中國股市:半導體之光,A股20隻半導體細分龍頭概念股一覽

2020-12-08 騰訊網

20隻細分龍頭概念股分別是：揚傑科技 ，捷捷微電 ，賽微電子 ，瀾起科技， 惠倫晶體 ，明陽電路 ，南大光電， 歐比特 ，阿石創 ，國民技術。

晶晨股份， 福晶科技， 全志科技， 江海股份， 東山精密， 三環集團 ，江豐電子， 安集科技 ，士蘭微， 中京電子。

前10隻細分龍頭概念股一覽

揚傑科技

國內少數集半導體器件、半導體晶片、半導體矽片為一體的企業。

公司於2018年3月新設控股子公司傑芯半導體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發設計團隊，已成功研製IGBT晶片並實現量產，進一步增強公司的研發力量，滿足公司後續戰略發展需求。

2017年12月28日消息，揚傑科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權，據了解，成都青洋是集半導體單晶矽片等電子材料研發、生產、加工及銷售於一體的國家高新技術企業，已建成年產 1200 萬片 8 英寸以下直拉(MCZ)、區熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶矽切片、磨片和化學腐蝕片的生產線，產品質量及性能位於行業領先水平。

捷捷微電

專注於電力半導體領域中，晶閘管器件及晶片方片化IDM的廠商。

公司與中科院電子研究所、西安電子科大合作研發的是以Sic、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置。

賽微電子

我國導航定位領域的高新技術企業和"雙軟"認證企業。

2020年4月，公司全資子公司微芯科技投資設立控股子公司海創微芯，主要從事氮化鎵（GaN）器件的設計、開發，目的在於積極布局並把握第三代半導體產業的發展機遇，聚焦相關器件在5G通信、物聯網、航空電子等領域的應用，與公司控股子公司聚能創芯優勢互補並全面協作，提高綜合競爭實力。

瀾起科技

內存接口晶片領域的競爭中處於領先地位。

公司在內存接口晶片領域深耕十多年成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩衝/伴緩衝完整解決方案的主要供應商之一。此外津逮CPU是瀾起科技推出的一系列具有預檢測和動態安全監控功能的x86架構處理器適用於津逮或其他通用的伺服器平臺。

惠倫晶體

在壓電石英晶體元器件生產環節方面掌握了一系列核心技術。

壓電石英晶體元器件行業現以SMD產品為主。SMD產品作為更適於新型電子產品自動化生產的壓電石英晶體元件，產品性能更先進且品質更穩定，相應地生產工藝更精密，對生產設備和工藝流程管理的要求更高。

明陽電路

擁有PCB全製程的生產能力。

明陽電路2018年12月19日在互動平臺上回答投資者提問時表示，公司緊跟產業發展趨勢進行技術儲備和研發，目前已經有生產5G相關的產品。

南大光電

MO源產業化生產的企業。

2019年半年報披露：為提升公司後續的發展能力，公司加大了對 193nm 光刻膠和前驅體的研發投入力度，公司研發費用投入比去年同期增加一倍。 公司正在自主創新和產業化的 193nm 光刻膠項目，已獲得國家 02 專項" 193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目"和" ArF 光刻膠開發和產業化項目"的正式立項，先後共獲得中央財政補貼 15,101.65萬元，地方配套 5,000 萬元。公司組建了包括高級光刻膠專業人才的獨立研發團隊，建成 1500 平方米的研發中心和百升級光刻膠中試生產線，產品研發進展和成果得到業界專家的認可。目前"193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目"的研發工作已經完成，正在等待驗收。公司設立光刻膠事業部，並成立了全資子公司"寧波南大光電材料有限公司"，全力推進" ArF 光刻膠開發和產業化項目"的落地實施。預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，項目產業化基地建設工作進展順利。

歐比特

航空航天領域高可靠嵌入式SOC晶片及系統集成的骨幹企業之一。

公司是具有自主智慧財產權的嵌入式SoC晶片及系統集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC晶片類產品的研發、生產和銷售；系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司技術產品主要應用於航空航天、工業控制等領域。公司是我國航空航天領域高可靠嵌入式SOC晶片及系統集成的骨幹企業之一，是我國"核高基"重大科研項目的研製企業之一。

阿石創

國內為數不多能在多領域提供高品質PVD鍍膜材料能力的供應商之一。

阿石創新材料股份有限公司專業從事各種PVD鍍膜材料研發、生產和銷售，主導產品為濺射靶材和蒸鍍材料兩個系列產品，主要應用於光學光電子產業，用以製備各種薄膜材料。

國民技術

國內專業從事超大規模信息安全晶片和通訊晶片產品的高新技術企業。

2017年報告期內持續推廣具有無線傳輸功能的用於行動網路的USBKEY安全主控晶片、用於金融終端的安全晶片及安全模塊等產品；自主研發了可信計算新一代晶片，目前處於工程階段；自主研發完成低功耗藍牙MCU晶片的技術開發；合作開展超低功耗藍牙SoC主控晶片的技術開發，開始在一流廠商進入導入階段。

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