MIL-STD-810標準涉及廣泛的環境條件，主要包括：高海拔低壓、高低溫包括溫度衝擊（含存儲狀態及工作狀態兩方面測試）、雨淋（包括風吹測試和凍雨測試）、溼度、黴菌、鹽霧腐蝕、沙塵、易爆氣體、液體滲漏、加速度、衝擊和運輸衝擊、射擊振動和隨機振動等。
業內所熟知的可靠性測試主要包括：
高溫：MIL-STD-810G Method501.5
本測試流程能判斷計算機放置於高溫情況下的操作效能。操作測試與儲存測試不同，計算機將在其所適用或操作組態下所導致的升溫情況中接受評估。
低溫：MIL-STD-810G Method502.5
本測試用來判斷計算機放置於低溫情況下的操作效能。操作測試與儲存測試不同，計算機將在其所適用或操作組態下所導致的低溫情況中接受評估。
溫衝：MIL-STD-810G Method503.5
高低溫衝擊測試是用來判斷產品是否能抵抗周圍大氣環境的突然溫度變化，而不會發生實體損壞或效能衰退。高低溫衝擊測試所訂定的兩項目標，是判斷受測項目在曝露於周圍大氣環境的突然溫度變化時，是否仍能a)安全的操作。b)滿足其效能需求。
太陽輻射：MIL-STD-810G Method 505.5
太陽輻射的熱效應可以引起電子電工產品的熱老化、氧化、裂痕、化學反應、軟化、融解、升華、粘性降低、蒸發和膨脹等。太陽輻射引起的溫度或局部過熱，會導致產品的膨脹或潤滑性能降低，機械失靈，機械應力增大以及活動部件之間的磨損加劇等。
雨水：MIL-STD-810G Method506.5
執行防雨測試是用來判斷對雨水及暴風雨的抵抗能力。
溼熱：MIL-STD-810G Method507.5
溼熱試驗分為恆定溼熱試驗和交變溼熱試驗。恆定溼熱試驗在整個過程中溼度、溫度條件恆定不變，主要檢驗成品在極端高溫高溼環境中材料是否腐蝕、產品性能是否正常；交變溼熱試驗在測試過程中溫溼度會呈周期性循環，驗證產品在不穩定環境中產品壽命。
黴菌：MIL-STD-810G Method508.6
黴菌試驗就是檢測產品抗黴菌的能力和在有利於黴菌生長的條件下（即高溼溫暖的環境中和有無機鹽存在的條件下），設備是否受到黴菌的有害影響。針對軍工裝備及民用電子產品、線材、橡膠等材料，按標準規定進行各類黴菌的培養，在規定的時間（通常28天）後，對產品外觀性能進行評價，以確定產品防黴的等級。
鹽霧：MIL-STD-810G Method509.5
鹽霧試驗標準是對鹽霧試驗條件，如溫度、溼度、氯化鈉溶液濃度和PH值等做的明確具體規定，另外還對鹽霧試驗箱性能提出技術要求。鹽霧試驗結果的判定方法有：評級判定法、稱重判定法、腐蝕物出現判定法、腐蝕數據統計分析法。需要進行鹽霧試驗的產品主要是一些金屬產品，通過檢測來考察產品的抗腐蝕性。
砂塵：MIL-STD-810G Method510.5
砂塵試驗目的在於評價裝備對可能阻塞開口,滲入裂縫,軸承和街頭的灰塵的抵禦能力,也用來評價過濾裝置的工作效能.但隨著軍事行動機械化程度的提高,它們引起的問題比自然沙塵環境引起的問題還要多,為了幫助確定本試驗是否適用於試驗的裝備.
跌落：MIL-STD-810G Method516.6
執行自由落體摔落測試（撞擊），確保設備能在搬動、運輸及正常運作下，相對較能承受非頻繁、非持續性撞擊或瞬間的震動。本標準要求使用最多5組機組，從1.2公尺（4呎）的高度實施26次摔落測試。