聯網失敗的問題。