下遊需求旺盛
帶動功率半導體市場空間持續增長
功率半導體應用領域廣泛，下遊需求旺盛帶動功率半導體市場規模持續增長。1)新能源車滲透率提升帶動功率半導體需求增長，預計2025年中國新能源汽車用功率半導體市場規模將達104億元。配套充電樁數量增長疊加快速充電需求驅動充電樁功率提升，預計2025年充電樁用功率半導體市場空間將達35億元。2)新能源發電市場規模持續擴張，預計2025年光伏逆變器用功率半導體市場空間約為44億元。3)5G時代，基站數量擴充且功率提升，疊加雲計算、霧計算擴容，加大功率半導體使用需求。4)家電變頻化&消費電子快充化，驅動功率半導體用量進一步增加。據Omdia預測，全球功率半導體市場規模將從2020年的430億美元增至2024年的525億美元，複合增速約為5%。
晶圓代工產能緊張
功率半導體價格有望上漲
疫情「宅經濟」推動電腦、平板類產品需求增長，三季度起汽車、家電市場景氣度持續回暖，5G、物聯網等產業持續推進，加上晶片廠商因供應鏈安全需要提高安全庫存，晶圓代工產能需求大增，代工廠產能利用率始終處在高位，此外8英寸新產能投產還需時日，預計短期內8英寸產能緊張仍將持續。近期部分代工廠已宣布提高8英寸晶圓代工價格，聯電通過法說會證實了目前部分晶圓代工廠8英寸晶圓漲價的信息，並考慮調高2021年第一季度價格。世界先進目前也正在與客戶商談8英寸晶圓代工價格上漲事宜。預計8英寸晶圓代工的漲價情況將向下遊傳導，以8英寸晶圓為主要應用平臺的功率半導體價格有望上漲。
性能優勢&成本下降
第三代半導體材料將加速滲透
與矽基材料相比，GaN、SiC等第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率等性能優勢，更適於製作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。隨著「冷切技術」等生產工藝的進步，將帶動成本進一步下降。Yole預計2023年SiC/GaN在功率半導體器件中的使用佔比將達到3.75%/1%，且呈加速滲透趨勢，並預計2022年全球SiC/GaN功率半導體市場空間將超過10/4.6億美元，CAGR接近40%/79%。
國內廠商有望憑藉技術進步
成本優勢和快速響應能力實現國產替代
當前功率半導體國產化率較低主要集中在高端產品領域。但功率半導體行業因為技術迭代較慢、產品生命周期長、投資強度相對較小的特點，有望成為國產替代的最佳賽道。
當前國內功率半導體廠商憑藉持續的研發投入，部分產品的性能已達到國際主流水平，在國內政策積極支持的有利條件下，有望憑藉技術進步、產能擴張、快速響應能力和成本優勢完成國產替代，實現市場份額的大幅提升。