半導體行業觀察 發表於 2020-11-23 11:05:53
文章大綱
5G與數據中心帶來的光模塊需求增量來自哪裡?
頭部整合與產能東移,行業競爭格局發生變化
國產光晶片布局與突破,上遊穩定性在提升
行業公司研究
晶片
5G與數據中心帶來的光模塊需求增量來自哪裡?
5G與數據中心市場帶來龐大的光模塊需求,行業進入長景氣周期
5G方面,①三大運營商醞釀xWDM前傳方案帶來更多25G彩光模塊的需求,②承載網中將BBU拆分成DU、CU帶來更多中傳需求。
數據中心方面,①流量時代下數據中心建設量增多,②新一代數據中心網絡架構下,互聯需求增長帶來更多光模塊需求。
諸多因素共振,根據億歐諮詢預測,光模塊市場空間有望在2025年達到177億美元,複合增速達到15%,其中數據中心光模塊複合增速達到20%。
數據中心:流量的時代,數據中心迎來容量增長、架構演進
5G是流量的時代,人工智慧、VR/AR、物聯網等新型應用出現,流媒體取代傳統文字、語音成為消息的主要媒介,流量需求爆發增長, 對數據中心的容量和網絡架構提出了越來越高的要求。
為了滿足大帶寬需求,多平面網絡逐步成為數據中心網絡架構主流。 新一代數據中心網絡架構表現為更多的橫向流量,帶來更多的互連需求。
數據中心:新一代數據中心網絡架構下的光模塊數量是之前的65倍
隨著網絡架構升級,框式交換機逐步被拆成盒式交換機,光模塊數量也隨之增加。
按照伺服器雙上聯,收斂比1:3計算容量、哈希鏈路、光模塊數量以及交換機數量。多平面網絡架構下的光模塊需求量增長了65倍。
數據中心:400G時代下,為什麼100G的需求仍然頗具規模
下一代數據中心光模塊組合將由25G/100G轉化為100G/400G,100G將作為機櫃內部連接使用。400G時代下,100G的需求仍然頗具規模。
數據中心:全球主要ICP資本開支加速向上,中國市場不容小覷
全球ICP資本開支正進入下一個高增長周期,接下來兩年增速將繼續保持較高水平。2020年,美國7家ICP企業CAPEX預計年增加99.69億美元,BAT預計增加42.97億美元。
阿里巴巴4月宣布將在3年內向雲基礎設施投資2000億元;騰訊5月宣布未來五年將向雲計算等技術基礎設施投資5000億元。
5G:共建共享模式下,CRAN將成為主要應用場景
CRAN的優勢:
1.CRAN方式相對DRAN可減少末端機房及傳輸設備需求,節省站址獲取、機房租金及傳輸成本,理論上集中度越高效果越明顯。
2.由於DU集中放置便於統一維護,因此在建設成本和維護成本上較DRAN有一定優勢,CRAN將成為5G建設的主要部署模式。
3.同時CRAN方式可實現DU的池組化或雲化,實現基帶資源的共享和多站間的業務協同。
CRAN對前傳光纖消耗較大,xWDM將成為主流。
1.CWDM:20nm間隔(O-band為主)
2.MWDM:7和13nm間隔(O-band為主)
3.LWDM:800GHz(約4.5nm)間隔(O-band)
4.DWDM:100GHz(約0.4nm)間隔(C-band)
5G:三大運營商醞釀xWDM模式,彩光模塊佔比或顯著提升
為了節省光纖資源,當前三大運營商分別醞釀三個WDM組網方案,三個方案下均採用彩光模塊,彩光模塊佔比或將顯著提升。
2015-2019,光模塊行業競爭格局的變化體現為「頭部整合」與「產能東移」。
頭部整合: II-VI收購Finisar,行業垂直整合能力得到加強,Finisar的傳統優勢項目在於交換機光模塊。Lumentum收購Oclaro,此後又將光模塊業務出售給CIG劍橋。行業頭部整合背後蘊藏著行業總體產能的下降,以及中國企業競爭力的提升。
產能東移: 2015年,市佔率前10的中國企業只有1家;2019年,市佔率前10的中國企業有3家。不算其他規模較小的廠商,中國光模塊企業市佔率從5%提升到27%。
以史為鑑:光器件企業盈利能力在需求釋放的時候顯著改善
2014-2015年中國4G建設階段,淨利率小幅增長;
2016年數據中心100G光模塊元年,光器件企業淨利率大幅增長。
中國光模塊企業盈利能力正在提升
2019年光模塊行業需求迎來改善,下遊需求呈現5G與數據中心共振現象。
中國光模塊企業盈利能力明顯提升,具體體現為毛利率、淨利率、ROE、ROIC的提升。
國產光晶片布局與突破,上遊穩定性在提升
國產光電晶片發展潛力大、動力足、可行性高
光電晶片是光模塊最重要的器件之一,當前我國光晶片國產化率距離工信部規劃的國產目標尚有一定距離。
國產光晶片的布局突破,上遊供應鏈穩定性持續提升
經過持續的布局與突破,當前國內光晶片在10G領域差距較小,在25G領域能力正在提升。劃的國產目標尚有一定距離。
晶片
行業公司研究
中際旭創:光模塊龍頭,受益400G需求放量,5G有新看點
數據中心市場優勢穩固,400G光模塊首要供應商。 我們預計北美數通光模塊市場400G需求量在2020年達到50-80萬隻,2021年達到160萬隻以上,2022年達到250萬隻以上。
5G市場有新看點,收購與彩光模塊切入市場。 4月公告收購成都儲翰,戰略補充前傳光模塊設計生產經驗與能力;6月官網新聞,批量為移動批量供貨25G MWDM光模塊。
天孚通信:業界領先的高端無源器件垂直整合方案提供商
光器件品類不斷擴張,產品佔單個光模塊價值量持續提升。 公司不斷開發新產品線,至2019年已形成13條產品線,AWG、FA、BOX等多條新產品線已逐步進入規模量產階段。定增布局光引擎,產品線品類不斷擴張。
光器件一站式供應能力,高毛利率彰顯競爭壁壘。 光器件、光模塊產業鏈擁有一定成本壓力,產業分工成為必然。公司擁有一站式光器件供應能力,一方面為下遊節省了供應商篩選的時間成本,一方面提高了自身的競爭壁壘。
博創科技:無源器件龍頭,前瞻布局矽光模塊,有望彎道超車
公司於2019年推出前傳25G矽光模塊和數通400G矽光模塊。
公司於2020年2月公告,與Sicoya、陝西源傑成立中外合資公司,旨在加強與Sicoya公司和陝西源傑的戰略合作,增強公司在矽光子技術領域的業務能力,為未來拓展矽光子技術產品奠定基礎。
新易盛:收入結構改善,5G+400G驅動業績增長
新客戶開拓、收入結構改善、5G與400G驅動業績增長。 公司5G產品收入結構優化,400G打開數通市場空間,多方面驅動力結合公司當前體量,有望具有彈性優勢。
華工科技:受益5G良機,雙主業進入高質量增長階段
以光通信、雷射加工設備為兩大主業,業績受益於5G進入高質量增階段。
受益5G與數據中心需求,光通信收入結構改善帶來盈利能力大幅提升;光晶片進展順利,強化競爭實力。
5G產品創新與傳統製造企業智能化改造有望拉動下遊設備投資,傳導雷射設備訂單增長。
光迅科技:深耕光通信產業鏈,晶片能力持續提升
深耕光通信產業鏈,光通信產業器件全覆蓋。公司是覆蓋晶片、器件、模塊、子系統及全鏈條光通信器件供應商。
光晶片能力國內領先,具備10G/25G DFB/EML研發生產能力,且在持續提升。
劍橋科技:產能爬坡中的光模塊新星
「中國領先的製造能力」+「中國團隊對市場的理解力」+「Oclaro全球領先的技術水平」。
產能爬坡中,重視100G、400G光模塊的放量過程。
晶片端持續獲得突破,全球份額不斷提升,市場增長確定性高、空間大,持續看好具備競爭力的光模塊企業。
責任編輯:tzh
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