來源：證券日報網
本報記者 陳紅
10月19日，晶方科技（603005）發布2020年第三季度報告。根據公告，今年1月份至9月份公司實現營收7.64億元、歸屬於上市公司股東的淨利潤2.68億元、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤2.25億元，分別同比增長123.90%、416.45%、1025.45%。
談及晶方科技今年前三季度表現，證券事務代表吉冰沁在接受《證券日報》記者採訪時表示：「扣非淨利的同比大幅增長主要是政府補助部分的增加，淨利潤和營收的大幅增長，主要是國內外訂單量增加，銷售單價提高所致等。」
「晶方科技三季度收入與歸母淨利潤再創歷史新高，單季度收入破3億元，歸母淨利潤破1億元，毛利率超過50%，淨利率超過35%，經營情況全面向好。公司作為先進封裝企業，深耕傳感器賽道，毛利率與淨利率水平均遠超傳統封裝企業，將持續受益手機多攝滲透率提升以及5G手機換機潮。」長城證券分析師鄒蘭蘭表示。
持續加碼布局主業
晶方科技屬於半導體集成電路（IC）產業中的封裝測試行業，主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識別晶片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。截至2020年9月底，公司總資產26.03億元、歸屬於上市公司股東的淨資產22.32億元。
《證券日報》記者了解到，2020年上半年，隨著手機三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續滲透普及，不同攝像頭的功能呈現差異化定位，使得景深、微距等低像素攝像頭廣泛應用，手機攝像頭市場需求呈現爆發式增長，同時安防數碼攝像頭保持穩步增長，汽車電子攝像頭開始導入量產，使得晶方科技封裝訂單飽滿。為滿足客戶增長的訂單需求，公司一方面持續進行產能的規劃布局，提升生產規模，同時加強技術的創新與工藝優化，不斷提升工藝能力、管理與運營效率。
今年7月23日，晶方科技非公開發行股票申請獲得中國證監會核准批覆，擬發行不超過9646.54萬股，募集資金淨額全部用於集成電路12英寸TSV（矽通孔）及異質集成智能傳感器模塊項目，項目建成後將形成年產18萬片的生產能力。
對於上述項目的進展情況，吉冰沁向《證券日報》記者說道：「公司去年年底持自有資金先行投入，廠房和土地都是現有的，後期公司採購了相應的設備，今年上半年設備陸續到廠，調試完畢，目前一部分已經開始小批量生產了。該項目分幾次投入，產能後期將逐步釋放。」
項目建設後，有助於公司實現公司盈利能力和核心競爭力的全面提升，保證公司的可持續發展。晶方科技表示。
「12寸TSV項目擴產後，預計公司自有資金仍充裕，有望加碼優質TOF賽道。公司子公司晶方光電於2019年1月收購荷蘭子公司Anteryon73%股權，布局WLO技術進行產業鏈垂直整合。2020年3月23日，公司以機器設備及相關無形資產增資晶方光電4666萬元。此外，公司董事長王蔚與其他高管以貨幣形式增資。公司以核心技術WLO卡位布局TOF發射端鏡頭與模組賽道，TOF攝像頭在手機產業鏈中加速滲透，公司有望再次打開估值天花板。」鄒蘭蘭分析表示。
「另外，隨著10月iPhone12和Mate40兩款重磅機型發布，手機銷量有望回升，光學創新升級帶來的行業景氣度有望得到充分體現。」鄒蘭蘭說道。
半導體維持高景氣
根據中國半導體行業協會公布數據，2020年上半年度中國集成電路產業銷售收入為3539億元，同比增長16.1%，增速比一季度略有增長。其中，集成電路設計業銷售收入為1490.6億元，同比增長23.6%，增速略低於一季度；集成電路晶圓製造業銷售收入為966.0億元，同比增長17.8%；集成電路封測業銷售收入為1082.4億元，同比增長5.9%。集成電路三業銷售收入佔比為，設計業佔42.1%，製造業佔27.3%，封測業佔30.6%。
談及半導體行業發展前景，創道投資諮詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者採訪時表示：「半導體是信息產業的核心基礎，所有電子設備的供電工作、運算處理、信息存儲……都離不開半導體。信息產業並沒有像大家想像中發達，還有很大的提升和發展空間，物聯網、工業4.0、人工智慧……都講極大推動信息產業向更高層級演進，未來向上發展的趨勢不會改變，從而帶動半導體產業的成長。」
深度科技研究院院長張孝榮認為：「半導體行業發展前景廣闊，5G網絡實現萬物聯網，可以支持800億設備同時在線，每個設備都需要半導體晶片，未來前景可想而知。」
盤古智庫高級研究員江翰也向《證券日報》記者表示：「半導體行業的整體發展前景向好，從目前的角度出發，全球半導體產業正在進入一個高速發展時期，各國逐漸重視半導體產業的發展。」
在半導體上市公司中，《證券日報》記者注意到，除了晶方科技外，通富微電、華天科技等封測同行預披露的2020年前三季度業績均同比大幅增長。
「封測屬於半導體產業鏈後端不可或缺的環節，將受益於整個半導體產業的發展。」步日欣向《證券日報》記者表示：「未來隨著終端晶片的多樣化、越來越高的性能要求，對半導體封裝技術也提出了更高的要求，更高級的封測工藝將具有競爭力。」
（編輯 李波 喬川川）