2020年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告

　　未來全球半導體業的態勢會怎麼樣？答案肯定是好壞均佔。

　　如ICInsight公司，認為**年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的**年周期，並開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在**年至**年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%.依ICInsight看，始於**年的周期性復甦將推動未來持續若干年的增長，在**年時可能達頂峰，增長達11%.所以在2015-2020期間IC市場的年均複合增長率預計在5.8%，為上一個周期的近三倍。在這段時間內，預計晶片出貨量將以平均年增長6.3%和總IC的平均銷售價格（ASP）預計將以年均1%的速度下降。

　　在**年的ISS會上有眾多的演講者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特爾）他們都表示，未來尺寸按比例縮小可小於10nm工藝節點，有可能延伸到7nm或5nm.然而，無論是演講者和聽眾都提出同樣的問題如果實現尺寸按比例的縮小需要付出什麼樣的代價？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我們，協和式超音速飛機的失敗是經濟問題，而不是技術。在繪製一張持續縮小的平行挑戰圖時，Wallace告訴我們摩爾定律更可能在董事會的會議室中死亡，而不是在實驗室中。因此，我們真的需要傾聽來自產品經理和管理人員以及一線技術人員的心聲。

　　ISS會議明確指出，未來無所不在的計算是巨大推動力，將大大增加對於半導體市場的需求。然而，作為會議主要內容的物聯網市場，必須在非常大量的應用前提下才能發展下去。最近的Tsensors峰會上也指出，無論半導體\MEMS或是Sensor出現爆炸性的增長只會發生在一個足夠低的價格點上。

　　為什麼呈不確定性？

　　中國產業調研網發布的2020年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告認為，從產品層面，儘管市場的推動力己由PC轉向移動產品，包括智慧型手機、平板電腦等。但是它們的高潮己過，在發達國家中己呈飽和態勢，而僅在發展中國家尚有一定餘地，然而價格的競爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場的低毛利率靠攏。從數量方面，**年手機出貨量18億臺，同比增長3.3%，其中智慧型手機9.58億臺，同比增長39.9%.而**年Tablet出貨量1.79億臺同比增長50%.IDC等預測**年全球手機出貨量為18.9億臺，同比增長4.9%，其中智慧型手機12.44億臺，同比增長29.8%.而**年Tablet出貨量2.63億臺，同比增長46.7%.

　　市場盛傳的iwatch等所謂穿戴式產品，尚需時日市場才能逐趨成熟。總的來說截至**IC應用市場中並沒有如手機、平板電腦等那樣驚人的推動力。

　　從技術層面，近**年來，集成電路產品的性能改進和降低成本已成為半導體產業發展的基石。這些年來，半導體產業仍是繼續縮小電晶體的尺寸，以及在每個工藝節點下仍保持每個邏輯門的成本每年有30%的下降。今天，業界關心的問題是：產業可以保持這樣的趨勢嗎？答案肯定是並不簡單。因為除了FinFET工藝及2.5D3D封裝等之外，兩項關鍵性的技術，如EUV光刻與450mm矽片都存在相當程度的不確定性。

　　其中EUV的困難更大，因為至今由於光源功率等問題EUV光刻的矽片出貨量不能滿足量產目標，連G450C聯盟認為需要在**年時再次審查它。相對而言，450mm矽片，僅是整體進程方面有些遲緩，反映產業的緊迫感不夠。至此G450C聯盟的估計全球450mm準備生產在**年底直到**年年中的期間。實際上完全有可能提速，關鍵是那一家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認為，預計英特爾公司會在**年中開始導入450mm矽片，以及TSMC可能在**-**年時成為第一個真正的450mm量產工廠。對於許多設備公司而言，它們擔心的是投資回報率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm設備的市場，但是截至**似乎已木己成舟，設備公司己無路可退。

　　在產業急劇變化之中考驗領袖們的智慧，每家公司的反應不盡相同。如由於NAND市場軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結說，SanDisk/東芝公司不想建造最後一個300mm晶圓廠，也不準備建立全球第一個450mm晶圓廠。

　　未來會怎麼樣？

　　半導體業前進的步伐不會因定律終止而停步不前，非常可能是前進的步伐放慢。從**年半導體銷售額2000億美元，直至**年才跨進3000億美元的關口。未來什麼時間進入4000億美元？引人思考。

　　之前產業每兩年前進一個工藝節點，一路走來尚顯順暢，如今這樣的利益點恐己成為過去，至少步伐己經放緩。所以未來產業的推動力引人關注。現在擺在產業面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝，2.5D與3DTSV封裝，EUV光刻與450mm矽片等，每一項都十分艱巨，除了技術因素之外，更關切的是成本。套用業界一句流行口號需要持續的創新，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎的層面，需要十足的勇氣與智慧。

　　然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因為總體上應用市場的前景仍非常大，未來無所不在的計算是巨大的市場推動力，僅是相比之前要付出更大的努力，包括如雲計算、物聯網、汽車電子、節能及生命科學等。

　　《2020年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告》主要研究分析了半導體材料行業市場運行態勢並對半導體材料行業發展趨勢作出預測。報告首先介紹了半導體材料行業的相關知識及國內外發展環境，並對半導體材料行業運行數據進行了剖析，同時對半導體材料產業鏈進行了梳理，進而詳細分析了半導體材料市場競爭格局及半導體材料行業標杆企業，最後對半導體材料行業發展前景作出預測，給出針對半導體材料行業發展的獨家建議和策略。中國產業調研網發布的《2020年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑑意義的發展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。

　　《2020年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告》的整個研究工作是在系統總結前人研究成果的基礎上，是相關半導體材料企業、研究單位、政府等準確、全面、迅速了解半導體材料行業發展動向、制定發展戰略不可或缺的專業性報告。

第一部分 行業發展分析

第一章 半導體材料概述

　　第一節 半導體材料的概述

　　　　一、半導體材料的定義

　　　　二、半導體材料的分類

　　　　三、半導體材料的物理特點

　　　　四、化合物半導體材料介紹

　　第二節 半導體材料特性和製備

　　　　一、半導體材料特性和參數

　　　　二、半導體材料製備

第二章 世界半導體材料行業分析

　　第一節 世界總體市場概況

　　　　一、全球半導體材料的進展分析

　　　　二、2020年全球半導體材料市場狀況分析

　　　　三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況

　　　　四、第三代半導體材料GAN發展概況

　　第二節 北美半導體材料發展分析

　　　　一、2020年美國新半導體材料開發分析

轉′載′自：https://www.cir.cn/R_JiXieDianZi/61/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDiaoYanYuQianJingYuCe.html

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　　　　三、2020年北美半導體設備市場狀況分析

　　　　四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展

　　第三節 挪威半導體材料發展分析

　　　　一、挪威科研人員成功研製半導體新材料

　　　　二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析

　　第四節 亞洲半導體材料發展

　　　　一、日本半導體新材料分析

　　　　二、韓國半導體材料產業分析

　　　　三、中國臺灣半導體材料市場分析

　　　　四、印度半導體材料市場分析

　　第五節 世界半導體材料行業發展趨勢預測分析

　　　　一、半導體材料研究的新進展

　　　　二、2020年功率半導體採用新型材料

　　　　三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展

　　　　四、2020年全球半導體材料市場預測分析

　　　　五、2020年世界半導體封裝材料發展預測分析

第三章 中國半導體材料行業分析

　　第一節 行業發展概況

　　　　一、半導體材料的發展概況

　　　　二、半導體封裝材料行業分析

　　　　三、中國半導體封裝產業分析

　　　　四、半導體材料創新是關鍵

　　第二節 半導體材料技術發展分析

　　　　一、第一代半導體材料技術發展現狀調研

　　　　二、第二代半導體材料技術發展現狀調研

　　　　三、第三代半導體材料技術發展現狀調研

　　　　四、蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展

　　　　五、高效氮化物LED材料及晶片關鍵技術取得重要成果

　　　　六、中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展

　　第三節 半導體材料技術動向及挑戰

　　　　一、銅導線材料

　　　　二、矽絕緣材料

　　　　三、低介電質材料

　　　　四、高介電質、應變矽

　　　　五、太陽能板

　　　　六、無線射頻

　　　　七、發光二極體

第四章 主要半導體材料發展分析

　　第一節 矽晶體

　　　　一、中國多晶矽產業發展歷程

　　　　二、我國多晶矽產業發展現狀調研

　　　　三、2020年多晶矽市場走勢分析

　　　　四、2020年商務部對歐盟提起多晶矽「雙反」

　　　　五、2020年我國多晶矽產業發展面臨三重壓力

　　　　六、2020年中國多晶矽企業停產情況分析

　　　　七、我國多晶矽產業發展現況及策略探討

　　　　八、單晶矽擁有廣闊的市場空間

　　第二節 砷化鎵

　　　　一、砷化鎵產業發展概況

　　　　二、砷化鎵材料發展概況

　　　　三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析

　　　　四、2015年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率

　　　　五、2020年雲南鍺業擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目

　　　　六、2020年新鄉神舟砷化鎵項目開工

　　　　七、2020-2026年砷化鎵增長預測分析

　　第三節 GAN

　　　　一、GAN材料的特性與應用

　　　　二、GAN的應用前景

　　　　三、GAN市場發展現狀調研

　　　　四、GAN產業市場投資前景

　　　　五、2020年基GaN藍光LED晶片陸續量產

　　　　六、2020年美國Soraa來引領GaN基質研發項目

　　　　七、2020年基於氮化鎵的LED具有更低成本效益

　　　　八、2020年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術

　　　　九、2020年我國GaN市場未來發展潛力探測

2016 Situation Chinese semiconductor materials research and market prospects Trend Analysis Report

　　　　十、2020年GaN LED市場照明份額預測分析

　　第四節 碳化矽

　　　　一、碳化矽概況

　　　　二、碳化矽及其應用簡述

　　　　三、碳化矽市場發展前景預測

　　　　四、2020年山大碳化矽晶體項目投資狀況分析

　　　　五、2020年碳化矽產業化廈企開全國先河

　　　　六、2020年意法半導體發布碳化矽太陽能解決方案

　　第五節 ZnO

　　　　一、ZnO 納米半導體材料概況

　　　　二、ZnO半導體材料研究取得重要進展

　　　　三、ZnO半導體材料製備

　　第六節 輝鉬

　　　　一、輝鉬半導體材料概況

　　　　一、輝鉬半導體材料研究進展

　　　　二、與晶體矽和石墨烯的比較分析

　　　　三、輝鉬材料未來發展前景

　　第七節 其他半導體材料

　　　　一、非晶半導體材料概況

　　　　二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況

第二部分 下遊半導體行業發展分析

第五章 半導體行業發展分析

　　第一節 國內外半導體產業發展狀況分析

　　　　一、我國半導體產業的發展現狀調研

　　　　二、2020年全球半導體收入

　　　　三、2020年全球半導體營業額

　　　　四、2020年全球半導體市場格局

　　　　五、2020年國際半導體市場分析

　　第二節 半導體市場發展預測分析

　　　　一、2020年全球半導體收入預測分析

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　　　　三、2020-2026年全球半導體市場增長預測分析

第六章 主要半導體市場分析

　　第一節 LED產業發展

　　　　一、全球半導體照明市場格局分析

　　　　二、2020年全球LED照明產值

　　　　三、2020年白熾燈退市對全球LED的影響

　　　　四、2020年中國半導體照明產業數據及發展情況分析

　　　　五、2020年中國LED併購整合已成為主旋律

　　　　六、2020年中國LED市場發展形勢

　　　　七、2020年國內LED設備產能情況分析

　　　　八、2020年全球LED產業發展預測分析

　　　　九、「十三五」我國半導體照明產業發展規劃

　　　　十、「十三五」規劃 LED照明晶片國產化率

　　　　十一、中國 「十三五」末半導體照明產業規模

　　　　十二、「十三五」期間我國LED產業自主創新重點領域

　　第二節 電子元器件市場

　　　　一、2020年中國電子元器件產業數據及發展情況分析

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　　　　三、2020年中國電子元件銷售產值

　　　　四、十三五中國電子元器件發展目標

　　　　五、《中國電子元件「十三五」規劃》解讀

　　第三節 集成電路

　　　　一、2020年全球半導體市場

　　　　二、2020年中國集成電路市場規模

　　　　三、2020年我國集成電路發展分析

　　　　四、2020年中國集成電路分省市產量數據統計

　　　　五、2020年中國集成電路市場發展趨勢預測

　　　　六、集成電路產業「十三五」發展規劃

　　第四節 半導體分立器件

　　　　一、中國半導體分立器件行業發展分析

　　　　二、2020年半導體分立器件產量分析

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　　　　四、2020年中國半導體分立器件產業統計預測分析

　　　　五、2020年半導體分立器件市場預測分析

　　第五節 其他半導體市場

　　　　一、氣體傳感器概況

2016年中國半導體材料現狀調研及市場前景走勢分析報告

　　　　二、IC光罩市場發展概況

第三部分 主要生產企業研究

第七章 半導體材料主要生產企業研究

　　第一節 有研半導體材料股份有限公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、2020年企業經營情況分析

　　　　三、2016-2020年企業財務數據分析

　　　　四、2020年企業發展展望與戰略

　　第二節 天津中環半導體股份有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、2020年企業經營情況分析

　　　　三、2016-2020年企業財務數據分析

　　　　四、2020年企業發展展望與戰略

　　第三節 峨嵋半導體材料廠

　　　　一、公司概況

　　　　二、公司發展規劃

　　第四節 四川新光矽業科技有限責任公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、2020年企業經營情況分析

　　第五節 洛陽中矽高科技有限公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、公司最新發展動態

　　第六節 寧波立立電子股份有限公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、公司產品及技術研發

　　第七節 寧波康強電子股份有限公司

　　　　一、企業概況

　　　　二、2020年企業經營情況分析

　　　　三、2016-2020年企業財務數據分析

　　　　四、2020年企業發展展望與戰略

　　第八節 南京國盛電子有限公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、工藝技術與產品

　　第九節 上海新陽半導體材料股份有限公司

　　　　一、公司概況

　　　　二、2020年企業經營情況分析

　　　　三、2016-2020年企業財務數據分析

　　　　四、2020年企業發展展望與戰略

第四部分 行業發展趨勢及投資策略

第八章 2020-2026年半導體材料行業發展趨勢預測分析

　　第一節 2020-2026年半導體材料發展預測分析

　　　　一、2020年半導體封裝材料市場規模

　　　　二、2020年全球半導體市場規模預測分析

　　　　三、2020-2026年半導體技術未來的發展趨勢預測分析

　　　　四、中國半導體材料發展趨勢預測分析

　　第二節 2020-2026年主要半導體材料的發展趨勢預測分析

　　　　一、矽材料

　　　　二、GaAs和InP單晶材料

　　　　三、半導體超晶格、量子阱材料

　　　　四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料

　　　　五、寬帶隙半導體材料

　　　　六、光子晶體

　　　　七、量子比特構建與材料

　　第三節 電力半導體材料技術創新應用趨勢預測分析

　　　　一、電力半導體的材料替代

　　　　二、碳化矽器件產業化

　　　　三、氮化鎵即將實現產業化

　　　　四、未來的氧化鎵器件

　　　　五、驅動電源和電機一體化

第九章 2020-2026年半導體材料投資策略和建議

　　第一節 半導體材料投資市場分析

　　　　一、2020年全球半導體投資市場分析

　　　　二、半導體產業投資模式變革分析

　　　　三、半導體新材料面臨的挑戰

　　　　四、2020年我國半導體材料投資重點分析

　　第二節 2020年中國半導體行業投資分析

　　　　一、2020年國際半導體市場投資態勢

2016 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào xiànzhuàng diàoyán jí shìchǎng qiánjǐng zǒushì fēnxī bàogào

　　　　二、2020年國際半導體市場投資預測分析

　　第三節 中智.林.發展我國半導體材料的建議

　　　　一、半導體材料的戰略地位

　　　　二、我國多晶矽發展建議

　　　　三、我國輝鉬發展建議

　　　　四、我國石墨烯發展建議

圖表目錄

　　圖表 矽原子示意圖

　　圖表 2016-2020年世界半導體材料銷售市場狀況分析

　　圖表 Si、GaAs和寬帶隙半導體材料的特性對比

　　圖表 兩種結構AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數（300K）

　　圖表 雙束流MOVPE生長示意圖

　　圖表 2020年北美半導體設備市場訂單與出貨狀況分析

　　圖表 傳統半導體封裝工藝設備與材料主要內資供應商

　　圖表 參與02專項的半導體封裝公司

　　圖表 Ag納米線Ag3PO4立方體異質光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能

　　圖表 2016-2020年多晶矽國內生產者價格走勢

　　圖表 砷化鎵的產業鏈結構圖

　　圖表 2：砷化鎵主要下遊產品市場

　　圖表 砷化鎵產業發展特點

　　圖表 釺鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性

　　圖表 1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置

　　圖表 2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較

　　圖表 3：以發光效率為標誌的LED發展歷程

　　圖表 輝鉬半導體材料主要研發機構及其進展

　　圖表 單層輝鉬數字電晶體

　　圖表 輝鉬晶體晶片

　　圖表 2016-2020年我國半導體照明產業各環節產業規模

　　圖表 2020年國內LED產量、晶片產量及晶片國產率

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件製造業景氣指數

　　圖表 2016-2020年我國電子器件行業工業銷售產值及增速

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　　圖表 2016-2020年我國電子元器件主要下遊產品產量累計增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元件行業出口交貨值增速

　　圖表 2016-2020年主要電子器件產品累計產量增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元件產量累計增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件季度價格指數

　　圖表 2020年我國電子元器件行業主要產品進口額及增速

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　　圖表 2020年我國主要電子元器件產品貿易差額

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業固定資產投資累計增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業銷售收入增速

　　圖表 2016-2020年我國電子器件主要成本費用增速

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　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業利潤總額及增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件虧損狀況分析

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件製造業景氣指數

　　圖表 2016-2020年我國電子器件行業工業銷售產值及同比增速

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　　圖表 2019-2020年我國電子元器件主要下遊產品產量累計增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業出口交貨值增速

　　圖表 2019-2020年主要電子器件產品累計產量增速

　　圖表 2019-2020年我國電子元件產量累計增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件季度價格指數

　　圖表 2020年我國電子元器件行業主要產品進口額及同比增速

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　　圖表 2020年我國主要電子元器件產品貿易差額

　　圖表 2019-2020年我國電子元器件行業固定資產投資累計同比增速

　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業銷售收入同比增速

　　圖表 2016-2020年我國電子器件主要成本費用同比增速

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　　圖表 2016-2020年我國電子元器件行業利潤總額及同比增速

　　圖表 2019-2020年我國電子元器件行業虧損狀況分析

　　圖表 2016-2020年全球半導體市場規模與增長

　　圖表 2020年全球半導體市場產品結構

　　圖表 2016-2020年中國集成電路市場銷售額規模及增長情況

　　圖表 2020年中國集成電路市場產品結構

2016年の狀況中國の半導體材料の研究と市場展望傾向分析レポート

　　圖表 2020年中國集成電路市場應用結構

　　圖表 2020年中國集成電路市場品牌結構

　　圖表 2020年——2015Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長

　　圖表 2020年中國集成電路產量分地區統計

　　圖表 2020年中國集成電路分省市產量數據表

　　圖表 2016-2020年中國集成電路市場規模與增長

　　圖表 2020年中國半導體分立器件產量分地區統計

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　　圖表 2020年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表

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　　圖表 2016-2020年有研半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表

　　圖表 2016-2020年有研半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表

　　圖表 2016-2020年有研半導體材料股份有限公司經營能力分析表

　　圖表 2016-2020年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析表

　　圖表 2016-2020年有研半導體材料股份有限公司資產與負債分析表

　　圖表 2020年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表

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　　圖表 2016-2020年天津中環半導體股份有限公司主要財務數據分析表

　　圖表 2016-2020年天津中環半導體股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表

　　圖表 2016-2020年天津中環半導體股份有限公司經營能力分析表

　　圖表 2016-2020年天津中環半導體股份有限公司發展能力分析表

　　圖表 2016-2020年天津中環半導體股份有限公司資產與負債分析表

　　圖表 東方電氣峨嵋集團半導體材料有限公司組織結構

　　圖表 2020年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表

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　　圖表 2016-2020年寧波康強電子股份有限公司主要財務數據分析表

　　圖表 2016-2020年寧波康強電子股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表

　　圖表 2016-2020年寧波康強電子股份有限公司經營能力分析表

　　圖表 2016-2020年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析表

　　圖表 2016-2020年寧波康強電子股份有限公司資產與負債分析表

　　圖表 2019與2020年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入構成數據分析表

　　圖表 2019與2020年上海新陽半導體材料股份有限公司營業成本構成數據分析表

　　圖表 2016-2020年上海新陽半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表

　　圖表 2016-2020年上海新陽半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表

　　圖表 2016-2020年上海新陽半導體材料股份有限公司資產與負債分析表

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