S1晶片的變體版本?新MacBook Pro的Touch Bar和T1晶片都是啥?

2020-11-28 OFweek維科網

  近日,蘋果公司發布了 2016 年 MacBook Pro 更新,如此前曝光的消息,蘋果確實以 OLED 觸控欄替換了鍵盤上方的實體功能鍵,並將 Touch ID 首次整合到 Mac 平臺上,位於觸控欄最右側,「刪除」鍵的上方,它支持用戶通過這個指紋識別器來登錄設備,或者是通過指紋驗證完成支付。

  蘋果為 Mac Touch ID 設計 T1 晶片

  

  新款 MacBook Pro 上的 Touch Bar 觸控欄其實是一面 USB 2180x80 的屏幕,它的最佳視角為 45 度。蘋果為它們預留了 128 個像素寬的屏幕作為「系統按鈕」,在右側 608 個像素寬的屏幕作為「控制條」,包括 Touch ID 提示,但是觸控板右邊的 Touch ID 傳感器本身不包括在其中。剩下中間的 1370 個像素寬的屏幕是應用程式區域,用於一般用途。

  我們知道 iPhone 上的 Touch ID 採集用戶指紋,並生成 88 像素×88 像素、500ppi 光柵掃描數據,存儲在 Secure Enclave 中。平時指紋識別過程中的指紋採樣,會被存在手機內存中,並與Secure Enclave中的數據比對,識別完成後就被丟棄。指紋數據不會存放在蘋果的伺服器上,也不會存在iCloud或設備的 iTunes 備份中。iPhone 的 A 系列晶片中有一個獨立的 Secure Enclave 模塊,它負責存放 Touch ID採集到的指紋數據。

  在 MacBook Pro 上,蘋果同樣為 Touch ID 預留了一個獨立的 Secure Enclave 模塊,它的作用和 iPhone 上的 Secure Enclave 是一樣的。不過這個模塊被整合到了蘋果新增的 Apple T1 晶片上,而不是整合到設備的處理器之中,從蘋果的演示來看這款晶片位於鍵盤左側頂部 1/3 處,可以說這塊新增的 T1 晶片與 Touch ID 有著極大的關係。有趣的是,MacBook Pro前置攝像頭出於安全原因,也連接到 T1 晶片。

  T1晶片是S1晶片的變體版本嗎?

  

  此前根據蘋果開發者 Steven Troughton-Smith 深入挖掘顯示觸控螢幕代碼發現,這個觸控螢幕由一個單獨的 ARM 處理器驅動,並且採用一個特殊的 iOS 作業系統和筆記本電腦的 macOS 一起運行。這個作業系統是蘋果 Apple Watch 智能手錶 watchOS 的修改版本,它本身是 iOS 的修改版本。這意味著 MacBook Pro 上的觸摸顯示屏獨立於 macOS 運行。

  這個 ARM 處理器型號是 T1,可能是蘋果智能手錶處理器 S1 的一個變體,T1 在一個 Ramdisk上運行特別版 iOS,它通過 USB 接收像素緩衝區,macOS 通過 USB 發送幀緩衝區數據,然後 T1 將多點觸摸事件中繼回 macOS。

  但是蘋果內部知情人士認為,如果是將 T1 晶片形容為 S1 晶片的變體,實在是過度泛化這項技術。

  該知情人士表示:「新 MacBook Pro 上的 T1 晶片和 Apple Watch 的 S1 晶片因為都基於 ARM 架構,有著共同的工程和設計理念,但直接稱之為Apple Watch 片上晶片系統的變體版本完全不準確。」

  「就像 Steve Jobs 曾經說過的那樣,OS X 和 iOS 有著相同的內核,而 Apple Watch 只是外延擴展。」該知情人士補充道,「僅僅因為使用了相同的例程以及一些相同的API而說晶片是一樣的,完全不是這麼一回事。」

  但是很多人目前基本都認為 Steven Troughton-Smith 的說法是正確的。

  「從理論上來說,在設備關閉的情況下Touch Bar 是可以運行的。」Troughton-Smith 表示,「所以即使是在桌面設備上,在不用完全切換到ARM的情況下,你就可以享受 iOS 設備上所有低功耗特性和安全保護的好處。」

  因為這個觸控板是可以用於打開電腦、認證用戶身份的,因此可以說 Touch Bar 有一部分功能的運行是完全獨立於 macOS 的。

  而蘋果公司軟體高級副總裁克雷格·費德裡希最近回復顧客郵件的內容,可能進一步證實了 Troughton-Smith 的上述說法。在那份費德裡希與顧客互動的郵件中,顧客問到 Touch Bar 是否有可能成為 Boot Camp 的常規性功能欄,費德裡希則好似確認了存在這種可能性。

  如果說這些消息準確無誤的話,這也就意味著新設備的 Touch Bar 是完全獨立於 macOS Sierra 的。而這塊 T1 晶片上到底隱藏著什麼密碼,等到新設備上市之後,專業晶片拆解機構應該很快就能解密。

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